當(dāng)我們?cè)O(shè)計(jì)一個(gè)項(xiàng)目的時(shí)候,關(guān)心更多的是布局和布線等內(nèi)容,往往忽略了設(shè)計(jì)當(dāng)中額外增加的pcb制造成本。
本帖討論下設(shè)計(jì)當(dāng)中哪些因素影響pcb價(jià)格,避免給客戶增加成本。
1·布線層數(shù)。層數(shù)多好布線,但價(jià)格則是隨層數(shù)直線上升,層數(shù)越高價(jià)格翻倍。
2·過(guò)孔。盡可能的用0.25mm以上,小于0.25mm多數(shù)生產(chǎn)廠家要加收費(fèi)。
3·盤(pán)中孔塞孔。通常生產(chǎn)廠家要增加費(fèi)用。盡量不要用,除非信號(hào)和布局,封裝有限制。
4·背鉆孔。背板等高速信號(hào)用,其它不要用。
5·線寬線距。通常小于6mil以下,生產(chǎn)廠家要增加收費(fèi)。
6·板材(高tg 無(wú)鹵素 高頻=非常規(guī)板材)增加采購(gòu)周期,增加生產(chǎn)費(fèi)用。一些高頻板材可以和普通板材混壓,這樣可以降低成本。
7·HDI及盲埋,費(fèi)用增加比例很大,如果封裝允許最好不要用。(0.65及以上bga封裝都可以通孔扇出,部分0.5bga封裝可以通孔扇出,主要看封裝焊盤(pán)及可用的pin)
8·表面工藝(沉金 沉錫 沉銀 金手指=)增加相關(guān)費(fèi)用,這主要由客戶決定,設(shè)計(jì)時(shí)可和客戶說(shuō)明。;補(bǔ)充一點(diǎn):銅厚,PCB面積,孔的數(shù)量和種類(lèi),表面處理的金層厚度,甚至交期等都會(huì)影響PCB價(jià)格關(guān)于價(jià)格這個(gè)問(wèn)題,很難考量。
因?yàn)橛械?a target="_blank">產(chǎn)品價(jià)格控制的很?chē)?yán)格,這樣就需要你多多的注意,比如提到的PCB層疊、via backdrill以及塞孔,特別是PCB材料的選擇;有的產(chǎn)品,不是特別在乎成本,這時(shí)候就可以任性一些。
總的來(lái)講,我們?cè)诳刂瞥杀镜臅r(shí)候,一定要考慮到其可靠性,因?yàn)橛袝r(shí)候PCB的成本其實(shí)不是最貴的(某些高端PCB除外)。
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