近日一則消息從MCU圈子中傳出,***應(yīng)廣科技推出了含稅價(jià)0.26RMB的PMS171B。
這則消息電子發(fā)燒友從分銷渠道上得到了確認(rèn),應(yīng)廣在PMS271基礎(chǔ)上推出的PMS171B的SOP8/SOT23-6封裝市場(chǎng)報(bào)價(jià)的確是含稅0.26RMB,而且還提供免費(fèi)代燒程序服務(wù)!PMS171B和PMS132相比性能基本相當(dāng),還增加了IO大電流驅(qū)動(dòng)等特性,價(jià)格直接下調(diào)25%,讓人驚爆眼球的含稅0.26RMB。
遠(yuǎn)嘉科技提供了應(yīng)廣關(guān)于PMS171B的新聞稿,為了能讓廣大工程師朋友對(duì)這則消息有更深入的了解,電子發(fā)燒友特邀請(qǐng)了同為華強(qiáng)聚豐旗下“聚豐開發(fā)”部門總經(jīng)理戴上舉對(duì)PMS171B的特性做了評(píng)析(文章下文紅色字體部分),如果工程師朋友有相關(guān)的開發(fā)需求,可以關(guān)注微信公眾號(hào)“聚豐開發(fā)”聯(lián)系我們。
圖1:SOP8封裝提供了三路AD(PA0,PA3,PA4),一路比較器(PA3,PA4),一路PWM(PA3),兩路外部中斷(PA0,PA4)。特別要指出的是,某原廠的SOP8專利應(yīng)該已經(jīng)過期,各大芯片廠商都推出了SOP8的MCU,工程師們可以放心采用啦。
圖2:SOT23提供了兩路AD(PA3,PA4),一路比較器(PA3,PA4),一路PWM(PA3),一路外部中斷(PA4)
以下是原廠的通知內(nèi)容(紅色字體為戴上舉的點(diǎn)評(píng))
應(yīng)廣最新PMS171B系列發(fā)布通知
Padauk New PMS171B Series Release Notice
親愛的各位客戶:
很高興通知大家,我司宣告正式發(fā)布最新的商規(guī)經(jīng)濟(jì)適用型MCU系列–PMS171B。
全新的PMS171B傳承了“7”系列編碼傳統(tǒng),脫胎于PMS271系列,內(nèi)含應(yīng)廣特有的8bit高準(zhǔn)度電阻型ADC,引腳排列與PMS271及PMS154C等一脈相承。同時(shí)提供更大的1.5KW程序空間和96 Bytes SRAM,以更好的應(yīng)對(duì)日益增長(zhǎng)的產(chǎn)品復(fù)雜性要求。(評(píng)析:1.5K ROM 96 Bytes SRAM已經(jīng)滿足大部分小電子產(chǎn)品的代碼空間需求,個(gè)人認(rèn)為占比可以達(dá)到85%以上)
值得一提的,是PMS171B可能是現(xiàn)行世界上帶有ADC的MCU中,性價(jià)比最佳的,有極大的成本優(yōu)勢(shì)。雖然ADC只有8bit,但準(zhǔn)度很高,而且?guī)в?.2V BG參考電壓,對(duì)于很多應(yīng)用(如直發(fā)器,簡(jiǎn)易充電器,玩具或電子煙等)來說已屬足夠,對(duì)必須帶ADC但成本敏感的產(chǎn)品,非常適合。(評(píng)析:人民幣含稅0.2x含代燒程序報(bào)價(jià),相對(duì)于價(jià)格已經(jīng)很低的PMS132還能有差不多25%的降幅,這已經(jīng)突破所有工程師的認(rèn)知底線,我只能是目瞪口呆的表情)
系列主要特點(diǎn)及簡(jiǎn)評(píng):
1. 使用最新8寸0.18um OTP晶圓制作工藝;(評(píng)析:應(yīng)廣已經(jīng)采用多年的成熟工藝制程,相信品質(zhì)能得到保證)
2. PMS171B為商規(guī)經(jīng)濟(jì)適用型MCU,有很高的性能價(jià)格比,工作溫度范圍為-20°C~+70°C,工作電壓為2.0V-5.5V(《=2MIPS)(評(píng)析:這里的特性和PMS271相比略有下降,高溫從+85°C變?yōu)?70°C,最快速度從8MIPS變?yōu)?MIPS,因?yàn)槭菃魏藢?shí)際速度只變慢一倍,根據(jù)過去實(shí)際測(cè)試經(jīng)驗(yàn),應(yīng)廣的參數(shù)相對(duì)保守,標(biāo)+85°C我們測(cè)試在+105°C還能工作,不象用得比較多的S家芯片標(biāo)+85°C基本上一超過+85°C就會(huì)異常,這個(gè)+75°C應(yīng)該可以滿足大部分應(yīng)用場(chǎng)合)
