昨天下午數(shù)碼博主@熊本科技放出了疑似聯(lián)想Z5s的真機(jī)照。
如圖所示,該機(jī)采用了挖孔屏,屏幕頂部嵌入了前置攝像頭,整機(jī)屏占比要高于聯(lián)想Z5。
此前網(wǎng)上曾曝出聯(lián)想Z5s的宣傳海報(bào),海報(bào)顯示該機(jī)頂部中央有圓孔,暗示聯(lián)想Z5s可能會采用挖孔屏。這是一種繼18:9全面屏、劉海屏、水滴屏之后又一種全面屏形態(tài)。
此外,昨晚聯(lián)想手機(jī)官方宣布,聯(lián)想Z5s將于12月份正式發(fā)布。同時(shí)聯(lián)想官方微博發(fā)起了一項(xiàng)投票:“你知道聯(lián)想Z5s中字母s代表著什么嗎?”
投票選項(xiàng)有速度、超級、性感、強(qiáng)大、特別、實(shí)力、有范兒、羅浮生(不解釋)等等,暗示聯(lián)想Z5s將在流暢性、外觀設(shè)計(jì)、拍照等諸多方面有所升級,值得期待。
目前該機(jī)已經(jīng)通過工信部入網(wǎng)許可,根據(jù)工信部給出的信息,聯(lián)想Z5s后置三攝像頭,支持屏幕指紋識別,背部造型神似華為P20 Pro。
值得一提的是,工信部還給出了這款手機(jī)的三圍數(shù)據(jù):156.7×74.5×7.8mm。其屏幕尺寸為6.3英寸,電池容量為3210mAh,運(yùn)行基于Android深度定制的ZUI系統(tǒng)。
至于硬件規(guī)格,考慮到聯(lián)想Z5搭載的是驍龍636處理器,聯(lián)想Z5s目前可選的芯片有驍龍660、驍龍675和驍龍710等,搭載驍龍636的可能性不大。
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原文標(biāo)題:Z5s真機(jī)曝光 三攝+挖孔屏 這是要崛起?
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