1. 快速學(xué)習(xí)的能力
作為一個(gè)通信汪,我就以通信設(shè)備方面來(lái)說(shuō)吧!
一方面,通信技術(shù),標(biāo)準(zhǔn),芯片更新的太快了,快到你根本來(lái)不及系統(tǒng)的了解它,只能通過(guò)特定的項(xiàng)目,需求進(jìn)行了解;另一方面對(duì)于公司來(lái)說(shuō),需要做的硬件產(chǎn)品也是變化很快,客戶需要T1, E1, PDH, SDH,Ethernet, VoIP, Switch, Router, 沒(méi)有人是什么都懂的,都需要能夠結(jié)合客戶的需求,選擇的芯片方案進(jìn)行詳細(xì)了解,尤其對(duì)于接口協(xié)議和電氣特性。
2. 對(duì)協(xié)議和標(biāo)準(zhǔn)的理解
通信設(shè)備,顧名思義,就是用來(lái)實(shí)現(xiàn)多種通信協(xié)議(比如T1, E1, V.35,PDH, SDH/SONET, ATM, USB, VoIP, WiFi, Ethernet, TCP/IP,RS232等等常用協(xié)議)實(shí)現(xiàn)通信的設(shè)備,各種電路,PCB板,電源都是為了通信協(xié)議服務(wù)的。
通信協(xié)議一般都是由芯片實(shí)現(xiàn),要么是成熟的 ASIC,要么是自己開(kāi)發(fā)的FPGA/CPLD,芯片工程師或者FPGA工程師比硬件工程師跟靠近通信協(xié)議,他們需要對(duì)于通信協(xié)議理解很透徹,實(shí)現(xiàn)各種邏輯上的狀態(tài)機(jī)以及滿足協(xié)議規(guī)定的電氣參數(shù)標(biāo)準(zhǔn)。按照OSI的七層模型,硬件工程師尤其需要專注于一層物理層和二層數(shù)據(jù)鏈路層的協(xié)議標(biāo)準(zhǔn),以 Ethernet距離,物理層是由PHY/transceiver芯片完成,數(shù)據(jù)鏈路層是由MAC/switch 芯片完成,對(duì)于從事Ethernet相關(guān)開(kāi)發(fā)的硬件工程師來(lái)說(shuō),需要對(duì)于PHY和Switch芯片理解透徹,從編碼方式,電氣參數(shù),眼圖標(biāo)準(zhǔn),模板,信號(hào)頻率到幀格式,轉(zhuǎn)發(fā)處理邏輯,VLAN等等。
3. 寫(xiě)文檔的能力
誠(chéng)如軟件設(shè)計(jì)一樣,好的軟件設(shè)計(jì)需要好的設(shè)計(jì)文檔,明確需求,實(shí)現(xiàn)什么功能,達(dá)到什么驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn),隨著芯片集成度的增加,接口速率的提高,單板復(fù)雜度的提高,硬件設(shè)計(jì)也越來(lái)越復(fù)雜以及對(duì)應(yīng)熱穩(wěn)定性,可靠性,電磁兼容,環(huán)境保護(hù)的要求,已經(jīng)不是通過(guò)小米加步木。倉(cāng)的游擊戰(zhàn)可以解決了,每一個(gè)硬件項(xiàng)目都是一場(chǎng)戰(zhàn)爭(zhēng),都需要好好的規(guī)劃,好好的分析,這就需要好好做文檔。
