中端機(jī)種將成主戰(zhàn)場(chǎng) 中小尺寸TDDI IC需求強(qiáng)勁

盡管2019年智能手機(jī)市場(chǎng)趨于成熟，然而對(duì)于顯示驅(qū)動(dòng)芯片業(yè)者來(lái)說(shuō)，集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)將成為突破手機(jī)銷售量能成長(zhǎng)瓶頸的關(guān)鍵。

熟悉半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者直言，隨著手機(jī)品牌大廠看好中端機(jī)種明年將成為智能手機(jī)市場(chǎng)主戰(zhàn)場(chǎng)，全屏幕、高規(guī)平價(jià)成為Android陣營(yíng)重點(diǎn)策略，TDDI IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、以及在TDDI IC封裝中滲透率持續(xù)攀升的薄膜覆晶封裝(COF)、基板等業(yè)者，2019年將迎來(lái)相當(dāng)正向的市場(chǎng)展望。

熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示，目前以聯(lián)詠?zhàn)顬榉e極，力求與國(guó)際IC設(shè)計(jì)業(yè)者的新思(Synaptics)分庭抗禮，聯(lián)詠已經(jīng)包下如封測(cè)廠南茂等業(yè)者產(chǎn)能，另外如奕力也急起直追，第4季 TDDI IC量能開始竄出，敦泰、譜瑞、奇景等也持續(xù)摩拳擦掌，等候2019年TDDI IC的替代效應(yīng)發(fā)酵。

對(duì)于后段封測(cè)業(yè)者南茂、頎邦來(lái)說(shuō)，智能手機(jī)量能成長(zhǎng)并非重心，由于全屏幕設(shè)計(jì)刺激了TDDI IC需求大增，今年Android陣營(yíng)如華為、小米都強(qiáng)力跟進(jìn)，同時(shí)TDDI IC中采用COF封測(cè)的滲透率也持續(xù)攀升，這些都相當(dāng)有利于驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)雙雄以及COF基板廠如易華電子等業(yè)者業(yè)績(jī)成長(zhǎng)。

熟悉封測(cè)業(yè)者估計(jì)，2019年TDDI IC采用COF封裝的滲透率，有機(jī)會(huì)從2018年末的20%一路攀升，預(yù)計(jì)2019年第3季挑戰(zhàn)25%、第4季更挑戰(zhàn)30%水平。

TDDI IC大力改采COF封裝，其中也使得COF基板廠產(chǎn)能配置重心移往獲利佳的中小尺寸COF，但是大尺寸顯示器驅(qū)動(dòng)芯片原本就以COF封裝為主，隨著國(guó)內(nèi)面板廠持續(xù)新增產(chǎn)能，加上平面電視每年仍有個(gè)位數(shù)百分比的穩(wěn)健成長(zhǎng)，原本COF在大尺寸領(lǐng)域的產(chǎn)能也可能供不應(yīng)求，市場(chǎng)也估計(jì)2019年中，大尺寸COF價(jià)格有機(jī)會(huì)因應(yīng)基板產(chǎn)能吃緊而出現(xiàn)調(diào)整。

后段封測(cè)業(yè)者坦言，IC設(shè)計(jì)業(yè)者中，以聯(lián)詠近期的TDDI IC出貨最為猛烈，聯(lián)詠在晶圓代工廠產(chǎn)能有完善支持，2019年聯(lián)詠也有機(jī)會(huì)保持TDDI IC領(lǐng)頭羊角色。

封測(cè)業(yè)者表示，2017年如南茂承接聯(lián)詠TDDI IC封測(cè)訂單營(yíng)收比重，已經(jīng)略比新思高出一些，估計(jì)各約在3成左右，南茂等封測(cè)廠目前產(chǎn)能也不足供應(yīng)，陸續(xù)與IC設(shè)計(jì)客戶簽訂協(xié)約保障測(cè)試產(chǎn)能，南茂12月產(chǎn)能已經(jīng)比先前多出10%，加上明年下半新產(chǎn)能陸續(xù)到位，估計(jì)TDDI IC封測(cè)量能將有20%左右的成長(zhǎng)空間。

對(duì)此，南茂、聯(lián)詠等相關(guān)業(yè)者發(fā)言體系不公開對(duì)產(chǎn)品、財(cái)測(cè)、客戶等做出評(píng)論。

熟悉后段封測(cè)業(yè)者表示，對(duì)于COF封測(cè)、基板業(yè)者來(lái)說(shuō)，供需持續(xù)吃緊，主因系華為、小米、Oppo、Vivo等非蘋陣營(yíng)仍非常積極搶進(jìn)新技術(shù)導(dǎo)入，其中又以華為最具野心，已經(jīng)使得南茂、易華電等業(yè)者營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)受惠。

展望2019年，華為仍對(duì)外釋出較高的銷售目標(biāo)，力拼出貨2億支智能手機(jī)，小米則緊跟在后，Oppo、Vivo近期相對(duì)保守。

封測(cè)業(yè)者認(rèn)為，雖然COF封測(cè)產(chǎn)能供不應(yīng)求，但是為了追上全屏幕、極窄邊框的設(shè)計(jì)趨勢(shì)，玻璃覆晶封裝(COG)部分接單也仍暢旺，中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)2019年第1季營(yíng)收修正僅是反映工作天數(shù)減少，但是來(lái)自TDDI、COF替代效應(yīng)以及既有COG封測(cè)訂單需求，半導(dǎo)體供應(yīng)鏈業(yè)者并不悲觀，除了訂單能見度相對(duì)清晰外，明年第2季以后將會(huì)有更顯著來(lái)自于TDDI IC放量的成長(zhǎng)挹注。

驅(qū)動(dòng)IC供應(yīng)鏈業(yè)者透露，芯片、封測(cè)、基板業(yè)者如也將持續(xù)在供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)下選擇性接單，近期重點(diǎn)觀察農(nóng)歷年節(jié)前后市場(chǎng)狀況，而在中小尺寸TDDI IC需求強(qiáng)勁，大尺寸驅(qū)動(dòng)IC需求持穩(wěn)的態(tài)勢(shì)下，傳出頎邦、南茂也將評(píng)估市況，進(jìn)一步在2019年第1季中旬決定是否要再度調(diào)漲封測(cè)代工費(fèi)用。