高通推出第三代驍龍智能座艙芯片平臺(tái)

1月7日，在CES 2019正式開展的前一天，高通照例在賭城拉斯維加斯舉辦了展前發(fā)布會(huì)。

今年高通CES展前發(fā)布會(huì)的主題是汽車出行，現(xiàn)場，高通產(chǎn)品管理高級副總裁Nakul Duggal推出了第三代驍龍智能座艙芯片平臺(tái)，包括入門級、中級、高級三款產(chǎn)品。該平臺(tái)搭載高通新一代AI引擎、搭載Hexagon DSP、第四代Kryo CPU、Spectra ISP、以及第六代Adreno GPU。

值得一提的是，在DSP中，高通同樣用上了HTA張量加速器和HVX向量擴(kuò)展內(nèi)核，能夠大幅提高AI計(jì)算力——這是前陣子發(fā)布驍龍855時(shí)高通砸出的重磅AI方案。

此外，高通還簡單介紹了其在汽車C-V2X、5G RF射頻前端、Wi-Fi 6等方面的進(jìn)展。福特汽車全球車聯(lián)網(wǎng)執(zhí)行總監(jiān)Don Butler同時(shí)也宣布，到2022年初，福特將在所有在美國發(fā)布的新車上部署C-V2X技術(shù)。

一、搭載專用AI模塊，能用Alexa控制汽車

在2016年的CES上，高通曾經(jīng)推出專為汽車智能座艙打造的芯片平臺(tái)驍龍820A，它屬于高通第二代驍龍智能座艙芯片，與同期發(fā)布的驍龍820手機(jī)芯片規(guī)格近似。

而在今年2019 CES上，高通推出的這款第三代驍龍智能座艙芯片平臺(tái)，與高通上個(gè)月發(fā)布的驍龍855手機(jī)芯片規(guī)格同樣有所類似。

最值得一提的是，在該款芯片的DSP中，高通同樣用上了HTA張量加速器和HVX向量擴(kuò)展內(nèi)核，這些專用的AI計(jì)算模塊能夠讓芯片AI算力大幅提高。

此外，第三代驍龍智能座艙芯片平臺(tái)還搭載保護(hù)數(shù)據(jù)安全的SPU安全處理模塊、支持多模蜂窩連接，Wi-Fi 6以及增強(qiáng)型藍(lán)牙技術(shù)。

第三代驍龍智能座艙芯片的樣品已經(jīng)上市。發(fā)布會(huì)現(xiàn)場，高通還專門拖來了一輛搭載該新品的演示車。在演示中我們可以看到，這款新平臺(tái)支持Alexa等AI助手的車載虛擬駕駛輔助，用戶能夠用聲音來控制車輛的導(dǎo)航、娛樂等系統(tǒng)。

同時(shí)，它能夠支持座艙內(nèi)的多臺(tái)高分辨率顯示器同時(shí)運(yùn)行、支持基于增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)的導(dǎo)航系、同時(shí)能夠?yàn)橛脩籼峁┒ㄖ苹?a target="_blank">音頻區(qū)域，具有引擎噪音抑制及回聲消除功能。

高通表示，在全球25個(gè)汽車制造品牌商當(dāng)中，高通已經(jīng)和其中18個(gè)進(jìn)行了智能座艙方面的合作。此外，高通還將繼續(xù)與眾多汽車制造商和一級供應(yīng)商合作，為車輛提供下一代技術(shù)。

二、汽車連接一切，福特2022年將全面部署C-V2X

除了智能座艙之外，本次發(fā)布會(huì)的另一個(gè)重點(diǎn)則是C-V2X。

高通的C-V2X（Cellular-V2X）是一種能夠讓智能汽車連接到到車、人、路、網(wǎng)等不同物品的通信技術(shù)，是自動(dòng)駕駛相關(guān)技術(shù)之一。

幾個(gè)C-V2X應(yīng)用的關(guān)鍵場景包括：在拐角等視線受阻的情況下，提前預(yù)警行人與車輛，避免交通事故；前車出現(xiàn)故障或變道時(shí)后車提前預(yù)警，防止追尾事故等等。

2019年，隨著5G時(shí)代的來臨，更快捷、更廣泛、更大容量的網(wǎng)絡(luò)世界將來到我們身邊，基于通訊技術(shù)的C-V2X將會(huì)擁有更大的想象空間，真正做到連接一切。

目前，高通的C-V2X技術(shù)已經(jīng)在全球已經(jīng)和北美、歐洲、中國、日本、澳洲等全球各地合作伙伴達(dá)成了合作。

本次來到現(xiàn)場的福特汽車全球車聯(lián)網(wǎng)執(zhí)行總監(jiān)Don Butler還宣布，到2022年初，福特將在所有在美國發(fā)布的新車上部署C-V2X技術(shù)。

三、30+款5G設(shè)備今年上市

除了汽車相關(guān)內(nèi)容外，今天高通企業(yè)傳播副總裁Pete Lancia還上臺(tái)介紹了高通的兩項(xiàng)新進(jìn)展：

第一是，2019年即將推出30+款搭載了給予驍龍X50 5G基帶的設(shè)備，其中幾乎所有用了高通的RF射頻前端。除了芯片之外，在昨晚高通總裁Cristiano Amon的新年寄語視頻中他還提到，已經(jīng)有20+企業(yè)與高通簽署了5G技術(shù)授權(quán)方案。

第二是，隨著行業(yè)不斷推進(jìn)Wi-Fi 6標(biāo)準(zhǔn)，目前已經(jīng)有華為、華三、NEC、NETGEAR等6個(gè)平臺(tái)會(huì)選用高通的Wi-Fi 6解決方案。

結(jié)語：高通的第二戰(zhàn)場

今年高通的CES展前發(fā)布會(huì)跟以往有所不同，一個(gè)是高通總裁Cristiano Amon今天并未上臺(tái)演講，第二個(gè)則是本場發(fā)布的七成以上時(shí)間都與汽車出行相關(guān)。

在最近幾年的CES上，包括高通在內(nèi)的各大芯片巨頭都越來越“不務(wù)正業(yè)”，紛紛高調(diào)開辟汽車、PC、IoT等非主營業(yè)務(wù)的第二戰(zhàn)場，本次發(fā)布也是如此，集中關(guān)注了智能汽車這一巨大的市場。

高通憑借著其在通訊、5G等業(yè)務(wù)的強(qiáng)大技術(shù)積累，以及低功耗高性能芯片的設(shè)計(jì)能力，應(yīng)該能在這個(gè)第二戰(zhàn)場中站穩(wěn)腳跟，圈出自己的市場份額。但這市場中優(yōu)秀的玩家遠(yuǎn)不止一個(gè)，最終勝負(fù)幾何，則還要有待分解了。