蘋果正在開發(fā)通訊芯片 與高通競爭

TheVerge報道稱，蘋果正在開發(fā)通訊芯片，這樣就能與高通更好競爭了。蘋果正在招募工程師，設(shè)計開發(fā)蜂窩PHY芯片第一層，也就是物理層，它是芯片的最底層。言下之意就是說蘋果正在開發(fā)真正的物理網(wǎng)絡(luò)硬件。

The Information援引消息人士的話稱，蘋果有可能正在開發(fā)自有通訊芯片，不只如此，蘋果還想將它用在iPhone手機上，拋棄合作伙伴英特爾，改用自有硬件。

有兩則招聘消息說，蘋果準(zhǔn)備招募兩名蜂窩通訊芯片系統(tǒng)架構(gòu)師，一名在圣克拉拉（Santa Clara）工作，還有一名在圣迭戈（San Diego）工作，而高通的故鄉(xiāng)正是圣迭戈。

當(dāng)然，新通訊芯片可能還要等很多年還才能問世，2020年蘋果準(zhǔn)備推出5G iPhone，它會裝備英特爾5G通訊芯片。

即使蘋果現(xiàn)在開始招募人才，也要等幾年才能讓硬件做好出貨準(zhǔn)備。蘋果此舉會對移動行業(yè)造成沖擊，尤其是高通和英特爾，因為它們是全球最大的通訊芯片供應(yīng)商。

回看過來，蘋果部分設(shè)備使用高通組件，還有一些使用英特爾組件，但是自2017年年初開始，合作關(guān)系出現(xiàn)裂縫，當(dāng)時蘋果起訴高通定價不公，收費過度。

到現(xiàn)在高通與蘋果還在爭斗，在最新的機上，蘋果只使用英特爾通訊芯片，高通反擊，想在美國、中國禁售蘋果手機。

雖然蘋果可以選擇英特爾通訊芯片，但是從數(shù)據(jù)上看，英特爾組件的性能比不上高通組件。Ookla分析師測試發(fā)現(xiàn)，與裝備英特爾通訊芯片的設(shè)備相比，安裝驍龍845的設(shè)備速度快很多。差距不小，高通通訊芯片的下載速度快40%，上傳速度快20%。