AMD挑戰(zhàn)Intel,10nm工藝再度延期將為AMD提供機會

Intel當下再三強調(diào)，10nm工藝將在明年底推出，這較原機會在明年初推出再度延期，其芯片制造工藝已逐漸落后于芯片代工廠臺積電，這正為主要競爭對手AMD提供絕佳的機會。

AMD挑戰(zhàn)Intel

AMD一直以來就作為Intel的主要競爭對手存在，而自從去年推出全新的Zen架構以來，AMD在PC處理器市場的份額呈現(xiàn)上升勢頭，在美國已獲得超過四成的市場份額，在歐洲部分國家也取得了顯著的增長。

AMD對Intel的挑戰(zhàn)不止于PC處理器市場，AMD正覬覦Intel占據(jù)壟斷地位的服務器芯片市場，為此已推出了EYPC服務器芯片，憑借性能強勁的Zen架構以及服務器供應商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對Intel的X86架構服務器芯片價格過高的詬病，AMD很可能將從Intel那里實現(xiàn)虎口奪食。

此前包括AMD在內(nèi)的眾多服務器芯片企業(yè)都試圖研發(fā)ARM架構服務器芯片挑戰(zhàn)Intel的壟斷地位，不過由于ARM架構的服務器芯片生態(tài)不完善，與原有的服務器系統(tǒng)兼容存在問題，導致ARM架構服務器芯片進入服務器芯片市場面臨重重困難，最近高通更宣布裁減大部分服務器芯片業(yè)務的員工，顯示出ARM架構服務器芯片面臨重大挫折。

AMD研發(fā)的X86架構服務器芯片則無需擔心兼容問題，可望取得進展，其搶食服務器芯片對Intel的打擊甚大，Intel得以維持營收、利潤增長的勢頭，主要就是在服務器芯片市場少有競爭對手取得的，Intel取得了服務器芯片市場近97%的市場份額，憑借著近乎壟斷的市場份額優(yōu)勢，Intel近十年來不斷提升服務器芯片的售價。

10nm工藝再度延期將為AMD提供機會

Intel此前給出的參數(shù)證明它的10nm工藝優(yōu)于臺積電的10nm工藝，接近于臺積電的7nm工藝，這凸顯出Intel的工藝在技術上的領先優(yōu)勢，不過如今臺積電已正式量產(chǎn)7nm工藝，并已用7nm工藝為蘋果和華為海思生產(chǎn)手機芯片，而Intel的10nm工藝延期到明年底，同時臺積電預計到明年中將推出引入EUV技術的7nm+工藝，將徹底甩開Intel的10nm工藝。

AMD當下已研發(fā)出Zen+架構，性能上進一步提升，并正在PC處理器和服務器芯片上采用臺積電的7nm工藝，這對于它來說可謂如虎添翼，性能將更加強勁，功耗也將進一步降低。強勁的性能將幫助AMD在PC處理器市場取得更多市場份額，當然在當下Intel已將重心轉(zhuǎn)移至服務器芯片市場的情況下，PC處理器的失利未必會讓Intel太擔心。

AMD引入更先進的7nm工藝提升其EYPC服務器芯片的性能并降低功耗才是讓Intel更加擔心的問題，由于AMD的服務器芯片延續(xù)了PC處理器的性價比優(yōu)勢，服務器供應商和互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)對此都頗為歡迎，微軟和百度更是為AMD站臺，面對AMD在服務器芯片市場的攻勢，Intel已提出全力阻止AMD搶奪服務器芯片市場約15%的份額，顯示出它已認識到無法阻擋AMD進軍服務器芯片市場。

當下Intel的10nm工藝延期到明年底對Intel是一個相當不利的消息，有分析認為隨著10nm工藝的延期，其7nm工藝也可能因此延期，相比之下臺積電已推出研發(fā)5nm、3nm工藝的研發(fā)規(guī)劃，業(yè)界擔心Intel能否在7nm工藝研發(fā)上逆轉(zhuǎn)追上臺積電，或者因此而導致它在工藝研發(fā)上一再落后以為AMD等競爭對手提供機會。

柏穎科技認為Intel研發(fā)先進的工藝除了技術難題之外，也與它對工藝制程的技術性能參數(shù)要求過高有關，相比之下臺積電和三星則存在玩弄數(shù)字游戲，它們的工藝制程在性能參數(shù)方面與同代的Intel工藝還是有明顯差距的，或許Intel未來可能降低對其工藝制程的性能參數(shù)要求，以在工藝制程方面保持與臺積電相同的步伐，當然無論如何Intel在工藝制程研發(fā)上從領先于臺積電到如今只是希望保持與臺積電同比已是一種退步了。