3. 不建議于AC阻容降壓電源或是有高EFT要求的應(yīng)用。應(yīng)廣不對(duì)使用于此類應(yīng)用而不達(dá)安規(guī)要求負(fù)責(zé)(評(píng)析:從應(yīng)廣第一代產(chǎn)品就一直在說這一句,他們家還是挺謹(jǐn)慎的)
4. 提供1.5KW OTP,96Bytes SRAM
5. 內(nèi)建8bit電阻型ADC,并提供1.2v BG參考電壓(評(píng)析:這個(gè)1.2V可以省掉LDO用在鋰電池供電對(duì)AD測(cè)量精度不高的場(chǎng)合)
6. 最多14個(gè)IO,其中兩個(gè)可提供大電流PMOS和NMOS輸出(135mA@VDD=5.0V)(評(píng)析:這個(gè)設(shè)計(jì)能直接驅(qū)動(dòng)紅外發(fā)射管、小電機(jī)等電流偏大的器件,對(duì)于部分特定設(shè)計(jì)能進(jìn)一步降低成本,讓芯片更有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力)
7. 共三個(gè)timer,并設(shè)有兩個(gè)timer可生產(chǎn)獨(dú)立的8bit PWM信號(hào)(評(píng)析:內(nèi)置PWM驅(qū)動(dòng),可以讓使用者簡(jiǎn)單實(shí)現(xiàn)調(diào)光、調(diào)速功能)
8. 內(nèi)建1個(gè)硬件比較器,而且比較器結(jié)果可不經(jīng)CPU處理下,直接控制PWM的輸出,此功能對(duì)要求快速反應(yīng)的操作(如短路保護(hù)等)提供可行性。(評(píng)析:這個(gè)是新功能,留給使用者自己去體驗(yàn)其帶來的便利驚喜?。?/p>
9. Bonding Pad修改為66.5um x 66.5um,而且修改了內(nèi)部結(jié)構(gòu),令其更能應(yīng)付合金線封裝的技術(shù)要求。(評(píng)析:這一點(diǎn)做得不錯(cuò),會(huì)如是告知客人,金線就是金線,合金線就是合金線)
10.請(qǐng)?zhí)貏e注意,PMS171B如果是使用于合封產(chǎn)品或客戶自定義腳位封裝時(shí),務(wù)必與我司FAE聯(lián)系確認(rèn)封裝bonding圖。
其它特點(diǎn)及詳細(xì)功能請(qǐng)參閱PMS171B datasheet。
為配合上述IC系列的發(fā)布,我們同時(shí)更新了網(wǎng)站上相關(guān)的軟件和技術(shù)資料:
其它相關(guān)的技術(shù)資料,可參閱IDE軟件內(nèi)的使用手冊(cè)。
如需要IC封裝打線圖等,請(qǐng)聯(lián)系我司業(yè)務(wù)部門申請(qǐng)?zhí)峁?/p>
相關(guān)的仿真器及燒錄器:
PMS171B系列可使用最新的PDK5S-I-S01,PDK5S-I-S02和PDK5S-I-S02B進(jìn)行絕大部分功能的仿真(PDK3S-I-001/002/003不能仿真),但請(qǐng)注意由于硬件功能的限制,或仍有小量的PMS171B功能未能于PDK5S-I-S0X仿真或存在些微差異,請(qǐng)大家留意。請(qǐng)?jiān)贗DE軟件里的“使用手冊(cè)-》工具介紹–》單核仿真器-》相容性問題”中,或者在datasheet的第九章9.3部分中了解。
燒錄PMS171B時(shí),最新的PDK5S-P-003或以前版本PDK3S-P-002均可以燒錄。如果使用PDK3S-P-002燒錄,燒錄方法請(qǐng)參考規(guī)格書9.2.8部分,如果使用PDK5S-P-003或者更高型號(hào)燒錄器,請(qǐng)參考燒錄軟件的提示選擇JUMPER跳法。
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