盤(pán)點(diǎn)各大芯片廠商在5G芯片戰(zhàn)場(chǎng)的殺手锏

按照我國(guó)三大運(yùn)營(yíng)商的5G部署計(jì)劃，今年可以被稱(chēng)為“5G元年”，因?yàn)楦鞔筮\(yùn)營(yíng)商們的5G均會(huì)在今年上半年進(jìn)行試商用。各大芯片廠商為了爭(zhēng)奪5G市場(chǎng)，也是卯足了勁，相繼推出了自己的5G芯片。雖然5G標(biāo)準(zhǔn)尚未制定完成，但是5G時(shí)代已經(jīng)在人們的呼聲中緩緩向我們走來(lái)。

這一年，是5G市場(chǎng)最風(fēng)云變幻的一年，沒(méi)有人會(huì)知道2020年5G正式商用的時(shí)候，哪個(gè)廠商才是笑到最后的那一個(gè)幸運(yùn)兒。各大5G芯片廠商在暗中較勁，我們從各個(gè)廠商的芯片發(fā)布情況上可見(jiàn)一斑。今天與非網(wǎng)小編就給大家盤(pán)點(diǎn)一下在5G芯片“戰(zhàn)場(chǎng)”上的玩家們手里的“殺手锏”。

老牌廠商高通的驍龍X50

說(shuō)起高通，大家都不會(huì)陌生，可能大家對(duì)它的第一印象是“收專(zhuān)利費(fèi)的”。在過(guò)去的2018年高通經(jīng)歷了兩件大事：一件是收購(gòu)恩智浦半導(dǎo)體失敗，另一件便是不停地和蘋(píng)果打官司。為什么小編要提這兩件事呢?先說(shuō)第一件，如果收高通購(gòu)了恩智浦，那毫無(wú)疑問(wèn)，恩智浦在汽車(chē)電子上的優(yōu)勢(shì)將被高通一手掌握，那么高通將在汽車(chē)電子領(lǐng)域乃至物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)成為行業(yè)老大，到時(shí)候?qū)＠M(fèi)什么的相信也不用小編多說(shuō)，大家都心知肚明。第二件事就是高通蘋(píng)果互訴。這件事的源頭恐怕得追溯到2017年，蘋(píng)果指責(zé)高通向手機(jī)廠商收取高額專(zhuān)利費(fèi)，而高通則稱(chēng)蘋(píng)果竊取了專(zhuān)利財(cái)產(chǎn)。就這樣兩家公司在全球各地打起了官司，這一打就是2年。

從這兩件事上我們可以看到高通對(duì)于專(zhuān)利的重視，面對(duì)即將來(lái)臨的5G時(shí)代，高通也不會(huì)錯(cuò)過(guò)這次收專(zhuān)利費(fèi)的時(shí)機(jī)，早在2017年的2月份，高通就正式推出了它的5G“初號(hào)機(jī)”驍龍X50基帶芯片。

為了支持早期的5G應(yīng)用，高通早早地推出了這款5G調(diào)制解調(diào)器芯片，這款芯片號(hào)稱(chēng)可以實(shí)現(xiàn)千兆每秒的下載速度，并且能夠完美支持Sub-6GHz與mmWave毫米波頻段。全球也已經(jīng)有超過(guò)19個(gè)手機(jī)廠商與高通簽訂了合作意向。最新的驍龍855手機(jī)芯片還沒(méi)有搭載X50的調(diào)制解調(diào)器芯片，但是據(jù)爆料稱(chēng)，下一代驍龍865即將搭載X50調(diào)制解調(diào)器芯片，第一代5G手機(jī)離問(wèn)世已經(jīng)越來(lái)越近了。

小編按：高通驍龍X50是最早出現(xiàn)的5G調(diào)制解調(diào)器芯片，作為老牌通信強(qiáng)廠，高通的實(shí)力擺在那里，在5G市場(chǎng)上的競(jìng)爭(zhēng)力也非常強(qiáng)勁。

韓國(guó)科技界頂梁柱三星的Exynos modem 5100

2018年8月15日，三星推出了它的首款5G基帶芯片Exynos modem 5100。這款芯片被三星號(hào)稱(chēng)為業(yè)內(nèi)首款完全符合3GPP 5G R15 的NR基帶，頻率覆蓋6GHz以下5G頻段以及毫米波頻段。

