立昂微IPO解讀：募資17億元，投8英寸硅片以及射頻芯片項(xiàng)目

近年來(lái)功率半導(dǎo)體市場(chǎng)需求回暖，甚至一度呈現(xiàn)出供不應(yīng)求的狀態(tài)。國(guó)內(nèi)功率半導(dǎo)體企業(yè)業(yè)績(jī)都實(shí)現(xiàn)了大幅提升，于是以立昂微等為代表未上市的功率半導(dǎo)體企業(yè)積極謀劃上市，尋求更高的發(fā)展。

近日，證監(jiān)會(huì)網(wǎng)站披露了杭州立昂微電子的招股書，公司擬募資17億元，主要用于8英寸硅片以及射頻芯片項(xiàng)目。2017年以來(lái)，半導(dǎo)體硅片供不應(yīng)求，立昂微也因此受益。立昂微半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品應(yīng)用于集成電路、分立器件等領(lǐng)域，客戶主要包括ONSEMI、***漢磊等國(guó)際公司以及華潤(rùn)上華、上海先進(jìn)、華潤(rùn)微電子、士蘭微等企業(yè)。

募資17億元，投8英寸硅片以及射頻芯片項(xiàng)目

招股書披露，立昂微本次公開發(fā)行新股不超過(guò)4,058萬(wàn)股，占發(fā)行后總股本的比例不低于10.00%，不超過(guò)10.131%。立昂微本次募投項(xiàng)目總投資171189萬(wàn)元，擬使用募集資金投入不超過(guò)135,000萬(wàn)元，用于投資建設(shè)年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路用8英寸硅片項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“8英寸硅片項(xiàng)目”）和年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目（以下簡(jiǎn)稱“射頻芯片項(xiàng)目”）。

據(jù)披露，8英寸硅片項(xiàng)目建設(shè)期24個(gè)月，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年新增銷售收入48,000萬(wàn)元，年新增稅后利潤(rùn)9125萬(wàn)元，項(xiàng)目稅后的內(nèi)部收益率為14.68%，靜態(tài)投資回收期（含建設(shè)期）所得稅后為7.42年。

射頻芯片項(xiàng)目建設(shè)期60個(gè)月，項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)年新增銷售收入100,800萬(wàn)元，年新增稅后利潤(rùn)16,617萬(wàn)元，項(xiàng)目稅后的內(nèi)部收益率為16.55%，靜態(tài)投資回收期（含建設(shè)期）所得稅后為7.59年。

立昂微表示，2017年以來(lái)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)景氣度較高，產(chǎn)品供不應(yīng)求，8英寸硅片項(xiàng)目有利于公司半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)能瓶頸，并且實(shí)現(xiàn)良好的收益回報(bào)，符合公司的整體發(fā)展規(guī)劃。

其次，砷化鎵是繼硅單晶之后第二代新型化合物半導(dǎo)體材料中最重要、用途最廣泛的材料之一，且主要產(chǎn)能均由國(guó)外少數(shù)廠商壟斷。通過(guò)射頻芯片項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)6英寸GaAs RFIC芯片量產(chǎn)，有利于公司搶占市場(chǎng)先機(jī)，同時(shí)進(jìn)一步豐富和完善產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

除了投募項(xiàng)目，立昂微還披露了未來(lái)三年的經(jīng)營(yíng)目標(biāo)。在硅片方面，立昂微在擴(kuò)產(chǎn)8英寸半導(dǎo)體硅片產(chǎn)量的同時(shí)，加快實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片的產(chǎn)業(yè)化。目前，立昂微12英寸硅片產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目的實(shí)施主體金瑞泓微電子已完成設(shè)立，將負(fù)責(zé)實(shí)施建設(shè)公司年產(chǎn)180萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片項(xiàng)目，其中第一期的建設(shè)目標(biāo)為年產(chǎn)60萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片，第二期的建設(shè)目標(biāo)為年產(chǎn)120萬(wàn)片集成電路用12英寸硅片。

在砷化鎵材料方面，未來(lái)三年內(nèi)，立昂微將抓住市場(chǎng)先機(jī)，加快實(shí)施砷化鎵微波射頻集成電路芯片項(xiàng)目，實(shí)現(xiàn)6英寸GaAs RFIC芯片的量產(chǎn)。立昂微的子公司立昂東芯正在投資建設(shè)年產(chǎn)12萬(wàn)片6英寸第二代半導(dǎo)體射頻集成電路芯片項(xiàng)目，其中第一期將建設(shè)年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸砷化鎵芯片生產(chǎn)線，第二期建設(shè)年產(chǎn)6萬(wàn)片6英寸砷化鎵芯片生產(chǎn)線。

