基于上海華力28納米低功耗工藝平臺處理芯片成功量產(chǎn)

12月11日，華虹集團旗下中國領(lǐng)先的12英寸晶圓代工企業(yè)上海華力與全球IC設計領(lǐng)導廠商---聯(lián)發(fā)科技股份有限公司（以下簡稱“聯(lián)發(fā)科技”）共同宣布，在兩家公司的互相信任及持續(xù)努力下，近日雙方合作成果之一---基于上海華力28納米低功耗工藝平臺的一顆無線通訊數(shù)據(jù)處理芯片成功進入量產(chǎn)階段。

上海華力微電子總裁雷海波先生表示：“公司28納米低功耗工藝的成功量產(chǎn)標志著上海華力在12英寸晶圓代工先進工藝節(jié)點制造領(lǐng)域邁出了扎實的步伐，憑借此次量產(chǎn)所積累的良率提升等多方面的經(jīng)驗，我們有信心繼續(xù)深耕28納米及以下更具挑戰(zhàn)性的工藝，以更為穩(wěn)定全面的代工服務為全球IC設計公司創(chuàng)造更多的商業(yè)價值?！?/p>

聯(lián)發(fā)科技副總裁高學武表示：“上海華力是中國大陸穩(wěn)定發(fā)展的重要晶圓代工企業(yè)之一，兩家公司長期以來保持著穩(wěn)定的合作關(guān)系，隨著此次在高階制程方面的量產(chǎn)，從而為未來兩家公司的更多商業(yè)合作奠定了良好的基礎?！?/p>

國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金有限公司總裁丁文武蒞臨參加了此次上海華力28納米低功耗工藝量產(chǎn)儀式，對上海華力在高端芯片制造領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)上取得的重大進展表示祝賀與肯定。