中環(huán)股份擬募資總額不超過50億元用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目和補充流動資金

1月7日，中環(huán)股份晚間公告稱，擬非公開發(fā)行股票不超5.57億股，募資總額不超過50億元，將用于集成電路用8-12英寸半導體硅片生產線項目、補充流動資金。

公告顯示，這次募投項目總投資57.07億元，擬投入募集資金金額為45億元，項目由公司控股子公司中環(huán)領先實施，建設月產75萬片8英寸拋光片和月產15萬片12英寸拋光片生產線，建設期為3年，預計項目所得稅后內部收益率為12.64%，所得稅后靜態(tài)投資回收期為 7.33 年。

這不是中環(huán)股份首次建設集成電路用硅片項目。2017年10月，中環(huán)股份與無錫市政府、晶盛機電簽署戰(zhàn)略合作協(xié)議，于宜興市經濟開發(fā)區(qū)建設集成電路用大硅片項目，項目總投資約30億美元。2017年12月，該項目一期正式開工，項目投資完成后預計2022年將實現(xiàn)8英寸拋光片產能75萬片/月、12英寸拋光片產能60萬片/月的生產規(guī)模。

中環(huán)股份表示，公司目前產品主要側重于新能源行業(yè)，半導體行業(yè)占比較低，現(xiàn)有半導體材料中5-6英寸硅片產銷量快速提升，8英寸硅片已實現(xiàn)量產。本次募投項目投產后，8英寸硅片產能將進一步增加，并實現(xiàn)12英寸硅片的量產。

其可行性分析中指出，全球半導體硅片市場集中度較高，前五家供應商日本信越化學、日本勝高、***環(huán)球晶圓、德國Siltronic和韓國SK Siltron，已占據半導體硅片市場90%以上份額。在中國大陸，僅有包含中環(huán)股份在內的少數幾家企業(yè)具備8英寸半導體硅片的生產能力，而12英寸半導體硅片主要依靠進口。

此外，8英寸和12英寸硅片已成為半導體硅片的主流產品，自2014年起一直占據半導體硅片90%以上的市場份額。隨著物聯(lián)網、人工智能、 汽車電子和區(qū)塊鏈等新興技術的快速發(fā)展及移動終端的普及，市場對8英寸、12英寸半導體硅片的需求持續(xù)增加，未來該領域的市場空間巨大。

中環(huán)股份認為，公司通過擴大8英寸半導體硅片產能、增加12英寸半導體硅片生產線，不僅能夠為國內和國際的晶圓制造商提供優(yōu)質且穩(wěn)定的原材料，而且能夠填補目前大尺寸半導體硅片制造領域的產能缺口，贏得市場先機，從而進一步鞏固和提升公司在行業(yè)中的核心競爭力和領先地位。