全球手機(jī)芯片供應(yīng)商面對(duì)5G世代新商機(jī),不僅技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)力必須領(lǐng)先,相關(guān)戰(zhàn)備資源亦需要提前爭(zhēng)搶,近期高通(Qualcomm)不斷擴(kuò)大在中國(guó)、印度、東南亞據(jù)點(diǎn)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模及技術(shù)層次,高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場(chǎng)。
其中高通甚至將原先在美國(guó)的一些測(cè)試與新創(chuàng)中心移至***地區(qū),加上2019年高通正式回歸臺(tái)積電7納米工藝世代,全球手機(jī)芯片廠的5G人才、產(chǎn)能及資源爭(zhēng)奪戰(zhàn),已提前引爆。
全球各地電信營(yíng)運(yùn)商及手機(jī)品牌業(yè)者紛齊心將5G手機(jī)商用化時(shí)程,一舉提前到2019年實(shí)現(xiàn),包括高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾(Intel)及紫光展銳等手機(jī)芯片供應(yīng)商,亦開(kāi)始加速開(kāi)發(fā)自家5G手機(jī)芯片解決方案。
盡管高通在4G世代的相關(guān)芯片技術(shù)仍明顯領(lǐng)先,獨(dú)有的IP權(quán)利金更形成天然屏障,讓所有客戶及競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手難以抵擋,然聯(lián)發(fā)科后來(lái)在先進(jìn)工藝技術(shù)、IP數(shù)量、三叢集設(shè)計(jì)架構(gòu)及人工智能(AI)功能的創(chuàng)新上,逐漸開(kāi)始追上高通,甚至有時(shí)還搶到先機(jī),聯(lián)發(fā)科已有效縮短與高通之間的技術(shù)差距。
聯(lián)發(fā)科內(nèi)部在成立5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)時(shí),便發(fā)下宏愿要在5G芯片世代,僅僅落后高通半年以內(nèi),約是半個(gè)芯片世代,并結(jié)合法務(wù)部門(mén)在每個(gè)IP、專利上用心鉆研,希望能扳回4G芯片世代被迫挨打的局勢(shì),在5G芯片世代與高通正面對(duì)決。
面對(duì)聯(lián)發(fā)科步步進(jìn)逼,高通在一些策略布局上,亦出現(xiàn)不少借鑒聯(lián)發(fā)科的舉動(dòng),并加以進(jìn)化,以5G芯片解決方案為例,高通不僅搶先推出X50 5G Modem芯片,客戶端在面對(duì)5G手機(jī)包括天線設(shè)計(jì)、實(shí)地測(cè)試、良率檢測(cè)等運(yùn)行,高通也全面推出相關(guān)模塊及實(shí)驗(yàn)室方案協(xié)助客戶。
值得注意的是,高通決定擴(kuò)大在研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模,以滿足5G芯片所需要的研發(fā)資源,加上高通將重回臺(tái)積電7納米工藝的動(dòng)作,意味著在5G芯片世代,高通和臺(tái)積電將攜手重回雙贏的舞臺(tái)。
此外,高通也不斷擴(kuò)大在中國(guó)、印度、東南亞據(jù)點(diǎn)的營(yíng)運(yùn)規(guī)模及技術(shù)層次,高通打算在5G芯片世代橫掃全球市場(chǎng),高通更抓住聯(lián)發(fā)科在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)難以有效集成人力及產(chǎn)官學(xué)界資源的劣勢(shì),不斷在國(guó)內(nèi)祭出投資、合資及購(gòu)并策略,強(qiáng)化自家5G芯片技術(shù)及專利,持續(xù)架高競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的進(jìn)入門(mén)檻。
高通已將5G芯片大戰(zhàn)視為技術(shù)之爭(zhēng),并協(xié)同產(chǎn)業(yè)上、下游合作伙伴進(jìn)行相關(guān)準(zhǔn)備,高通不斷搶人才及產(chǎn)能的舉動(dòng),已讓全球5G芯片市場(chǎng)挑戰(zhàn)賽提前開(kāi)打。
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原文標(biāo)題:【IC設(shè)計(jì)】5G芯片資源戰(zhàn)提前引爆 高通擴(kuò)大中國(guó)與東南亞研發(fā)團(tuán)隊(duì)規(guī)模
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