DIGITIMES Research觀察,至2018年10月全球半導(dǎo)體用硅晶圓無論是在廠商出貨、營收以及獲利等方面均維持高峰。展望2019年,因12吋半導(dǎo)體用硅晶圓主要應(yīng)用智能手機(jī)出貨成長不樂觀,加上2018年硅晶圓產(chǎn)能增幅9.8%已超乎預(yù)期,若2019年新產(chǎn)能增加幅度達(dá)9%以上,將加重硅晶圓廠商維持高獲利的壓力。
信越化學(xué)、環(huán)球晶圓、Siltronic 2018年第3季營業(yè)利益率皆達(dá)30%以上,勝高(Sumco)略低,但仍有27.7%,均是近年來新高。
2018年全球半導(dǎo)體用硅晶圓出貨面積較2017年可望增加7%以上,以最接近的第3季為例,12吋硅晶圓出貨面積年增12%,8吋年增5%,6吋及以下則略減。占全球出貨面積及出貨金額均超過5成的日本廠商,2018年前3季12吋硅晶圓生產(chǎn)面積及出貨面積分別年增13.5%及14.7%,可見業(yè)者在產(chǎn)能擴(kuò)增的積極度。
全球12吋半導(dǎo)體用硅晶圓月產(chǎn)能預(yù)估從2018年平均616萬片,增至2019年664萬片,增加幅度7.8%不算低,但信越等大廠表示2019年產(chǎn)能幾乎都已被預(yù)訂,即便臨時(shí)出現(xiàn)供給過剩情形,也不會調(diào)低報(bào)價(jià),寧可將產(chǎn)能利用率降低。
在需求方面,近期出現(xiàn)若干噪聲,如北美半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)者接單金額連續(xù)4個(gè)月下降,代表晶圓廠保守看待2019年半導(dǎo)體需求。美中貿(mào)易戰(zhàn)若戰(zhàn)火擴(kuò)大,對半導(dǎo)體設(shè)備及關(guān)鍵材料硅晶圓出貨也將造成影響。整體而言,12吋硅晶圓產(chǎn)能擴(kuò)增幅度、智能型手機(jī)需求、美中貿(mào)易戰(zhàn)后續(xù)發(fā)展,將是2019年半導(dǎo)體用硅晶圓產(chǎn)業(yè)關(guān)注重點(diǎn)。
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原文標(biāo)題:【DIGITIMES Research】2018年硅晶圓廠獲利紛創(chuàng)新高 2019年關(guān)注12吋及手機(jī)需求
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