2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在存儲(chǔ)器和硅片大幅漲價(jià)的帶動(dòng)下,市場(chǎng)規(guī)模大幅增長(zhǎng) 21.6%。根據(jù) WSTS 預(yù)計(jì) 2018 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá) 4,634.12 億美元,較 2017 年的 4,122 億美元增長(zhǎng) 12.40%,增長(zhǎng)速度呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)。
從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)情況看,據(jù)CSIA報(bào)告顯示,我國(guó) 2017 年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在國(guó)內(nèi)戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的不斷帶動(dòng)下,市場(chǎng)規(guī)模同比大幅增長(zhǎng) 17.9%,并預(yù)計(jì)在全球市場(chǎng)拉動(dòng)和內(nèi)生動(dòng)力驅(qū)動(dòng)下,2018 年半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 18,603.3 億元,同比增長(zhǎng) 11.3%,增長(zhǎng)速度也呈現(xiàn)出放緩趨勢(shì)。
與此同時(shí),中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高度景氣使國(guó)內(nèi)封測(cè)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大,但今年受半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)行情以及諸多因素影響卻給國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商一個(gè)“回馬槍”。2018前三季度,長(zhǎng)電科技、華天科技、晶方科技業(yè)績(jī)都有不同程度的下滑,其中晶方科技業(yè)績(jī)下滑得尤為嚴(yán)重。
市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈,晶方科技業(yè)績(jī)難振
資料顯示,晶方科技是一家專注于傳感器領(lǐng)域的半導(dǎo)體封測(cè)廠商,公司產(chǎn)品涵蓋影像傳感器、指紋識(shí)別傳感器、微機(jī)電傳感器、環(huán)境光傳感器、虹膜識(shí)別傳感器等多種類型,主要應(yīng)用于消費(fèi)類移動(dòng)終端(如手機(jī)、平板電腦、可穿戴設(shè)備、筆記本電腦等)。
2018年前三季度,晶方科技營(yíng)收4.25億元,同比減少6.21%;歸屬上市公司股東的凈利潤(rùn)為3040.35萬(wàn)元,同比下降52.99%,其中政府補(bǔ)貼達(dá)1377萬(wàn),占其凈利潤(rùn)三分之一以上。
面對(duì)業(yè)績(jī)下滑,晶方科技曾表示,主要原因是手機(jī)等消費(fèi)電子由增量轉(zhuǎn)變?yōu)榇媪渴袌?chǎng),使得市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈,產(chǎn)品價(jià)格下行壓力較大。
從上可知,晶方科技業(yè)績(jī)主要受智能手機(jī)市場(chǎng)的影響。近年來(lái),智能手機(jī)市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)了半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展,但2018年手機(jī)市場(chǎng)卻出現(xiàn)了增速下滑,甚至出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的情況。
智能手機(jī)增速放緩,晶方科技也因此在“另尋出路”,推出FAN-OUT技術(shù)、積極拓展汽車電子、3D成像等新興領(lǐng)域,為把握未來(lái)新興應(yīng)用市場(chǎng)的巨大增長(zhǎng)機(jī)遇做鋪墊。
