1、拆解難度:★★★★★,屬于高級(jí)水準(zhǔn),之前iFixit在拆解HTC M9時(shí),將其譽(yù)為全球第三難拆的智能手機(jī),雖然M9+型號(hào)與前者不同,但在結(jié)構(gòu)、設(shè)計(jì)和工藝上幾乎保持一致,拆解難度也是一樣,對(duì)待這樣的手機(jī),每一步操作都需要小心,因?yàn)樯圆蛔⒁饩涂赡軐?duì)其造成損傷,導(dǎo)致最終無法完美復(fù)原。
2、拆解用時(shí):50分鐘。
3、拆解步驟和需要注意的點(diǎn):
b.對(duì)手機(jī)頂部進(jìn)行加熱,風(fēng)槍溫度200度,加熱時(shí)間約半分鐘;
c.用薄的金屬撬棒將頂部的擋板挑掉,可以看到,它并沒有用太多封膠,而且兩邊也有類似卡扣的設(shè)計(jì),足見HTC也在試圖簡(jiǎn)化One系列的設(shè)計(jì),讓它不再那么復(fù)雜;
d.擰下兩個(gè)固定螺絲;
e.將后蓋與前面板總成分離開來,注意二者之間卡扣非常多,而且連接得也很緊,要控制手的力度,過程中我們發(fā)現(xiàn),如果用力過猛很可能對(duì)屏幕總成造成損傷;
f.去掉所有的熱熔膠及黃色膠帶;
g.斷開4條連接的射頻線;
h.將遮擋排線的金屬板拆下;
i.斷開所有連接排線;
j.取下主板;
k.拆卸前置攝像頭及主攝像頭。
4、拆解感受:從M7開始,HTC的One系列就在Android手機(jī)中樹立了工藝、設(shè)計(jì)的標(biāo)桿,尤其是對(duì)于采用金屬材質(zhì)外殼的手機(jī)來說,具有很高的參考學(xué)習(xí)價(jià)值。雖然很多產(chǎn)品都打著金屬材質(zhì)、金屬手機(jī)的名號(hào),但要么只弄了個(gè)金屬中框、內(nèi)部金屬框架,要么就是弄個(gè)可分離的金屬后蓋,根本不是真正、純粹的金屬一體機(jī)身,頂多只能算是“半成品”,糊弄糊弄消費(fèi)者。HTC M9+則不同,其包裹式的外殼是由一整塊金屬打造而成,也就是說它是一體的,是一個(gè)完整的金屬體,不存在拼接或者分離,這才是真的金屬一體機(jī)身,目前在這方面能與其相提并論的也就只有iPhone了。
然而,高品質(zhì)和質(zhì)感,自然對(duì)工藝有著更高的要求,所以從M7開始,每代One系列旗艦內(nèi)部結(jié)構(gòu)都非常復(fù)雜。因?yàn)樵O(shè)計(jì)師既要保證外觀的美感,讓外殼等主要大部件可以完美契合,不破壞整體性,又要在限定的金屬空間內(nèi)布局元器件、線路及電池,包括天線信號(hào)等問題。而這就給裝配和拆解帶來了不小的麻煩,因?yàn)橥瓿珊痛蚱埔环N精心設(shè)計(jì)的“完美”往往是件很難的事兒。用一個(gè)簡(jiǎn)單的比喻,如果說iPhone的設(shè)計(jì)是“巧妙”的話,那么HTC M9+的設(shè)計(jì)就是“精密”+“堅(jiān)固”,頗有點(diǎn)德國(guó)的工業(yè)風(fēng)格。
HTC M9+確實(shí)是一部非常難拆的手機(jī),雖然在結(jié)構(gòu)和扣合上做了一些簡(jiǎn)化改進(jìn),但難度并未降低多少。之前,iFixit將M9譽(yù)為全球第三難拆的手機(jī)(前兩名分別是M7和M8),可真正操作起來時(shí)感覺M9+比M8還要難一些。從一開始就是這樣,M9+的外觀看起來跟M8頗為相似,但其外殼與屏幕的契合方式發(fā)生了徹底改變,從之前的嵌入,變成了兩個(gè)金屬件的扣合,這對(duì)于密封性、咬合力、穩(wěn)定性要求更高。分離時(shí)需要掌握手勁和力度,包括工具運(yùn)用,都要非常小心,因?yàn)槠聊坏囊徊糠窒鄬?duì)來說要脆弱一些,分離時(shí)用力過猛可能造成屏幕變形或碎裂,要感受卡扣的位置和松緊,一點(diǎn)點(diǎn)搞定。
拆解的另一個(gè)難度來自于內(nèi)部,HTC M9+內(nèi)部結(jié)構(gòu)復(fù)雜,主要體現(xiàn)在大量使用熱熔膠,小的零部件和排線數(shù)量非常多,且排線疊壓給拆裝帶來了不小的麻煩,還有就是走線也比較特殊,需要記住不同顏色射頻線的位置和線路。所以,HTC M9+拆解難度是雙重的,既來自于操作本身,對(duì)動(dòng)手能力、耐心、經(jīng)驗(yàn)有著極高的要求,同時(shí)也考驗(yàn)拆機(jī)者的記憶力,例如同位置三條排線,哪個(gè)在上哪個(gè)在下,小的金屬件怎么放置,需要記的東西很多。
