跨界經(jīng)營 全新技術(shù)存儲器未來商機(jī)可期

過去存儲器與晶圓代工可以說是“楚河漢界，井水不犯河水”。但在即將來臨的時(shí)代，存儲器業(yè)者覬覦占了全球65%的非存儲器市場，而存儲器技術(shù)從過去的DRAM、3D NAND，正逐漸走向磁阻式存儲器(MRAM)等完全不同模式的新技術(shù)。MRAM雖然還沒有真正量產(chǎn)，但技術(shù)上讀寫速度已達(dá)20ns，甚至略優(yōu)于DRAM，前景看好。

這些新技術(shù)的推進(jìn)，打破原先的產(chǎn)業(yè)格局，每家廠商都想搶得先機(jī)，鴨子劃水般的投資暗暗給全球半導(dǎo)體業(yè)帶來重大的改變。不僅原本的存儲器大廠虎視眈眈，晶圓代工大廠不會缺席，國內(nèi)也想彎道超車。

2018年前十大半導(dǎo)體業(yè)者營收預(yù)估

至于誰會領(lǐng)先達(dá)陣？當(dāng)DRAM因?yàn)榧夹g(shù)極限而可能成為消費(fèi)商品時(shí)，倚賴政府投資的半導(dǎo)體大廠能否后來居上，而在智財(cái)權(quán)的緊箍咒下，國內(nèi)如何成為多元應(yīng)變的“孫猴子”呢？這些都是2019年觀察產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)。

全球半導(dǎo)體產(chǎn)值預(yù)估

存儲器與晶圓代工產(chǎn)業(yè)跨界經(jīng)營

由于DRAM最新工藝轉(zhuǎn)換不易，服務(wù)器等需求依然暢旺，Mobile DRAM的裝載量持續(xù)擴(kuò)大，都給2018年DRAM的商機(jī)帶來足夠的支撐。3D NAND的多層化，既是進(jìn)入障礙也是商機(jī)的來源，但非存儲器的商機(jī)仍然占了半導(dǎo)體市場的65.5%。如果瞄準(zhǔn)未來的市場，CMOS影像傳感器(CIS)、行動(dòng)AP與車聯(lián)網(wǎng)等三大需求依舊是市場的保證。

更重要的是臺積電稱雄晶圓代工業(yè)，自然會多元耕耘，不讓他人染指。但三星電子(Samsung Electronics)與SK海力士(SK Hynix)都有分散業(yè)務(wù)過度集中于存儲器的策略，國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)業(yè)也開始超車，系統(tǒng)IC與晶圓代工的競爭依然波濤洶涌。

2017年全球存儲器市場為1,303億美元，比2016年的713億美元暴增82.6%，估計(jì)2018年仍維持26.3%的成長率。在市場的驅(qū)動(dòng)下，韓國兩大存儲器體業(yè)者的資本支出也持續(xù)擴(kuò)大，直到2018年底才出現(xiàn)減緩的趨勢。

另據(jù)SEMI資料，全球半導(dǎo)體材料市場將從2017年的247億美元，增加到2018年的278億美元，成長率12.7%。從2016年開始的半導(dǎo)體高峰期，延續(xù)到2018年底，半導(dǎo)體業(yè)者也順勢推舟，在資本支出上更進(jìn)一步的提高。

對照存儲器業(yè)者2016年的資本支出為243億美元，2017年達(dá)到401億美元，2018年預(yù)估為440億美元，也可以理解全球的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正在投資的高峰期。但美中貿(mào)易是最大變數(shù)，2018年底三星的人事布局、擴(kuò)張策略趨于保守，顯示主力大廠對于2019年的投資采謹(jǐn)慎態(tài)度。

全球DRAM仍處于寡占狀態(tài)

全球DRAM市場95%以上掌握在前三大廠手中，由于競爭相對緩和，主力大廠在2017年的資本支出，竟然比2016年減少3.8%。因服務(wù)器需求高于預(yù)期，新工藝轉(zhuǎn)換的過程難度也高于預(yù)期，而每臺設(shè)備所搭載的DRAM也相應(yīng)提高，因此2018年的企業(yè)投資仍高于往年。

2018年起，三星量產(chǎn)1ynm(10nm中段級技術(shù))，由于難度比1xnm(10nm級后段技術(shù))高出不少，因此在工藝轉(zhuǎn)換上比原先預(yù)計(jì)的要長。SK海力士也將從2017年下半開始前進(jìn)1xnm的工藝，2018年下半期起比重便顯著增加，也進(jìn)入了1ynm等級的工程技術(shù)。