值得一提的是,晶方科技在上市時(shí)募投項(xiàng)目只有一個(gè),即先進(jìn)晶圓級(jí)芯片尺寸封裝(WLCSP)技改項(xiàng)目,該項(xiàng)目總投資額為8.66億元。建設(shè)期為兩年,達(dá)產(chǎn)期兩年,第一年達(dá)產(chǎn)60%,第二年達(dá)產(chǎn)100%。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,預(yù)計(jì)新增年收入6.03億元,年均新增凈利潤(rùn)1.82億元。
2018年2月,晶方科技曾表示,公司項(xiàng)目已投產(chǎn)并在2014年建成全球首條12英寸WLCSP封裝規(guī)模量產(chǎn)線,目前處于滿產(chǎn)狀態(tài)。但晶方科技的業(yè)績(jī)卻并沒(méi)有達(dá)到募投項(xiàng)目的預(yù)測(cè),反而在2014年上市后業(yè)績(jī)節(jié)節(jié)敗退,從未回到上市前。
值得注意的是,2018年11月7日,華天科技在昆山投資20億建設(shè)一站式晶圓級(jí)封測(cè)基地,將致力于CIS圖像傳感器、MEMS、LED、Bumping、指紋識(shí)別等消費(fèi)類電子產(chǎn)品的封裝測(cè)試和研發(fā)。該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后,華天科技年新增傳感器高可靠性晶圓級(jí)集成電路先進(jìn)封裝可達(dá)36萬(wàn)片。
如今的封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日漸激烈,若是華天科技此項(xiàng)目進(jìn)展順利,專注傳感器領(lǐng)域的晶方科技必定會(huì)被搶占客戶,業(yè)績(jī)或?qū)⑹艿街苯佑绊憽?/p>
原大股東股權(quán)質(zhì)押、減持套現(xiàn)不斷
除業(yè)績(jī)不如意之外,晶方科技股價(jià)也跌破發(fā)行價(jià),并屢創(chuàng)新低。筆者查閱資料發(fā)現(xiàn),這與晶方科技原始股東紛紛減持、成功套現(xiàn)不無(wú)關(guān)系。
晶方科技2014年3月31日前十名股東持股情況如下:
2015年2月,晶方科技上市滿一年后,部分限售股開始解除限售,晶方科技原四股東英菲尼迪-中新創(chuàng)業(yè)投資企業(yè)就率先開啟減持模式,隨后晶方科技原三股東也于2016年5月加入減持行列,2017年11月底,晶方科技原大股東EIPAT宣布減持計(jì)劃,并且一口氣從大股東減持為二股東,減持比例約為10%。
截至2018年9月30日,晶方科技前十名股東持股情況如下:
不過(guò),晶方科技股東減持之路并沒(méi)有因此而停止,這三位股東于2017年11月、12月以及2018年5月再次宣布了減持計(jì)劃。截至目前,晶方科技二股東EIPAT還在持續(xù)減持。
除減持套現(xiàn)之外,晶方科技二股東EIPAT其實(shí)早在宣布減持計(jì)劃前,就已經(jīng)將其擁有的全部股權(quán)進(jìn)行了質(zhì)押,獲得了一定的質(zhì)押款。
由此看來(lái),其二股東EIPAT以及另外兩位股東似乎已經(jīng)完全“放棄”了晶方科技,減持或是為了把自身利益最大化。
值得注意的是,筆者查閱資料發(fā)現(xiàn),晶方科技股權(quán)質(zhì)押比例達(dá)38%,其第一大股東中新創(chuàng)投持有本公司55,048,276股限售流通股,占公司總股本的23.50%;累計(jì)質(zhì)押的股份數(shù)量為5390萬(wàn)股,占公司總股本比例為23.01%,占其持有公司股份的97.91%。
不久前,華天科技董事長(zhǎng)肖勝利曾表示,基于目前的行業(yè)背景和國(guó)際形勢(shì),國(guó)內(nèi)的封測(cè)廠在接下來(lái)的時(shí)間可能發(fā)展得并不如之前滋潤(rùn)。確實(shí),以A股半導(dǎo)體封測(cè)廠商業(yè)績(jī)表現(xiàn)來(lái)看,皆呈現(xiàn)出下滑的趨勢(shì)。
在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)環(huán)境不容樂(lè)觀和手機(jī)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈的情況下,晶方科技股東卻不斷進(jìn)行股權(quán)質(zhì)押、減持套現(xiàn)。對(duì)于晶方科技來(lái)說(shuō),目前已身處寒冬,危機(jī)已現(xiàn)。
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原文標(biāo)題:危機(jī)已現(xiàn)!晶方科技業(yè)績(jī)難振被原大股東“拋棄”
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