回歸到工藝和設(shè)計(jì)來看,拆卸金屬外殼一直都是One系列拆解首個(gè)也是最大難點(diǎn),不僅僅是因?yàn)椴鸾獗旧黼y,還有就是它將為手機(jī)復(fù)原埋下“伏筆”,這一步拆解的如何,決定了將來能否復(fù)原手機(jī)。在第一代M7時(shí)表現(xiàn)最為明顯,記得當(dāng)初iFixit也沒能復(fù)原,當(dāng)然,這跟第一代時(shí)工藝和技術(shù)成熟度都有一定關(guān)系,HTC也意識(shí)到了這個(gè)問題,所以在M8時(shí)提升了技術(shù)和設(shè)計(jì),不再單純“粗暴”地依靠封膠,而是花更多心思去研究金屬外殼的機(jī)械式組裝、契合、連接,這才是真正體現(xiàn)設(shè)計(jì)的地方,用膠水粘這種事哪個(gè)廠商都會(huì),而且顯得比較粗糙,少了點(diǎn)精致,也少了些智慧。
從這里,我們也能看到HTC的進(jìn)步和變化,其實(shí),對(duì)于普通消費(fèi)者來說,他們看到M9+的外觀沒有太大變化,就會(huì)覺得HTC沒有用心,缺少新意,就是拿個(gè)去年的樣子換個(gè)配置來賣。然而,事實(shí)卻不是這樣的,HTC更像是深耕者,One系列則是一個(gè)很難實(shí)現(xiàn)完美的藝術(shù)品,如果說M7是個(gè)原胚或者嘗試的話,那M8就是種真正的定型,到了M9+就是繼續(xù)完善,一步步完善這種金屬外殼工藝品的設(shè)計(jì)和品質(zhì),從嵌入到扣合,其實(shí)就是一種改進(jìn),讓它更加合理,通過對(duì)細(xì)節(jié)的改進(jìn),讓技術(shù)更加完善,之后的M10、M11承擔(dān)的也是類似的工作,或許到某一代的時(shí)候,我們就會(huì)發(fā)現(xiàn)One系列從量變到質(zhì)變的積累,那個(gè)時(shí)候的產(chǎn)品才能最終算得上完美。
整體來看,HTC M9+更適合那些追求手機(jī)設(shè)計(jì)和品質(zhì)的用戶,因?yàn)閱尉托詢r(jià)比而言,它并不是很突出,甚至說性價(jià)比非常低,但對(duì)于那些更注重外觀的人來說,M9+的硬件配置和性能足夠了。
5、螺絲分布:固定采用了6套螺絲,1套用于后蓋固定,位于機(jī)身頂部(共2顆),1套用于固定排線遮擋金屬板(共2顆),1套用于固定大主板頂部(共2顆),1套用于固定大主板底部(共1顆),1套用于固定USB接口小主板(共4顆),一套用于上部小主板(共5顆),螺絲的總量雖然不是特別多,但用在了多個(gè)地方,好在它們的外形便于區(qū)分,拆解的時(shí)候需要注意,千萬(wàn)別丟失、搞混。
裝機(jī)過程:
1、復(fù)原難度:★★★★★,屬于高級(jí)水準(zhǔn),看完拆解之后,相信大家對(duì)于裝機(jī)的難度應(yīng)該能有一個(gè)預(yù)估,其實(shí)面對(duì)一堆零件,考拉也有點(diǎn)蒙圈了,從實(shí)際操作來看,即使能完成拆解,也未必可以做到裝機(jī)和復(fù)原,所以再次建議大家不要自己動(dòng)手拆機(jī)。
2、裝機(jī)用時(shí):60分鐘左右;
3、裝機(jī)步驟、感受及需要注意的點(diǎn):
a.相比拆解而言,HTC M9+的裝機(jī)難度要更高,只不過我們最高評(píng)分是5顆星,不可能再高了,這樣的評(píng)分和用時(shí),是有依據(jù)的??傮w來說,難度來自于兩方面,一是零部件、排線、射頻線太多,準(zhǔn)確安裝需要反復(fù)回憶確認(rèn),二是很多零部件太小了,可操作的空間也不大,對(duì)技術(shù)、耐心都是一個(gè)不小的考驗(yàn);
b.基本流程是復(fù)位主板屏蔽罩→安裝底部小主板及揚(yáng)聲器單元→SIM卡槽及TF卡槽歸位→安裝背部雙攝像頭及前置攝像頭→復(fù)位頂部小主板→將振動(dòng)單元及大主板歸位→連接所有排線及射頻線→開機(jī)進(jìn)行檢測(cè),確認(rèn)各項(xiàng)功能均無問題→貼上所有熱熔膠及黃膠布→合上后蓋→加裝固定螺絲及頂部擋板。PS:這部HTC M9+最終被考拉完整復(fù)原,各項(xiàng)功能正常,(*^__^*) 嘻嘻……
維修分析:
1、考慮到HTC M9+拆解、安裝難度都特別高,無形中提高了維修的門檻,不建議用戶自己嘗試拆機(jī);
2、維修成本會(huì)非常高,除了需要更換的元器件本身價(jià)值外,維修手工費(fèi)也很高,易損部件中,最貴的應(yīng)該就是屏幕總成了;
3、當(dāng)然,如果攝像頭進(jìn)灰,自己敢動(dòng)手嘗試的話,也可以打開后蓋,自行清理灰塵;
4、用戶無法獨(dú)立完成可拆卸部件更換及小故障修復(fù)的工作,因?yàn)閷?duì)技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)要求非常高;
5、所有元器件更換及故障維修,都要送到售后維修中心,切忌自己動(dòng)手拆解。
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HTC
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