阿里巴巴造芯計劃大動作 牽手高通和聯(lián)發(fā)科繼續(xù)深造

據(jù)業(yè)內(nèi)人士爆料，阿里巴巴將聯(lián)合傳統(tǒng)的芯片廠商高通和聯(lián)發(fā)科等多家芯片企業(yè)，推出內(nèi)嵌AliOS Things的芯片模組產(chǎn)品。阿里表示，內(nèi)嵌入AliOS Things后，這些芯片模組產(chǎn)品的終端設備將具備便捷的上云能力。

阿里巴巴造芯，不只是說說而已

早在2015年，阿里就已經(jīng)與中天微進行了深度合作，面向物聯(lián)網(wǎng)各細分領域開發(fā)云芯片架構，在云端一體的框架下研制新一代CPU、SoC平臺、軟件支撐環(huán)境和操作系統(tǒng)，支持從芯片到云端的全鏈路安全、低成本接入。2016年1月，阿里入股中天微系統(tǒng)成為其第一大股東。

2017年6月，阿里又向中天微系統(tǒng)注資5億，正式跨入芯片基礎架構設計領域。中天微系統(tǒng)曾發(fā)布基于 AliOS 軟硬件框架的 3 款云芯片，包括計算機視覺芯片、融合接入安全的 MCU 平臺芯片、與中興微電子合作推出的全球首款基于 AliOS 的極低功耗 NB-IoT 物聯(lián)網(wǎng)安全芯片。

前不久，上海迎來了一家新的注冊企業(yè)，它就是阿里巴巴投資的平頭哥（上海）半導體技術有限公司。阿里正在布局兩種芯片，一種是為了滿足本身業(yè)務對大數(shù)據(jù)計算力的迫切需求，專門研發(fā)定制的阿里神經(jīng)網(wǎng)絡芯片Ali－NPU，這款芯片或將于明年4月年中發(fā)布，將運用在阿里數(shù)據(jù)中心、城市大腦、工業(yè)大腦等云端數(shù)據(jù)場景；阿里巴巴規(guī)劃的另一種芯片則是終端嵌入式芯片，比如CK902等芯片，融合最新的傳感技術通訊技術，面向城市、工業(yè)等諸多領域在端一級更好地獲取數(shù)據(jù)，推動智聯(lián)網(wǎng)。