蘋果與高通或有可能再度合作 共同推進5G iPhone研發(fā)

蘋果與高通的專利與侵權(quán)訴訟露出曙光。高通執(zhí)行長莫蘭科夫（Steve Mollenkopf）接受外媒專訪時釋出善意，希望能重新與蘋果合作。業(yè)界認為，若高通重回蘋果懷抱，有助高通增加對臺積電投片，挹注臺積電業(yè)績，但對積極想打入蘋果供應鏈的聯(lián)發(fā)科而言，挑戰(zhàn)將更大。

蘋果與高通的爭端可追溯到2017年初，當時蘋果認為高通收取的專利授權(quán)費用不合理，高通則指控蘋果不法竊取與交換其商業(yè)機密。在兩大巨人的糾紛中，鴻海、和碩、緯創(chuàng)、仁寶等四家***蘋果合作伙伴也遭池魚之殃，被高通控告沒有支付授權(quán)金。若高通與蘋果之間的訴訟朝正向發(fā)展落幕，也可為這些無端卷入的***代工廠解套。

高通與蘋果對簿公堂，使得蘋果從2016年的iPhone 7開始“去高通化”，并逐步以英特爾芯片取代，今年蘋果全系列新機已完全看不到高通基頻芯片的蹤影，全數(shù)采用英特爾芯片。

外電報導，高通與蘋果的緊張關系出現(xiàn)轉(zhuǎn)圜。莫蘭科夫上CNBC節(jié)目時提到，在技術演進到新一個世代時，總有機會與風險，高通愿意與所有人合作，也愿意跟蘋果合作，特別是未來搭載5G芯片的iPhone。

莫蘭科夫預期，從今年下半到明年，將是雙方爭端可能解決的時機點。他也以籃球賽事比喻，強調(diào)雙方談判進度如同比賽的第四節(jié)而非第一節(jié)（意指接近結(jié)束），強調(diào)“與蘋果之間的專利爭議，可能只差一步就能解決”。

莫蘭科夫主動遞出和平的橄欖枝，業(yè)界認為，蘋果與高通若順利和解，雙方在5G方面有機會再度合作，推出內(nèi)建高通數(shù)據(jù)芯片的5G iPhone。

由于目前iPhone采用的英特爾芯片都在英特爾自家晶圓廠投片，甚至侵蝕原本高通在臺積電的投片數(shù)量。一旦高通再度與蘋果合作，高通將增加對臺積電投片，對臺積電有利。臺積電昨天股價漲2.5元、收229元。

隨著蘋果與高通重新合作，也牽動英特爾、聯(lián)發(fā)科等其他芯片廠在市場上的競爭態(tài)勢。尤其外傳聯(lián)發(fā)科一直想打入蘋果供應鏈，盡管公司對外否認有任何進度，若高通重回蘋果懷抱，加上英特爾也能供應蘋果芯片，聯(lián)發(fā)科面臨的競爭將更激烈，“吃蘋果單”的挑戰(zhàn)也更大。聯(lián)發(fā)科昨天股價跌5元、收231.5元。