5G芯片世紀(jì)大戰(zhàn) 各家芯片供應(yīng)商各有所圖

面對(duì)這一場(chǎng)5G芯片世紀(jì)大戰(zhàn)，各家芯片供應(yīng)商其實(shí)有不同的意義，或?qū)⒆笥胰?G芯片市場(chǎng)的全貌。

全球5G市場(chǎng)商機(jī)在各地行動(dòng)運(yùn)營(yíng)商已決定在2019年提前鳴槍起跑后，各家5G芯片供應(yīng)商也開始摩拳擦掌，推出自家5G芯片解決方案，希望能搶得先機(jī)。

高通(Qualcomm)及紫光展銳不約而同在12月初召開自家5G技術(shù)研討會(huì)，至于英特爾(Intel)及聯(lián)發(fā)科也不落人后，預(yù)計(jì)將在2019年初CES消費(fèi)電子大展擴(kuò)大展示自家5G芯片解決方案。

只是，這場(chǎng)5G芯片大戰(zhàn)對(duì)各家業(yè)者其實(shí)有不同意義：高通視為技術(shù)之戰(zhàn)，英特爾看作成長(zhǎng)之戰(zhàn)，聯(lián)發(fā)科則是生存之戰(zhàn)，紫光展銳肯定是大陸之戰(zhàn)，各有立場(chǎng)、各有所長(zhǎng)、各有主場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)。

高通作為全球第一大IC設(shè)計(jì)公司，也是行動(dòng)通訊技術(shù)的倡導(dǎo)者，高通不僅早一步把5G Modem及芯片平臺(tái)，甚至將所謂的Turnkey服務(wù)內(nèi)容，進(jìn)一步拓展到RF模組、天線模組、相關(guān)材務(wù)、系統(tǒng)設(shè)計(jì)及韌體開發(fā)等更垂直整合的供應(yīng)鏈中。

高通將5G世代商戰(zhàn)視作技術(shù)之戰(zhàn)的企圖心，除可進(jìn)一步突顯自家5G技術(shù)、專利IP及芯片解決方案明顯領(lǐng)先其他競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的事實(shí)外，也讓其他同業(yè)在想進(jìn)入全球5G芯片市場(chǎng)時(shí)，門檻已被拉高為技術(shù)層次，不是5G芯片功能合格就可以參與市場(chǎng)商機(jī)，要能有效證明自家5G技術(shù)、IP專利及芯片都有完整競(jìng)爭(zhēng)力，才有資格真正升級(jí)到5G世代來挑戰(zhàn)。

聯(lián)發(fā)科作為過去10年高通的最大競(jìng)爭(zhēng)者，公司5G研發(fā)團(tuán)隊(duì)自成立第一天開始，就打定主意要縮小與高通間的技術(shù)差距，由過去的2~3年水準(zhǔn)，直接縮短到6個(gè)月以內(nèi)。

也因此，聯(lián)發(fā)科過去2~3年在5G技術(shù)、規(guī)格及標(biāo)準(zhǔn)討論會(huì)上的動(dòng)作積極，并屢屢搶奪發(fā)言權(quán)成功，至于在5G技術(shù)上的貢獻(xiàn)度，也明顯在全球科技公司中排名靠前。

對(duì)于聯(lián)發(fā)科來說，代號(hào)提前1年預(yù)定的曦力(Helio)M70 5G Modem芯片，直接采用臺(tái)積電7奈米制程量產(chǎn)，與領(lǐng)先者明顯同一世代，配合公司率先壓寶的AI技術(shù)，聯(lián)發(fā)科投入前所未見的天量資源給5G芯片解決方案，只能成功、不能失敗的求生意味濃厚。

至于英特爾，在4G Modem芯片解決方案已在2018年獲得蘋果(Apple)全系列行動(dòng)裝置產(chǎn)品采用后，公司5G Modem芯片也將在2019年上半現(xiàn)身，透露英特爾也非常期待擺脫全球PC與NB市場(chǎng)需求長(zhǎng)期不振的負(fù)荷，希望在伺服器以外領(lǐng)域，新拓增行動(dòng)裝置市場(chǎng)亮點(diǎn)，以便挹注公司更強(qiáng)大的營(yíng)運(yùn)成長(zhǎng)動(dòng)能。

而紫光展銳雖然在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)仍算人小，但志氣向來超高，在大陸科技產(chǎn)業(yè)中、長(zhǎng)期發(fā)展已出現(xiàn)無(wú)芯之痛的壓力后，紫光展銳將自家5G芯片平臺(tái)及生態(tài)系統(tǒng)視作為大陸科技產(chǎn)業(yè)而戰(zhàn)的論調(diào)，有機(jī)會(huì)坐收政治正確的產(chǎn)官學(xué)界資源，讓自家5G芯片解決方案的起跑點(diǎn)往前移動(dòng)不少。