高新興物聯(lián)宣布與阿里巴巴達成戰(zhàn)略合作

12月21日，阿里巴巴集團物聯(lián)網生態(tài)合作伙伴大會在杭州隆重召開，深圳高新興物聯(lián)科技有限公司（以下簡稱“高新興物聯(lián)”）與高通、聯(lián)發(fā)科、展銳、瑞昱、樂鑫、有方、挪威北歐半導體等23家芯片模組廠商共同參加本次大會，并宣布與阿里達成合作。高新興物聯(lián)總裁王志軍、副總裁/模組產品經營團隊總經理朱克功、模組產品線總經理陸大明出席活動。

阿里巴巴集團IoT生態(tài)合作伙伴大會現(xiàn)場

高新興物聯(lián)模組產品線總經理陸大明代表公司上臺領取了阿里巴巴集團IoT生態(tài)合作伙伴證書。陸大明表示：目前高新興物聯(lián)的3款IoT模組已經內嵌了阿里云AliOS Things國產物聯(lián)網操作系統(tǒng)，并通過了阿里合作測試認證。這三款模組（ME3630、GM510、ME3616）覆蓋了目前主流的LTE、NB-IoT通信技術，性能優(yōu)異。高新興物聯(lián)與阿里合作，通過物聯(lián)網芯片模組與云平臺的整合，將為下游客戶提供更為便捷的物聯(lián)網通信能力和上云能力。

陸大明（右三）領取阿里巴巴IoT生態(tài)合作伙伴證書

2018年阿里巴巴正式向外界公布物聯(lián)網戰(zhàn)略：5年內要連接100億物聯(lián)網設備，通過云+AI+IoT三駕馬車能力賦能全行業(yè)變革。2018年阿里在芯片方向的動作頻頻：4月宣布收購中天微系統(tǒng)；9月成立了平頭哥半導體公司，同時舉辦了首次天貓芯片節(jié)，加快芯片行業(yè)向線上營銷的轉型。

阿里巴巴集團副總裁蔣雁翔、阿里云IoT總經理庫偉出席活動

本次生態(tài)合作伙伴大會，也彰顯了阿里集團在物聯(lián)網領域的雄心，這23家芯片模組商幾乎覆蓋了全球物聯(lián)網芯片市場的大半江山。阿里巴巴集團副總裁蔣雁翔出席活動，阿里云IoT總經理庫偉發(fā)布了題為《分享、合作、共贏》的演講，并為合作伙伴企業(yè)頒發(fā)證書。阿里攜手合作伙伴，將努力使得IoT技術更“普惠”，具體而言，阿里集團將通過三種方式加強與芯片模組廠商的合作：

1.阿里集團的智能產品將可以直接采購芯片模組產品；

2.阿里將在對外項目中向行業(yè)客戶優(yōu)先推薦合作的芯片模組產品；

3.在一些創(chuàng)新應用的市場和產品中，阿里將與芯片模組廠商攜手合作，共同開發(fā)。

阿里IoT應用標準委員會也將在集團內部推行共同的IoT標準和應用，同時與芯片模組廠商合作制定統(tǒng)一的采集標準，滿足向下游行業(yè)快速推廣整合方案的需要。

作為物聯(lián)網通信領域的排頭兵，高新興物聯(lián)將與阿里巴巴以及芯片廠商攜手，致力于物聯(lián)網通信+云平臺產品技術整合，加快下游行業(yè)客戶的方案集成，帶來真正好用的物聯(lián)網通信產品。