對(duì)于硬件工程師來(lái)說(shuō),最重要的文檔有兩個(gè):一個(gè)是硬件設(shè)計(jì)規(guī)范(HDS : hardware design specification)和硬件測(cè)試報(bào)告(一般叫EVT:Engineering Validation& Test report或者DVT: Design Validation & Test report),對(duì)于HDS的要求是內(nèi)容詳實(shí),明確,主芯片的選擇/硬件初始化,CPU的選擇和初始化,接口芯片的選擇/初始化/管理,各芯片之間連接關(guān)系框圖(Block Diagram),DRAM類型/大小/速度,F(xiàn)LASH類型/大小/速度,片選,中斷,GPIO的定義,復(fù)位邏輯和拓?fù)鋱D,時(shí)鐘/晶振選擇/拓?fù)?,RTC的使用,內(nèi)存映射(Memory map)關(guān)系, I2C器件選擇/拓?fù)?,接口器?線序定義,LED的大小/顏色/驅(qū)動(dòng),散熱片,風(fēng)扇,JTAG,電源拓?fù)?時(shí)序/電路等等。
好的硬件工程師無(wú)論是做的文檔還是報(bào)道都是令人一目了然,這個(gè)硬件系統(tǒng)需要用什么方案和電路,最后驗(yàn)證測(cè)試的結(jié)果如何。內(nèi)容詳實(shí),不遺漏各種接口/電路;簡(jiǎn)單名了,不說(shuō)廢話;圖文并茂,需要的時(shí)候一個(gè)時(shí)序圖,一個(gè)示波器抓圖就很能說(shuō)明問(wèn)題了。
4. 電路設(shè)計(jì)的能力
隨著芯片集成度的提高,硬件設(shè)計(jì)似乎變簡(jiǎn)單了。首先是邏輯連接,其次考慮信號(hào)完整性需要的串行電阻選擇和并行電容選擇,電源濾波,退耦。
不過(guò)對(duì)于好的硬件工程師來(lái)說(shuō),簡(jiǎn)單的邏輯連接(這個(gè)芯片的同樣總線的輸出接另一個(gè)芯片的輸入,等等),只是硬件設(shè)計(jì)的最基本技能,電路是芯片功能,通信協(xié)議和各種軟件的載體,沒(méi)有對(duì)電路的深入理解,根本談不上對(duì)硬件設(shè)計(jì)的深入理解,尤其對(duì)于芯片后面列的電氣性能參數(shù)或者離散器件各種參數(shù)的理解,胡亂亂接,可能在3.3V的總線上可以工作。
但是現(xiàn)在工作電壓已經(jīng)降到1V了,什么概念,信號(hào)線上的噪聲都已經(jīng)大到可以使采樣出現(xiàn)誤判了,隨著信號(hào)速率的提高和工作電壓的降低,數(shù)字信號(hào)已經(jīng)越來(lái)越模擬化了,這就需要對(duì)于PCB的阻抗,容抗,感抗,離散器件(電阻,電容,電感,二極管,三極管,MOSFET,變壓器等),ASIC的接口電氣參數(shù)深入了解,這都需要對(duì)電路原理,模擬電路甚至電磁場(chǎng)理論深入學(xué)習(xí),電路可以說(shuō)是電磁場(chǎng)理論的子集,沒(méi)有電磁場(chǎng)理論的理解,根本談不上對(duì)于電容,電感,串?dāng)_,電磁輻射的理解。
5. 溝通和全局控制的能力
硬件工程師在一個(gè)硬件項(xiàng)目中,一般處于Team leader的作用,要對(duì)這個(gè)硬件項(xiàng)目全權(quán)負(fù)責(zé),需要協(xié)調(diào)好PCB工程師,結(jié)構(gòu)工程師,信號(hào)完整性工程師,電磁兼容工程師等各種資源,并與產(chǎn)品經(jīng)理,項(xiàng)目經(jīng)理,軟件工程師,生產(chǎn)工程師,采購(gòu)工程師緊密配合,確保各個(gè)環(huán)節(jié)按部就班,需要對(duì)整個(gè)項(xiàng)目計(jì)劃了然于胸,各個(gè)子任務(wù)的發(fā)布時(shí)間,對(duì)于可能出現(xiàn)的技術(shù)難題和風(fēng)險(xiǎn)的估計(jì),控制。
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原文標(biāo)題:學(xué)會(huì)這5大技能,你就可以在工程圈混了!
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