在這種背景下，三星曾明確的表達(dá)擴(kuò)大投資的計(jì)劃構(gòu)想，而SK海力士原先計(jì)劃在2019年啟動(dòng)的增產(chǎn)計(jì)劃，也提前到2018年下半。

在手機(jī)市場上，Mobile DRAM受限于手機(jī)市場飽和之苦，但即將來臨的5G商機(jī)、手機(jī)游戲、AR/VR、4K影像、智慧城市等領(lǐng)域都將帶來龐大的機(jī)會。手機(jī)搭載DRAM平均容量從3GB起跳，2019年甚至上看10GB；2018年出貨的iPhone Xs已使用每層4GB的雙層DRAM架構(gòu)。

美日韓對決96層3D NAND

相較于DRAM的積極投資，韓國雙雄在NAND的投資反而保守。關(guān)鍵在于DRAM的需求比NAND緊俏。但因NAND并非寡占狀態(tài)，三星必須積極投資，而SK海力士也必須力爭上游。所以各廠的投資都很積極，并往3D多層化的方向進(jìn)展。

NAND同樣必須以良率在市場上競爭，加以十分耗電，因此小面積、大容量便成為競爭關(guān)鍵。2D的NAND在10xnm階段便遭遇技術(shù)壓力，因此三星、東芝(Toshiba)都向3D發(fā)展。相較于2017年，三星2018年的資本支出會少一點(diǎn)點(diǎn)，但比起往年仍是大幅成長，而SK海力士、美光(Micron)則是積極回應(yīng)市場的需求。

目前三星以64層NAND為主力，2018年下半推進(jìn)到96層，2019年初便會進(jìn)展到128層。另外，英特爾(Intel)與美光也在2018年上半進(jìn)入96層的技術(shù)規(guī)格，2018年中將3D的比重提高到85%以上。

為了讓每單位的記憶容量提高，美日韓存儲器大廠都卯盡全力，在96層的堆疊技術(shù)上尋求突破。三星指出，第五代的96層V NAND量產(chǎn)技術(shù)已經(jīng)完全克服，而64層的產(chǎn)品在總產(chǎn)量中的比重也將持續(xù)提高，借以取得更好的競爭優(yōu)勢。

排名第二的東芝也與技術(shù)合作伙伴威騰(WD)合作名為“BiCS4”的96層3D NAND技術(shù)，這是東芝的戰(zhàn)略武器。此外，與英特爾合作的美光，也發(fā)表了96層技術(shù)順利進(jìn)展的消息，并發(fā)表第一款單芯片容量超過1TB的QLC新產(chǎn)品，而稍微落后的SK海力士則以2018年底完成技術(shù)研發(fā)，2019年量產(chǎn)為推進(jìn)的進(jìn)度。

從64層一路往上提升到96層，并劍指128層的技術(shù)，關(guān)鍵就在于存儲容量的提高，但相對的也必須面對包括控制IC在內(nèi)的技術(shù)更新，而一旦存儲量提高，也可能會有使用壽命縮短的問題，透過控制IC也可以適度的延長壽命。

近期存儲器需求看淡 設(shè)備投資恐遞延

存儲器價(jià)格下滑、數(shù)據(jù)中心的需求也有減緩的跡象，三星、SK海力士都出現(xiàn)縮小2019年半導(dǎo)體投資的征候。原先計(jì)劃進(jìn)駐平澤的三星第二層DRAM工廠的設(shè)備時(shí)間延后，SK海力士也將新設(shè)備的進(jìn)駐時(shí)間從2019年上半延遲到2019年下半，此為韓廠正在盤算的重要議題。

目前SK海力士正在興建的是C2 Fab廠，該廠的4萬片產(chǎn)能如期進(jìn)駐，但之后的6萬片似乎仍有疑慮。此外，SK海力士預(yù)計(jì)在利川興建的F16工廠，原計(jì)劃是2020年10月完工，除了這兩個(gè)新廠的計(jì)劃之外，SK海力士顯然以目前的工藝轉(zhuǎn)換、升級為主要的任務(wù)。