截至目前，立昂微在該項(xiàng)目上已累計(jì)投入超過(guò)1.9億元，現(xiàn)已進(jìn)入客戶樣品認(rèn)證測(cè)試、量產(chǎn)前的準(zhǔn)備階段，部分產(chǎn)品已通過(guò)客戶認(rèn)證并有小批量訂單。

值得一提的是，本次發(fā)行前，立昂微控股股東、實(shí)際控制人王敏文直接持有公司股權(quán)比例為22.12%，通過(guò)泓祥投資和泓萬(wàn)投資控制的公司股權(quán)比例為9.80%，合計(jì)控制公司31.92%。

立昂微指出，本次發(fā)行完成后，實(shí)際控制人王敏文合計(jì)控制公司股權(quán)的比例將進(jìn)一步下降，在一定程度上可能會(huì)降低股東大會(huì)對(duì)于重大事項(xiàng)決策的效率，從而給發(fā)行人生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和未來(lái)發(fā)展帶來(lái)潛在風(fēng)險(xiǎn)。

需求回暖，分立器件、硅片業(yè)務(wù)齊飛

立昂微成立于2002年3月19日，是一家專注于半導(dǎo)體材料、半導(dǎo)體芯片及相關(guān)產(chǎn)品的研發(fā)及制造領(lǐng)域的高新技術(shù)企業(yè)。

據(jù)悉，立昂微在創(chuàng)辦之初即引進(jìn)美國(guó)安森美公司具有國(guó)際先進(jìn)水平的全套肖特基芯片工藝技術(shù)、生產(chǎn)設(shè)備及質(zhì)量管理體系，建立了6英寸半導(dǎo)體生產(chǎn)線，經(jīng)過(guò)多年發(fā)展，立昂微已擁有完整的肖特基二極管芯片生產(chǎn)線，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于各類電源管理領(lǐng)域。

2013年，立昂微成功引進(jìn)日本三洋半導(dǎo)體5英寸MOSFET芯片生產(chǎn)線及工藝。

2015年，立昂微成功全資收購(gòu)?fù)粚?shí)控人控制下的公司浙江金瑞泓后，公司的主營(yíng)業(yè)務(wù)延伸至上游的半導(dǎo)體硅片的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。

據(jù)披露，浙江金瑞泓是國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片制造巨頭之一，2004年，其6英寸半導(dǎo)體硅拋光片和硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售；2009年，其8英寸半導(dǎo)體硅外延片開始批量生產(chǎn)并銷售。

此外，通過(guò)承擔(dān)十一五國(guó)家02專項(xiàng)，浙江金瑞泓具備了全系列8英寸硅單晶錠、硅拋光片和硅外延片大批量生產(chǎn)制造的能力，并開發(fā)了12英寸單晶生長(zhǎng)核心技術(shù)，以及硅片倒角、磨片、拋光、外延等一系列關(guān)鍵技術(shù)，且于2017年5月通過(guò)國(guó)家02專項(xiàng)正式驗(yàn)收。

根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)的統(tǒng)計(jì)，報(bào)告期內(nèi)浙江金瑞泓在2015年至2017年中國(guó)半導(dǎo)體材料十強(qiáng)企業(yè)評(píng)選中均位列第一名。

受益于半導(dǎo)體硅片和分立器件需求回暖，2015年—2018年1-6月，立昂微實(shí)現(xiàn)營(yíng)收分別為5.91億元、6.70億元、9.32億元、5.26億元，歸屬于母公司股東的凈利潤(rùn)分別為3824.03萬(wàn)元、6574.29萬(wàn)元、1.05億元、5601.43萬(wàn)元。

立昂微主營(yíng)業(yè)務(wù)為分立器件和半導(dǎo)體硅片，且主營(yíng)業(yè)務(wù)占總營(yíng)收98%以上。半導(dǎo)體硅片主要為8英寸、6英寸及6英寸以下的硅拋光片與硅外延片；半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片與MOSFET芯片；半導(dǎo)體分立器件成品主要為肖特基二極管。

立昂微半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于集成電路、分立器件等領(lǐng)域，客戶主要包括ONSEMI、***漢磊等國(guó)際公司以及華潤(rùn)上華、上海先進(jìn)、華潤(rùn)微電子、士蘭微等國(guó)內(nèi)知名企業(yè)。

2014年至今，受益于通信、計(jì)算機(jī)、汽車產(chǎn)業(yè)、消費(fèi)電子等應(yīng)用領(lǐng)域需求帶動(dòng)以及人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等新興產(chǎn)業(yè)的崛起，半導(dǎo)體硅片行業(yè)整體回暖，報(bào)告期各期，立昂微半導(dǎo)體硅片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入35,029.95萬(wàn)元、37,914.78萬(wàn)元、48261.20和31,852.46萬(wàn)元，呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，占同期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為60.11%、57.00%、52.30%、60.71%。

