前段時間做了一個項目,臨近發(fā)板了,項目經(jīng)理突然說這個板子是要出孟加拉的,瞬間淚奔了,因為針對這些高溫、高濕地方都是需要注意符合CAF的要求,在layout設(shè)計中,在避免CAF問題其主要是需要控制不同網(wǎng)絡(luò)的孔與孔,孔與線的間距。于是乎總結(jié)了下有關(guān)CAF的知識點
1、什么是CAF:
CAF(Conductive Anodic Filament)全稱為導(dǎo)電電陽極絲,是指對印刷電路板電極間由于吸附水分后加入電場時,金屬離子沿玻纖紗或者是綠油與基材之間,從一金屬電極向另一金屬電極移動,析出金屬,形成絲狀金屬,將兩電極連通。直白點就是電路板微短路
2、CAF是怎么形成的?
陽極:Cu → Cu2+ +2e– (銅在陽極發(fā)生溶解)
H2O →H+ +OH- (水分子在陰極發(fā)生還原形成OH-)
2H++2e– → H2
陰極: Cu2+ +2OH– → Cu(OH)2 (Cu2+、OH-分別從兩極遷移,發(fā)生中和反應(yīng)形成)
Cu(OH)2 → CuO+H2O
CuO+H2O → Cu(OH)2 → Cu2+ +2OH–
Cu2++2e– → Cu (Cu在陰極沉積)
(1)水吸附;條件:空氣濕度,溫度,PCB板材。
(2)水分解;條件:電壓,空氣濕度,溫度。
(3)形成銅;條件:電壓,空氣濕度,PCB板材,氧氣
(4)電子交換; 條件:電壓,PCB板材
CAF發(fā)生過程,其特性及其不穩(wěn)定,其絲狀金屬是由一個一個的離子組成。其實是非常的脆弱,只有在持續(xù)的電場的支持下形成,而如果沒有持續(xù)的電場,則會斷開?;謴?fù)正常的阻抗一般認為,離子遷移分為兩個階段:
第一階段,樹脂和增強材料在濕氣的作用下,增強材料的硅烷偶聯(lián)劑化學(xué)水解,即在環(huán)氧樹脂/增強材料上沿著增強材料形成CAF的洩露通道路(leakage path),此階段屬可逆反應(yīng);
第二階段,在電壓或偏壓的作用下銅鹽發(fā)生電化學(xué)反應(yīng),在線路圖形間沉積形成導(dǎo)電通道,使線路間出現(xiàn)短路,此階段為不可逆反應(yīng)。
3、CAF的形成條件有哪些?
如上述CAF怎么樣形成可大概知道所需哪些條件:
水(水蒸氣),電壓(電壓差),溫度(高溫),金屬(Cu),空間(PCB板材縫隙通道)以及電解質(zhì)(板材的填充物)
4、針對CAF的產(chǎn)生機理及條件,怎么樣預(yù)防和解決?
只要杜絕上述中某一個條件就能解決CAF問題
(1)選擇合適的板材材質(zhì)
● 合理選擇耐CAF性基板:G-10(一種非阻燃的環(huán)氧玻璃布材料)>玻纖布聚酰亞胺(PI)>BT樹脂基板>環(huán)氧玻璃纖維布(FR-4)>紙基環(huán)氧樹脂(CEM-3)>紙基酚醛樹脂(CEM-1)
● PN固化大于Dicy固化(耐熱性)
● 選擇純度高、耐熱性好、耐CAF性越好的樹脂
● 選擇吸水率越低的越好
● 選擇樹脂含量及浸潤性高的玻纖布1080>2116>7628即1080PP片最不容易產(chǎn)生CAF失效
(2)控制層壓的質(zhì)量
● PP的選擇,盡量選擇樹脂含量高的薄型PP生產(chǎn),不僅滿足填膠的充分,同時鉆孔對玻璃布的裂傷要輕微
● 銅箔的選擇:如果內(nèi)層、外層的銅箔厚度≥2oz,優(yōu)先選擇粗化處理的銅箔生產(chǎn),加強蝕刻,防止殘銅的產(chǎn)生
● 采用真空層壓,盡量趕走基材中的氣泡,以免造成板材內(nèi)部空洞,給CAF的生長提供條件
● 確保PCB板材完全固化
(3)控制鉆孔質(zhì)量
PCB鉆咀的反磨次數(shù)影響鉆咀鋒利程度,以及鉆咀的給進速率,都將影響孔內(nèi)壁粗糙度,孔損等不良現(xiàn)象,基材里面的玻纖發(fā)生松動,有效孔壁間距縮短,導(dǎo)電金屬離子容易沿著松散的玻纖遷移形成CAF。
(4)PCB設(shè)計控制偏壓和孔間距的規(guī)避
電路板的通孔、線路尺寸位置與堆棧結(jié)構(gòu)設(shè)計對CAF也會產(chǎn)生絕對性的影響,因為所有的要求幾乎都來自設(shè)計。隨著產(chǎn)品越做越小,電路板的密度也越來越高,但是PCB制程能力有其極限,當有直流偏壓(bias voltage)的相鄰線路距離越小時,其發(fā)生CAF的機率也就越來越高,基本上偏壓越高或距離越小,CAF的機率就會越高。
其中,孔的排列方式對CAF性能影響較大,其中經(jīng)向排列>緯向排列>錯位排列
● CAF發(fā)生主要是沿著玻璃紗束方向進行,錯位排列可以避免兩孔之間玻璃紗的相連。
● 緯向玻璃紗相比經(jīng)向扁平疏松,樹脂的浸潤性要好,鉆孔的裂傷也會比經(jīng)向輕,比經(jīng)向的耐CAF性要好
● 錯位排列孔壁水平、垂直間距大于使用板材的最大玻纖束的距離。
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原文標題:什么是CAF
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