除了必要的工藝轉(zhuǎn)換投資之外，三星對于新廠的投資計(jì)劃趨于保守，除了平澤2萬張的晶圓產(chǎn)能的DRAM設(shè)備展延，西安工廠的NAND工廠擴(kuò)廠計(jì)劃也有暫緩的跡象。韓國業(yè)界人士認(rèn)為，三星乃根據(jù)市場需求狀況，延后到2019下半才開始啟動(dòng)生產(chǎn)設(shè)備進(jìn)駐的作業(yè)，而全年的設(shè)備采購金額，也會少于原來的估計(jì)。

IC Insights最新報(bào)告指出，三星2018年的總投資金額為226.2億美元，估計(jì)2019年會減少到180億美元，比2018年減少20%左右，而SK海力士2019年估計(jì)投資金額為100億美元，比2018年減少22%。

對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的短中長期展望而言，2019年下半開始的5G手機(jī)，人工智能與新世代的微處理器，都會帶動(dòng)存儲器的需求，而未來的自駕車、數(shù)據(jù)中心的需求，都是非常令人期待的商機(jī)。

非存儲器市場的商機(jī)可期

2018年全球4,780億美元的半導(dǎo)體市場，其實(shí)有65.5%來自非存儲器市場，但韓國擅長存儲器，在非存儲器領(lǐng)域的市占率不到5%，不僅不如英特爾的20.3%，也不如高通(Qualcomm)的6.8%，甚至遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后兩岸半導(dǎo)體同業(yè)。

2017年5月，三星將內(nèi)部的系統(tǒng)半導(dǎo)體事業(yè)(System LSI)中的晶圓代工部門獨(dú)立，同時(shí)從事IC設(shè)計(jì)和晶圓代工；SK海力士也加碼投資，并將部分產(chǎn)能移往無錫，希望爭取國內(nèi)市場的商機(jī)。

在晶圓代工市場，***地區(qū)業(yè)者掌握7成商機(jī)，韓國業(yè)者近兩年才急起直追，并將存儲器生產(chǎn)線轉(zhuǎn)換為非存儲器。三星在晶圓代工的市占率為8%，目前三星的非存儲器營收僅占7.1%，但占有技術(shù)優(yōu)勢，主流技術(shù)為14/10nm，目前正朝8/4nm的新目標(biāo)邁進(jìn)，預(yù)期貢獻(xiàn)值也將提高。

其次，韓國業(yè)者向來關(guān)注CIS市場，而應(yīng)用處理器(AP)的商機(jī)更被期待。SK海力士即將目標(biāo)放在CIS與DDI、PMIC等領(lǐng)域。雖然目前對營收的貢獻(xiàn)很低，但SK海力士寄望5G與物聯(lián)網(wǎng)集成存儲器的商機(jī)浮現(xiàn)。單以CIS而言，目前手機(jī)市場貢獻(xiàn)73%，有11.5%來自國防航天產(chǎn)業(yè)，而5.5%則是汽車。

2014年雙鏡頭手機(jī)比重為74.5%，估計(jì)在2018年時(shí)達(dá)88%，甚至三鏡頭也會有4.8%的貢獻(xiàn)。2019年5G手機(jī)上市時(shí)，三星預(yù)告會有正面雙鏡頭、背面4鏡頭的產(chǎn)品。2014年車用CIS賣掉2.7億顆，到2020年時(shí)可達(dá)7.9億顆，年均成長率達(dá)20%以上。在CIS市場上，Sony市占率45%，三星以16%居次。

AP市占率以高通42%最高，其次依序?yàn)樘O果20%、聯(lián)發(fā)科14%、三星11%與海思8%。三星在EUV設(shè)備的加持下，市占率仍有上揚(yáng)的空間。過去客戶都擔(dān)心相關(guān)技術(shù)流出，因此不愿將訂單交給三星，逼得三星將晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，借以改善這種不利的狀況。展望未來，智慧城市、智能家庭、車聯(lián)網(wǎng)等商機(jī)浮現(xiàn)，AP商機(jī)也將水漲船高。

車用半導(dǎo)體規(guī)模2017年時(shí)為357億美元，估計(jì)2023年時(shí)達(dá)535億美元，CAGR是18%，其中先進(jìn)駕駛輔助系統(tǒng)(ADAS)相關(guān)從2017年的35億美元，增加到2023年的103億美元，年均成長率(CAGR)高達(dá)19%，更是大家關(guān)注的焦點(diǎn)。三星除了斥資買下Harman，近期也與奧迪(Audi)簽約代工生產(chǎn)半導(dǎo)體，便是看準(zhǔn)了車用商機(jī)。目前一輛汽車約200~300顆IC，自駕車則約需2,000顆，未來商機(jī)可期。