面對競爭對手，英特爾推出三個行動方案

面對競爭對手，英特爾推出三個行動方案，分別是：升級集成顯卡、新的微架構(gòu)，以及垂直構(gòu)建CPU的新方法3D堆疊。同時公布了部分CPU產(chǎn)品架構(gòu)圖

2018年簡直對英特爾來說，簡直水逆。高管離職、安全事故、銷量下滑…讓大家非常期待英特爾接下來的產(chǎn)品路線。

終于在北京時間12月12日，英特爾在圣克拉拉舉行了一場發(fā)布會上，公布了未來CPU的產(chǎn)品路線圖。

同時為了抗衡競爭對手AMD和英偉達(dá)，英特爾提出了下面3個行動方案：

升級集成顯卡

新的Gen11集成顯卡，或許算不上是顯卡技術(shù)的一大步，但它仍然是英特爾不小的進(jìn)步。

目前基于Gen9的集成顯卡，使用24個增強型執(zhí)行單元。而Gen11用了64個！

英特爾稱和Gen9相比，Gen11的性能翻倍。新的集成顯卡將于明年出現(xiàn)在10nm芯片中。

新的微架構(gòu)

新的微架構(gòu)被稱為Sunny Cove，用以取代Skylake。英特爾并沒有透露Sunny Cove具體的性能數(shù)據(jù)以及同系列的Willow Cove和Golden Cove的路線圖。

新的微架構(gòu)主要有兩種類型的改進(jìn)：

“開箱即用的性能”，或者僅僅通過用新的CPU替換舊CPU就可以獲得。確保現(xiàn)在可用的軟件在未來的CPU上運行得更好

核心指令集的“目標(biāo)算法”。同時英特爾還發(fā)布了名為One API的新軟件，旨在使其硬件調(diào)整軟件更加簡單

垂直構(gòu)建CPU的新方法：3D堆疊

這可能是最讓人興奮的消息了！我們知道，傳統(tǒng)的CPU構(gòu)建是2D的，你可以將很多東西塞進(jìn)CPU中，但只有當(dāng)它在物理上處于同一級別時才可以連接，會導(dǎo)致可怕的延遲。

新的垂直構(gòu)建CPU方法，被稱為3D堆疊，已經(jīng)應(yīng)用在內(nèi)存中了，特別是高帶寬內(nèi)存（HBM）。HBM更快，耗電更少，同時占用更少的空間，因為它將內(nèi)存的必要組件堆疊在一起。

Foveros CPU的基本圖

在CPU中進(jìn)行3D堆疊也是可能的，而且應(yīng)該會帶來類似的好處，但到目前為止，我們還沒有看到這種3D堆疊( 稱為logic-on-logic)出現(xiàn)在消費級設(shè)備中。

英特爾希望在2019年底利用其3D堆疊技術(shù)Foveros改變這一現(xiàn)狀。

Foveros將被用于一種新的芯片中，這種芯片將10nm的小芯片堆疊在一個低功率的芯片上。

英特爾工藝與產(chǎn)品集成總監(jiān)Ramune Nagisetty表示：“這實際上可以實現(xiàn)最佳的性能和功效，以及最小的外形尺寸。”

但3D堆疊的垂直設(shè)計，有很多的挑戰(zhàn)。例如不能把層疊的太高，散熱也是個很大的問題。它不像傳統(tǒng)CPU，組件都在一個層面上，可以與散熱器接觸并保持冷卻。

雖然英特爾不愿說明這種芯片預(yù)計將出現(xiàn)在哪種產(chǎn)品中，但Gizmodo作者Alex Cranz認(rèn)為很可能是筆記本電腦。

至于安全性，英特爾的多位人士表示，無論是即將到來的Ice Lake還是Sunny Cove，都會對Spectre和Meltdown安全漏洞的應(yīng)用進(jìn)行硬件緩解。

所以到底疊出的是個摩天大樓還是惡魔城堡，我們拭目以待吧。

今年也是英特爾中國研究院成立20周年。在媒體會上，英特爾中國研究院院長宋繼強稱，英特爾要為萬物智能互聯(lián)的數(shù)據(jù)流動，提供端到端的技術(shù)支持，實現(xiàn)數(shù)據(jù)的感知、理解、傳輸、融合、知識、洞察、分析和增值。

而通過AI修復(fù)長城和保護(hù)東北虎項目，英特爾把AI技術(shù)應(yīng)用到公益項目中，既給出了很好的落地應(yīng)用案例，同時也具備社會價值。

在紅紅火火的5G方面，英特爾關(guān)鍵技術(shù)IMT2020，可以高效利用頻率資源、計算和網(wǎng)絡(luò)，為實現(xiàn)大規(guī)模天線、邊緣計算、云基站、高密度網(wǎng)絡(luò)等，提供強有力的技術(shù)支持。同時提出和推動CRAN用戶和控制分離、數(shù)據(jù)平面分割，推動5G CRAN落地，推動5G標(biāo)準(zhǔn)影響3GPP和xRAN。