三星GalaxyS5拆解 做工及用料如何

在去年初的MWC 2014大會(huì)上，三星發(fā)布了旗艦手機(jī)三星GALAXY S5，該機(jī)擁有非常強(qiáng)大的硬件配置，它正面采用一塊5.1英寸1920×1080分辨率顯示屏，內(nèi)置1600萬(wàn)像素后置鏡頭+200萬(wàn)像素前置鏡頭。核心硬件方面，三星S5搭載一顆2.5GHz主頻高通驍龍801四核處理器，內(nèi)建2GB RAM+16GB/32GB ROM，并支持最高128GB存儲(chǔ)卡擴(kuò)展。時(shí)隔一年，這款S5無(wú)論是從性能還是外觀來(lái)說(shuō)依舊不落伍。說(shuō)到底，三星S5徹頭徹尾的都是一款旗艦級(jí)手機(jī)，那么到底它內(nèi)部的做工又如何呢？近日，國(guó)外知名拆解網(wǎng)站ifixit也推出了最新三星S5的拆解文章，下面就讓我們跟隨ifixit編輯的視角，一起了解一下吧。

三星Galaxy S5配置

三星GALAXY S5配置5.1英寸1080p Super AMOLED屏幕， 2.5GHz 高通驍龍801處理器，2GB RAM，200萬(wàn)前置+1600萬(wàn)后置，支持4K攝錄，加入實(shí)時(shí)HDR模式。機(jī)身內(nèi)置心率感應(yīng)器，配2800mAh可拆卸電池，支持USB 3.0及指紋識(shí)別功能，支持紅外遙控功能，支持IP67，NFC， 防塵防水。

Galaxy S5外觀依舊延續(xù)了Galaxy S4和Galaxy S3的經(jīng)典設(shè)計(jì)，機(jī)身四個(gè)棱角更加分明。機(jī)身采用了類膚質(zhì)的塑料材質(zhì)。機(jī)身背后是類似于Galaxy Note 3全新的類膚質(zhì)質(zhì)地的柔軟后殼。IP67級(jí)別的防塵防水功能，最高可在1米水深下正常使用30分鐘。配備5.1英寸的Super AMOLED觸控屏，分辨率依舊為1080P，顯示效果上更顯顏色艷麗，反應(yīng)速度快、對(duì)比度高、可視視角可達(dá)180度，而且自帶發(fā)光技術(shù)，所以更輕薄，在戶外強(qiáng)光下效果比Galaxy S4和Galaxy S3都略勝一籌。亮度為350尼特。［6］ 處理器則為高通四核驍龍801處理器，主頻為2.5GHz。2GB的RAM，16GB/32GB機(jī)身存儲(chǔ)。電池方面，2800毫安時(shí)電池。支持USB3.0標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)和充電接口。

三星S5同樣采用mirco USB 3.0接口，使用USB3.0專用的連接線傳輸數(shù)據(jù)更快，當(dāng)然它也兼容mirco USB接口。

第一步，先拆開后蓋。在至今為數(shù)不多的可拆卸手機(jī)中，三星可謂是將這種優(yōu)勢(shì)一直持續(xù)到了現(xiàn)在，不僅可以輕松更換電池，更省插針式換sim卡的麻煩。

三星S5卸下來(lái)的后蓋。在圖中我們可以看到在后蓋中有一圈橡膠墊，這也是為了更好的解決可拆后蓋手機(jī)的防塵防水的問(wèn)題。

打開后蓋之后，我們可以看到三星S5的電池，這塊電池形狀比較特殊采用細(xì)長(zhǎng)方形狀，并且同樣采用可拆卸設(shè)計(jì)。

在背部機(jī)身右上角中我們還可以看到，三星S5的mirco SD卡和mirco SIM卡是上下層設(shè)計(jì)的，這也是和國(guó)行版不同的地方之一。

如圖所示，本篇拆解這款三星S5型號(hào)為SM-G900A。

雖然我們可以在打開背殼之后看到三星S5中殼上的螺絲，但事實(shí)證明這三枚螺絲即便是擰開也無(wú)法打開中殼。既然后面不行我們就要從前面進(jìn)攻，這也是一般一體化手機(jī)的拆機(jī)套路。在經(jīng)過(guò)短暫的觀察之后，我們終于能夠?qū)⑺碎_了。撬開一個(gè)小口之后，要用多個(gè)撥片將它卡主，以免因?yàn)橐幻孢^(guò)于用力而損壞屏幕面板。

