PCB設(shè)計中會遇到的八種阻抗計算模型盤點(diǎn)

外層單端阻抗計算模型

H1: 介質(zhì)厚度Er1: 介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)

這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的單端阻抗計算。

外層差分阻抗計算模型

H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚C1:基材的阻焊厚度C2:銅皮或走線上的阻焊厚度C3:基材上面的阻焊厚度CEr:阻焊的介電常數(shù)

這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的差分阻抗計算。

外層單端阻抗共面計算模型

H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到周圍銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)

這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的單端共面阻抗計算。

外層差分阻抗共面計算模型

H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度D1:阻抗線到兩邊銅皮的距離T1:成品銅厚C1:基材的綠油厚度C2:銅皮或走線上的綠油厚度C3:基材上面的綠油厚度CEr:綠油的介電常數(shù)

這種阻抗計算模型適用于：外層線路印阻焊后的差分共面阻抗計算。

內(nèi)層單端阻抗計算模型

H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度T1:成品銅厚

這種阻抗計算模型適用于：內(nèi)層線路單端阻抗計算。

內(nèi)層差分阻抗計算模型

H1:介質(zhì)厚度Er1:介電常數(shù)H2:介質(zhì)厚度Er2:介電常數(shù)W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距T1:成品銅厚

這種阻抗計算模型適用于：內(nèi)層線路差分阻抗計算。

內(nèi)層單端阻抗共面計算模型

H1：介質(zhì)厚度Er1：H1 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)H2：介質(zhì)厚度Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)W1: 阻抗線底部寬度W2: 阻抗線頂部寬度D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚

這種阻抗計算模型適用于：內(nèi)層單端共面阻抗計算。

內(nèi)層差分阻抗共面計算模型

H1：介質(zhì)厚度H2：介質(zhì)厚度W1:阻抗線底部寬度W2:阻抗線頂部寬度S1:阻抗線間距D1：阻抗線到周圍銅皮的距離T1：線路銅厚Er1：H1 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)Er2：H2 對應(yīng)介質(zhì)層介電常數(shù)

這種阻抗計算模型適用于：內(nèi)層差分共面阻抗計算。