立昂微在半導(dǎo)體分立器件芯片領(lǐng)域的客戶主要包括ONSEMI、陽(yáng)信長(zhǎng)威電子有限公司、揚(yáng)州虹揚(yáng)科技發(fā)展有限公司等國(guó)內(nèi)外半導(dǎo)體企業(yè)。

近年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)節(jié)能環(huán)保、新能源與智能汽車等應(yīng)用產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，國(guó)家產(chǎn)業(yè)政策對(duì)新興產(chǎn)業(yè)的大力支持和對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)的升級(jí)改造，我國(guó)半導(dǎo)體分立器件行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模穩(wěn)步增長(zhǎng)。

報(bào)告期內(nèi)，立昂微半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)收入23,246.17萬(wàn)元、28,603.64萬(wàn)元、39,405.24萬(wàn)元和17,246.42萬(wàn)元，占同期主營(yíng)業(yè)務(wù)收入比例分別為39.89%、43.00%、42.70%、32.87%，2015年至2017年，公司半導(dǎo)體分立器件芯片產(chǎn)品收入規(guī)模呈持續(xù)增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018年1-6月因受整體肖特基芯片市場(chǎng)供需關(guān)系及光伏政策的影響，其收入規(guī)模下滑明顯。

值得注意的是，報(bào)告期各期末，立昂微應(yīng)收賬款凈額分別為22,327.29萬(wàn)元、24,682.06萬(wàn)元、31,670.29萬(wàn)元和34,569.87萬(wàn)元，占流動(dòng)資產(chǎn)的比例分別為24.60%、29.92%、26.55%、29.18%。

立昂微指出，公司98.74%以上的應(yīng)收賬款賬齡均在一年以內(nèi)，應(yīng)收對(duì)象主要為華潤(rùn)上華、揚(yáng)州虹揚(yáng)、上海先進(jìn)半導(dǎo)體制造股份有限公司等知名半導(dǎo)體廠商，上述客戶資信良好、實(shí)力雄厚，與公司有著良好的合作關(guān)系。但如果主要客戶的經(jīng)營(yíng)狀況發(fā)生重大不利變化，則可能導(dǎo)致應(yīng)收賬款不能按期收回或無(wú)法收回而產(chǎn)生壞賬損失，對(duì)公司的生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)和業(yè)績(jī)產(chǎn)生不利影響。

寫在最后

從行業(yè)現(xiàn)狀來(lái)看，立昂微重金下注的分立器件、集成電路用硅片、砷化鎵芯片項(xiàng)目都是極具發(fā)展前景的，目前這三類產(chǎn)品也呈現(xiàn)景氣上揚(yáng)的狀態(tài)，但也因此導(dǎo)致了競(jìng)爭(zhēng)的持續(xù)加劇。

在分立器件方面，目前立昂微的優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品主要為肖特基二極管芯片，種類較為單一，且MOSFET芯片產(chǎn)品目前還處于虧損狀態(tài)尚未形成較強(qiáng)的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

在集成電路的硅片方面，目前全球12英寸半導(dǎo)體硅片主要產(chǎn)能被少數(shù)國(guó)際半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商壟斷，國(guó)內(nèi)硅片廠商雖不具大硅片的量產(chǎn)能力，但有研半導(dǎo)體、上海新異等國(guó)內(nèi)硅片企業(yè)也正在積極推進(jìn)國(guó)產(chǎn)12英寸半導(dǎo)體硅片的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，競(jìng)爭(zhēng)壓力并不小。

立昂微也表示，若公司未來(lái)不能順利實(shí)現(xiàn)大尺寸硅片的產(chǎn)業(yè)化，將會(huì)延緩或失去參與爭(zhēng)奪全球大尺寸半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)機(jī)會(huì)，甚至可能被國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手超越。

此外，半導(dǎo)體硅片及分立器件芯片行業(yè)屬于資金與技術(shù)“雙密集型”的行業(yè)。尤其是半導(dǎo)體硅片，企業(yè)要形成規(guī)?；?、商業(yè)化的生產(chǎn)，需要進(jìn)行金額巨大的固定資產(chǎn)投資，譬如一組拋光機(jī)設(shè)備的價(jià)格就可能高達(dá)數(shù)千萬(wàn)元，而12英寸以上大尺寸硅片生產(chǎn)線的投資規(guī)模更是數(shù)以十億計(jì)。

立昂微指出，基于該行業(yè)特點(diǎn)，半導(dǎo)體硅片與分立器件芯片的生產(chǎn)線從投產(chǎn)至達(dá)到設(shè)計(jì)產(chǎn)能，通常需要經(jīng)歷一個(gè)相對(duì)較長(zhǎng)的產(chǎn)能爬坡期。因此，在生產(chǎn)線產(chǎn)能爬坡的前期，大額的長(zhǎng)期資產(chǎn)折舊與攤銷等固定成本將在一定程度上影響公司的盈利能力。