各大廠商加快5G芯片開發(fā) 京元電有望拿下國際大廠5G芯片測試大單

隨著5G新射頻（New Radio，NR）空中架接界面標(biāo)準(zhǔn)確立，5G的發(fā)展已經(jīng)進(jìn)展到調(diào)制解調(diào)器及射頻芯片、基地臺及終端行動裝置的開發(fā)階段。為了搶在2019年進(jìn)入商用，包括高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科、三星、海思等均投入龐大資金及人力加快5G芯片的開發(fā)，預(yù)期明年上半年可完成客戶認(rèn)證并進(jìn)入量產(chǎn)。

由于5G不論是組網(wǎng)方式還是使用的頻段都比4G LTE復(fù)雜許多，加上5G又分為低頻段Sub-6GHz及高頻段毫米波（mmWave）兩大主流，芯片設(shè)計難度大增且功能更為復(fù)雜，射頻及混合訊號測試成為確保5G芯片能否正常運(yùn)作的重要制程，法人看好京元電及矽格將直接受惠，可望拿下國際大廠5G芯片測試大單。

事實上，5G芯片因為支援毫米波特性，融入了波束成形（beamforming）及大規(guī)模多重輸入多重輸出（Massive MIMO）等重要技術(shù)，而且架構(gòu)上因為采用4G／5G聯(lián)合組網(wǎng)，引入雙連結(jié)（Dual Connectivity）技術(shù)確保設(shè)備能同時使用兩個基地臺的無線資源，也加深了5G芯片測試的復(fù)雜度。

為了搶攻5G龐大市場商機(jī)，上游芯片廠已陸續(xù)推出支持5G技術(shù)的調(diào)制解調(diào)器芯片，包括高通Snapdragon X50、聯(lián)發(fā)科Helio M70、英特爾XMM 8000系列、三星Exynos Modem 5000系列、海思Balong 5000系列等。以各家的進(jìn)度來看，預(yù)計明年上半年進(jìn)行客戶送樣認(rèn)證，明年下半年進(jìn)入量產(chǎn)出貨階段。

由此來看，5G芯片明年出貨逐步放量，對于面臨智能手機(jī)市場成長放緩壓力的晶圓代工廠及封測廠來說，將是能否突圍而出的重要戰(zhàn)役。法人表示，過去幾年在4G LTE芯片及模塊測試市場取得重要市占率的京元電及矽格，可望持續(xù)再拿下國際大廠的5G芯片測試訂單，同時也能取得包括濾波器（Filters）、低噪聲放大器（LNA）、天線交換器（Switch）、功率放大器（PA）等模塊測試訂單。

法人看好京元電在5G芯片測試市場受惠最大，可望獲得英特爾、海思、聯(lián)發(fā)科的芯片測試訂單，并預(yù)期矽格亦可望分食聯(lián)發(fā)科及海思的芯片測試大餅。

京元電10月合并營收年增6.0％達(dá)18.05億元（新臺幣，下同），前10個月合并營收169.47億元，較去年同期成長2.2％。第四季合并東琳后將帶動季度營收續(xù)創(chuàng)歷史新高，而明年則看好5G芯片測試訂單逐步放量及東琳轉(zhuǎn)型成功，全年營收可望較今年成長約2成。

矽格10月合并營收年增4.3％達(dá)7.87億元，前10個月合并營收81.23億元，較去年同期成長54.3％。矽格第四季營運(yùn)進(jìn)入淡季，但全年營收將創(chuàng)歷史新高，對明年營運(yùn)表現(xiàn)優(yōu)于今年仍抱持樂觀看法。