AI加持推動(dòng)云端數(shù)據(jù)中心的發(fā)展 ASIC芯片需求攀高峰

人工智能(AI)的加持進(jìn)一步推動(dòng)云端數(shù)據(jù)中心、儲(chǔ)存的發(fā)展，更刺激大數(shù)據(jù)數(shù)據(jù)量爆炸成長(zhǎng)。為了改善數(shù)據(jù)量不斷增加的問(wèn)題，云端與儲(chǔ)存業(yè)者，如Google、亞馬遜(Amazon)、百度與阿里巴巴，皆希望能藉由客制化ASIC芯片的導(dǎo)入，提升整體服務(wù)器云端運(yùn)算效能。

資策會(huì)MIC資深產(chǎn)業(yè)分析師兼組長(zhǎng)葉貞秀表示，雖然ASIC需求在2018年年初就已嶄露頭角，但當(dāng)時(shí)主要為開(kāi)發(fā)比特幣的礦機(jī)廠(chǎng)商(如比特大陸)，為了提供終端需求而開(kāi)發(fā)ASIC芯片；發(fā)展至今，ASIC客制化的需求已慢慢在云端服務(wù)器產(chǎn)業(yè)萌芽起飛，這也歸功于廠(chǎng)商開(kāi)始對(duì)于AI算法與AI能提供的服務(wù)發(fā)展更加明確。整體而言，2018年年初較多是終端裝置邊緣運(yùn)算(Edge Computing)需求的ASIC，而現(xiàn)在這波ASIC客制化潮流正一路延燒到云端運(yùn)算領(lǐng)域。

事實(shí)上，開(kāi)發(fā)一顆新的芯片花費(fèi)相當(dāng)昂貴，16~7奈米制程芯片，光是光罩費(fèi)用，就高達(dá)上億元新臺(tái)幣。因此，葉貞秀認(rèn)為，搶攻ASIC客制化市場(chǎng)的廠(chǎng)商，必須要具備多元化IP資源，并對(duì)新興制程及晶圓級(jí)封裝技術(shù)有相當(dāng)程度的了解。若廠(chǎng)商可以在各應(yīng)用領(lǐng)域都有投入IP，將有利于爭(zhēng)取到更多客戶(hù)訂單，同時(shí)也可以降低開(kāi)發(fā)成本，進(jìn)而取得競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)地位；此外，制程熟悉度將會(huì)影響到其提供服務(wù)的多樣性。

雖然芯片商可以與IP廠(chǎng)商合作，授權(quán)IP即能具備開(kāi)發(fā)ASIC客制化芯片。但若芯片商本身?yè)碛懈咚買(mǎi)P發(fā)展經(jīng)驗(yàn)、編譯碼算法IP，就毋須向其他廠(chǎng)商進(jìn)行采購(gòu)動(dòng)作，對(duì)于降低芯片成本、加速ASIC落地將有長(zhǎng)足幫助；再者，由于芯片商擁有自己的IP，后續(xù)與其他IP整合過(guò)程所遇得工程問(wèn)題，也得以自行解決，對(duì)于開(kāi)發(fā)商服務(wù)信任性也就油然而生。

過(guò)去在有ASIC需求的趨勢(shì)下面，***有一群IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠(chǎng)商(如創(chuàng)意、智原)，幫助一些有特殊規(guī)格需求的車(chē)用、AI云端運(yùn)算與儲(chǔ)存等領(lǐng)域廠(chǎng)商，提供少量多樣的客制化芯片，協(xié)助他們搜集芯片所需的芯片、聯(lián)絡(luò)半導(dǎo)體制程與價(jià)格規(guī)畫(huà)等問(wèn)題。

藉由這樣全新的商業(yè)模式導(dǎo)入，葉貞秀分析，***IC設(shè)計(jì)服務(wù)廠(chǎng)商收益正逐年攀升，可看出每年?duì)I收都有10%穩(wěn)定成長(zhǎng)。同時(shí)，在云端、儲(chǔ)存與AI算法新創(chuàng)公司對(duì)于AI芯片的需求下，亦可看到傳統(tǒng)IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，如聯(lián)發(fā)科、聯(lián)陽(yáng)科技，亦以過(guò)去累積的底層IP做為發(fā)展ASIC服務(wù)的基礎(chǔ)，搭配先進(jìn)制程開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)提供服務(wù)，甚至有些廠(chǎng)商開(kāi)始成立專(zhuān)職ASIC部門(mén)，積極搶攻AI芯片市場(chǎng)大餅。

如上述所說(shuō)，新芯片的開(kāi)發(fā)需要耗費(fèi)相當(dāng)?shù)馁M(fèi)用。因此IC設(shè)計(jì)廠(chǎng)商，勢(shì)必需要降低成本，找尋新的發(fā)展機(jī)會(huì)，可看到已有廠(chǎng)商透過(guò)SiP模塊化設(shè)計(jì)，增加數(shù)據(jù)傳輸頻率，并整合傳感器、邏輯等不同制程型態(tài)芯片，讓IC提升效能，同時(shí)又滿(mǎn)足物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用多樣化特性。

隨著整個(gè)產(chǎn)業(yè)芯片端客戶(hù)應(yīng)用型態(tài)多樣化、多元化需求下，***整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，在水平分工嚴(yán)密合作下，在ASIC開(kāi)發(fā)需求下，占有一個(gè)不錯(cuò)的優(yōu)勢(shì)，而資策會(huì)MIC也看到產(chǎn)業(yè)開(kāi)始朝這方向發(fā)展。