Kurt Sievers預計到2020年，汽車中半導體的價值將從約380美元升至450美元

芯片、軟件、通訊，無疑是未來數(shù)年汽車革命的最大驅(qū)動力。這其中，芯片更是承載未來軟件和通訊的基礎。

近年來，汽車市場正在推動半導體工業(yè)的巨大增長，隨著更高水平的自動化、電氣化和5G技術在道路上被引入，汽車中半導體的價值和復雜性將在未來幾年內(nèi)大幅提升。

剛剛在今年9月從汽車事業(yè)部總經(jīng)理晉升為NXP總裁的Kurt Sievers表示，未來幾年，汽車每小時將產(chǎn)生20TB的數(shù)據(jù)，相當于大多數(shù)消費者在六個月內(nèi)通過智能手機獲取的數(shù)據(jù)量。集成多個傳感器和車輛中的高邊緣計算性能將看到汽車制造商對半導體制造商提出更高要求。

隨著自動駕駛、信息娛樂和車聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，Kurt Sievers預計到2020年，汽車中半導體的價值將從約380美元升至450美元。

如果L4/5級的自動化、電氣化和5G網(wǎng)絡也層層疊加，其價值將更高，分別達到約1000美元、500美元和100美元。這意味著到2025年，汽車中半導體的價值將增長3倍之多。

Kurt Sievers表示：“我們對未來的看法，作為半導體行業(yè)，是非常有信心的。更重要的是，我們很興奮。因為我們正處在又一次變革性和破壞性的創(chuàng)新浪潮的轉(zhuǎn)折點?！?/p>

此外，這種需求的膨脹式上升還來自于廣泛的物聯(lián)網(wǎng)市場驅(qū)動，特別是人工智能（AI）和機器學習（ML）技術使得物聯(lián)網(wǎng)變得強大。

IoT將觸及我們生活的各個領域——從智能手機走到家庭、汽車、工業(yè)和城市。這將遠遠超出我們的個人生活，觸及社會的各個方面。預計到2020年，連接端點的數(shù)量將從2015年的150億增加到300億，到2025年達到750億。

“這是十年五倍增長的趨勢，”Kurt Sievers說。然而，他建議，更好的措施是衡量硬件和軟件中“功能內(nèi)容”的變化——評估這些端點將做什么，即無處不在的傳感器、低延遲連接、本地化的處理能力和端到端安全性。

比如，過去傳感器技術是如何達到和人類一樣好，但是，現(xiàn)在這個行業(yè)已經(jīng)開始超越人類的極限。在自動駕駛領域，除了視覺感知之外，車輛還能夠通過V2X技術“透過”前面的卡車和霧靄看到過去人眼無法看到的物體。

這場新技術革命的“中心”是處理過程，提供人工智能機制，使大量數(shù)據(jù)變得有用。但這種變化終將到來，“現(xiàn)在大家都在談論人工智能。我們相信它被夸大了，目前的能力仍然相對有限?！盞urt Sievers表示，如果你看看你的孩子學習得有多快，你就會意識到我們還有很長的路要走——從技術和科學的角度來看，要跟上人類學習的步伐。”

然而，更大的挑戰(zhàn)在于應用程序和計算功能之間的延遲和帶寬限制而變慢，通常發(fā)生在數(shù)據(jù)中心。隨著5G網(wǎng)絡的出現(xiàn)，邊緣計算的興起將改變這一點?！癆I的真正爆炸依賴于邊緣計算，將ML帶進您隨身攜帶的設備，在您的汽車和您的家中。

邊緣計算還將降低安全和隱私保護的風險，數(shù)據(jù)不必從設備或邊緣網(wǎng)絡中取出，然后放到數(shù)據(jù)中心進行處理，這減少了被黑客攔截的機會。

邊緣計算將是一個重要的優(yōu)勢，因為并非所有的數(shù)據(jù)都必須發(fā)送到云，而是保存在個人設備中，這比與大型數(shù)據(jù)中心共享數(shù)據(jù)更安全。

而所有的這一切都有賴于未來半導體技術和生產(chǎn)方面的創(chuàng)新和進步，半導體往往在產(chǎn)業(yè)鏈中處于最上游端，對于任何軟件來說，提高速度至關重要。

這也催生了越來越多的軟件公司涉足上游芯片，而芯片廠商也在不斷涉足軟件應用。新的軟件將要求新的芯片設計，新的芯片設計將允許更先進的軟件，為人工智能和機器學習鋪平道路。

我們知道，汽車工業(yè)的基礎是車輛安全性、功能安全性、可靠性和遵從法規(guī)要求。滿足這些要求對自動駕駛車輛來說更是一個挑戰(zhàn)。目前的標準和法規(guī)創(chuàng)造了新的芯片設計的需要。例如，芯片中電路的基本完整性必須在嚴苛的條件下是穩(wěn)定和可預測的，并且必須內(nèi)置一些冗余。

這或許也能夠解釋軟銀孫正義為什么選擇340億美元收購ARM，同時又以40億美元獲得英偉達4.9%的股份，成為后者第四大股東。