與展微電子物聯(lián)網(wǎng)項目簽約重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園 總投資達(dá)10億元
1月7日，與展微電子物聯(lián)網(wǎng)芯片暨與德通訊萬物工場項目簽約落戶重慶西永微電子產(chǎn)業(yè)園。
與展微電子是與德通訊和紫光展銳共同投資成立的合資公司，于2018年9月25日注冊成立、12月29日正式揭牌運營，該公司專注于物聯(lián)網(wǎng)及AI芯片，為客戶提供芯片模組設(shè)計和技術(shù)方案。
據(jù)悉，這次物聯(lián)網(wǎng)項目擬由與展微電子在西永微電園注冊成立子公司，總投資10億元，將依托與德通訊的制造能力和紫光展銳芯片研發(fā)能力，開發(fā)定制化物聯(lián)網(wǎng)芯片和模組、AI芯片、4G/5G芯片。項目預(yù)計2021年正式量產(chǎn)擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的研發(fā)芯片并投入市場，后期上量后還將引進(jìn)合作封測廠落戶西永微電園。
此外，與德通訊將在西永微電園成立子公司建設(shè)“萬物工場”項目，造以人工智能應(yīng)用、集成電路設(shè)計為核心的研發(fā)設(shè)計平臺、公共測試平臺和創(chuàng)新孵化平臺。項目發(fā)展后期優(yōu)先將其結(jié)算、研發(fā)、制造等總部基地落戶至重慶西永微電園。
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