取下屏幕面板時(shí)一定要注意，因?yàn)槿荢5的屏幕面板和中殼之間是有排線連接的，我們?cè)凇拜p柔”的打開它之后，一定既定斷開這個(gè)排線，切勿用力過(guò)猛弄壞排線。

終于大功告成，我們可以看到屏幕排線上還有很多芯片，它們的作用主要就是控制屏幕的觸控。

將三星S5取下來(lái)的屏幕面板，圖中我們可以看到，這塊屏幕面板用膠非常多，可想而知三星為了提升S5的防水性能而下了多大的功夫。

拆掉屏幕之后，接下來(lái)我們要做的就是取下屏幕和主板之間的中殼，首先擰下固定中殼用的螺絲。

螺絲全部取下之后，我們就可以取下三星S5這個(gè)中殼了。需要注意的是，三星S5的主板是和中殼結(jié)合在一起的，所以我們?cè)谇说氖呛筒荒芴昧Γ悦馄茐闹靼濉?/p>

終于成功分離三星S5的中殼和主板了！這也是我們第一次看到三星S5的主板和零件結(jié)構(gòu)。成功分離之后，我們可以看到在中殼上還有一些零件。它們都是通過(guò)金屬觸點(diǎn)和主板連接的。

既然看到了主板，我們就一定要看個(gè)明明白白，所以我們還要進(jìn)行進(jìn)一步的拆解工作。首先把所有能夠斷開的排線斷開。

準(zhǔn)備完畢之后，只需輕輕一撬，三星S5的主板就可以取下來(lái)了。從圖中我們可以看到，三星S5此次采用大小不同主板組成，我們?nèi)ハ碌拇驦型主板是它的核心主板。取下主板上的零部件。

拆下零部件

三星S5兩顆拍照攝像頭呈現(xiàn)在我們眼前。左邊的是1600萬(wàn)像素后置鏡頭，右邊則是200萬(wàn)像素前置鏡頭。

這張主板特寫圖是三星S5底部小主板，它的上面有三星S5的數(shù)據(jù)接口以及通話MIC等組件。圖中這枚紅色圓圈標(biāo)記的芯片為0075 1401 3964 C芯片，黃色方塊標(biāo)記的芯片為RF1119芯片。

當(dāng)然了，對(duì)于三星S5而言最重要的還是一個(gè)L型大主板。這是這塊主板正面圖（相對(duì)手機(jī)而言），圖中這些不同顏色的芯片分別為：紅色是2GB容量爾必達(dá)運(yùn)行內(nèi)存芯片，而該機(jī)的2.5GHz主頻高通驍龍801芯片也在這里。橙色是16GB三星內(nèi)置存儲(chǔ)顆粒。黃色為Avago acpm - 7617多模、多波段射頻芯片。綠色是日本村田公司KM4220004（可能無(wú)線模塊）。藍(lán)色是C1N75R UMR3芯片。紫色為Maxim Integrated MAX77804K （System PSoC） and MAX77826芯片。黑色是STMicroelectronics 32A M410芯片。

看完了正面，我們?cè)诳纯慈荢5主板背面的芯片布局吧。紅色為SWEP GRG28天線開關(guān)模塊。橙色高通WTR1625L射頻收發(fā)器。黃色為高通PMC8974芯片。綠色為晶格LP1KSD 84071 r25芯片。藍(lán)色為Invensense MP65M陀螺儀和加速度計(jì)。紫色為高通WCD9320音頻編解碼器。而黑色則是SIMG 8240 b0移動(dòng)HD-link發(fā)射機(jī)和NXP 47803 NFC控制器。

雖然拆機(jī)過(guò)程和我們預(yù)想的有點(diǎn)不同，但整體來(lái)說(shuō)三星S5還是一款好拆好裝的手機(jī)，它的塑料材質(zhì)讓它功能更好的還原性，并且從主板的做工以及零件之間的緊密程度來(lái)看，三星S5都不愧為三星旗艦手機(jī)。