三星 Exynos modem 5100

但是三星在中國(guó)天津的工廠在今年1月1日關(guān)停，手機(jī)市場(chǎng)上的失利很有可能影響到三星5G的部署進(jìn)度。

小編按：號(hào)稱(chēng)完全符合3GPP 5G R15標(biāo)準(zhǔn)的三星Exynos modem 5100通信模組可能是三星的一劑強(qiáng)心劑，在今年上半年三星還可能搶得先機(jī)首發(fā)全球首款5G手機(jī)。

“牙膏廠”英特爾的XMM 8160

英特爾被網(wǎng)友們戲稱(chēng)“牙膏廠”不是沒(méi)有原因的，因?yàn)槊看伟l(fā)布下一代CPU只比上一代性能高一點(diǎn)點(diǎn)，就和擠牙膏一樣，故而英特爾有這么一個(gè)戲稱(chēng)。此次5G芯片，英特爾并沒(méi)有快人一步搶先發(fā)布自己的5G基帶芯片，雖然去年11月發(fā)布的XMM 8160已經(jīng)比計(jì)劃提前了半年發(fā)布，但是英特爾預(yù)計(jì)該芯片全面商用仍要等到2020年。

英特爾 XMM 8160

這意味著今年能用上英特爾5G的可能性就比較小了，不過(guò)英特爾是否會(huì)將商用提前我們也未可知，提前商用可能會(huì)帶來(lái)體驗(yàn)不好的問(wèn)題。

小編按：英特爾的基帶技術(shù)總是被蘋(píng)果用戶(hù)詬病，英特爾的這款5G基帶能否給大家?guī)?lái)驚喜，還要等到真正商用的那天。

屢次被禁的華為的巴龍5G01

華為的通信設(shè)備在多國(guó)被禁，已經(jīng)不是什么新聞了，雖然華為被禁的理由是安全問(wèn)題，但是明眼人都能看出來(lái)這只是個(gè)借口。這也從側(cè)面顯示了華為5G技術(shù)的強(qiáng)大。

華為巴龍 5G01

華為在2018年的MWC發(fā)布了巴龍5G01 5G商用芯片，該芯片支持Sub6GHz(低頻)和mmWave(高頻)等頻段，理論可實(shí)現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率。值得注意的是巴龍5G01并不是給手機(jī)用的，雖然華為在麒麟980中已經(jīng)預(yù)留了5G基帶芯片接口，如果今年華為想要發(fā)布5G手機(jī)，還需要使用其他廠商的5G基帶芯片，或是等到華為研發(fā)出手機(jī)專(zhuān)用5G基帶芯片才能正式推出5G手機(jī)。

小編按：華為在通信領(lǐng)域深耕多年，在5G標(biāo)準(zhǔn)的制定中，也貢獻(xiàn)出了自己的力量，在5G技術(shù)測(cè)試進(jìn)度中也遙遙領(lǐng)先其他廠商，相信在即將到來(lái)5G時(shí)代，華為也會(huì)有自己的話(huà)語(yǔ)權(quán)。

后知后覺(jué)聯(lián)發(fā)科的M70

相比于高通英特爾等其他廠商，聯(lián)發(fā)科的M70可以說(shuō)是姍姍來(lái)遲，在2018年6月份的臺(tái)北國(guó)際電腦展上，聯(lián)發(fā)科才正式宣布推出它的5G基帶芯片M70。據(jù)報(bào)道，M70支持5G NR(新空口)，符合3GPP Release 15獨(dú)立組網(wǎng)規(guī)范，下載速率可到5Gbps，值得注意的是，它是目前唯一支持4G LTE、5G雙連接(EN-DC)技術(shù)的5G基帶。

聯(lián)發(fā)科M70

聯(lián)發(fā)科也計(jì)劃在今年發(fā)布搭載5G基帶的相關(guān)芯片，相信在未來(lái)我們也能看到相關(guān)產(chǎn)品的問(wèn)世。

結(jié)語(yǔ)

5G這塊大蛋糕該怎么分目前還沒(méi)有一個(gè)準(zhǔn)確的答案，各大廠商的“殺手锏”也逐漸展露了出來(lái)，到底孰強(qiáng)孰弱，我們2020年見(jiàn)分曉。