Arm服務(wù)器處理器參數(shù)曝光

12月21日，華為在北京召開智能計算大會暨中國智能計算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會，會上正式宣布其服務(wù)器產(chǎn)品線升級為華為智能計算業(yè)務(wù)部。此外，還正式發(fā)布型號為“Hi1620”的ARM服務(wù)器計算芯片，據(jù)悉這是華為的第四代服務(wù)器平臺。

華為稱，其智能計算將圍繞算力、工程、云邊協(xié)同和一體化解決方案四個方面，面向行業(yè)構(gòu)建全棧全場景智能解決方案，加速行業(yè)智能化進程與改造。

華為智能計算戰(zhàn)略發(fā)布儀式

華為IT產(chǎn)品線總裁侯金龍解釋智能計算稱，其有兩層含義：

一是通過統(tǒng)一架構(gòu)計算平臺、充分的算力和豐富的計算形態(tài)，支撐人工智能的應(yīng)用，提升行業(yè)向智能化轉(zhuǎn)型，提升生產(chǎn)效率。

二是將人工智能技術(shù)應(yīng)用到基礎(chǔ)設(shè)施中，提升計算中心效率并降低運營維護成本。

華為IT產(chǎn)品線總裁侯金龍

華為表示，目前來看，由于算力供應(yīng)不平衡、部署場景要求高、云邊數(shù)據(jù)無法協(xié)同互通、專業(yè)技術(shù)門檻高四大原因，導(dǎo)致人工智能只能在互聯(lián)網(wǎng)、公共安全等少數(shù)行業(yè)得以滲透普及，數(shù)據(jù)顯示，企業(yè)的AI滲透率只有4%。

侯金龍進一步認(rèn)為，此前計算機產(chǎn)業(yè)基于摩爾定律高速發(fā)展，但隨著摩爾定律逐漸失效，以及人工智能應(yīng)用的發(fā)展，算力需求供給矛盾明顯。因此華為需要通過芯片端實現(xiàn)加速，提供高效算力，并下降算力成本。

Arm服務(wù)器處理器參數(shù)曝光

而對于業(yè)界關(guān)注的服務(wù)器芯片，華為表示將在2019年推出。采用臺積電7nm工藝制造，在ARMv8架構(gòu)的基礎(chǔ)上，華為自主設(shè)計了代號“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心+ 2.6/3.0 GHz配置。8通道DDR4-2993，支持40*PCle 4.0與CCIX，支持2*100GE網(wǎng)絡(luò)，RoCEv2/RoCEv1。

目前服務(wù)器市場X86架構(gòu)頗為主流，對于Hi1620采用ARM架構(gòu)的原因，華為智能計算業(yè)務(wù)部總裁邱隆認(rèn)為，隨著ARM生態(tài)逐漸發(fā)展，越來越多的應(yīng)用已向ARM架構(gòu)遷移。更重要的是，對于多樣化的計算任務(wù)，找到適合的架構(gòu)才是更重要的。對于手機普遍適用的ARM芯片，當(dāng)開發(fā)者在云端進行游戲應(yīng)用開發(fā)時，ARM架構(gòu)比X86架構(gòu)更好。

華為智能計算業(yè)務(wù)部總裁邱隆

新的Hi1620單路將配備24至64個內(nèi)核，運行頻率為2.4-3.0 GHz；每核心配置512KB二級緩存和1MB三緩。

存儲方面Hi1620最高支持8通道DDR4-3200；IO方面Hi1620可支持40個PCIe 4.0通道，這個數(shù)字小于Hi1616的46個通道。

此外，Hi1620還將支持CCIX、雙100GbE MAC（十萬兆網(wǎng)絡(luò)連接）、4個USB 3.0、16個SAS3.0接口和2個SATA 3.0接口。

Hi1620的封裝尺寸為60x75mm ，相比上一代Hi1616的57.5x57.5mm大了一點。不過華為官方表示，Hi1620將功耗控制在100W至200W的范圍內(nèi)，即24核對應(yīng)100W，64核對應(yīng)200W。

邱隆表示，集團內(nèi)部的支持也是未來華為服務(wù)器產(chǎn)品向ARM架構(gòu)投入大量資源的原因。ARM處理器芯片已經(jīng)在華為內(nèi)部得到使用，隨著生態(tài)的完善，其應(yīng)用場景會越來越多。

質(zhì)疑聲的存在

業(yè)內(nèi)知名KOL鐵流對 Hi1620 PPT展示的數(shù)據(jù)提出了質(zhì)疑。按照華為披露的數(shù)據(jù)，48核版SPECint性能堪比英特爾Xeon Platium 8180處理器，一位華為高層甚至表示，GCC編譯器下，SPEC06定點成績可以達(dá)到10/G。

鐵流認(rèn)為，這兩者是矛盾的，本次Hi1620內(nèi)核自研的含金量——Hi1620的內(nèi)核究竟是100%源代碼自己寫，還是基于ARM做修改也值得探討。

他將幾個渠道的消息羅列一下：

有業(yè)內(nèi)人士表示，Hi1620是由華為在國內(nèi)研究所和美國研究所一起做出來的，主架構(gòu)師是美籍華人，清華畢業(yè)，后來在美國做CPU很多年，被華為找來放在美研所，美研所高薪挖人，不乏從Intel挖過來的，而且還借助了美國一些大學(xué)的研發(fā)力量......北研所里，大多數(shù)是有經(jīng)驗的老手。

也有業(yè)內(nèi)人士表示，技術(shù)只能迭代演進，如果不是耗費十多年時間從零開始技術(shù)積累，每一代CPU的進步，代碼替換量不會超過25%，因而，像Intel、ARM這么牛逼，CPU也是迭代演進的，不存在一步登天的情況。

如果一款號稱"自主研發(fā)"的CPU一問世就一步登天，那這款CPU的自主性就要打一個問號了。畢竟此前Hi1612是A57，HI1616是A72，突然冒出一個Zen級別的內(nèi)核，而且全部源碼100%自己寫，就有違技術(shù)發(fā)展規(guī)律了。

還有業(yè)內(nèi)人士表示：即便是技術(shù)引進消化吸收，也是需要站在巨人肩膀上的，必然保留大量"巨人"的源代碼，以蘋果來說，在收購了PA這樣的IC設(shè)計公司后，又高薪挖了很多大牛，也是拿Cortex A8、A9、A15改了三代，還保留了很多ARM的源碼，至于在"幽靈"和"熔斷"爆發(fā)的時候，ARM宣布，因為Cortex A8、A9、A15存在漏洞，所以蘋果的數(shù)款CPU也存在漏洞……

蘋果之后設(shè)計CPU也存在"高度借鑒"前人設(shè)計的情況，美國法院就判決，蘋果的處理器侵權(quán)，并命令蘋果公司支付5.06億美元賠償。

到底哪個版本更加接近真相？我們還是等第一個拿到Hi1620機器的人來評測一下吧。