盤點中美貿易戰(zhàn)下的PCB行業(yè)發(fā)展情況

中美貿易戰(zhàn)于2018年爆發(fā)，而其對全球經濟帶來的痛感將在2019年全面顯現(xiàn)。若三個月的休戰(zhàn)期間內，中美雙方未能確立新的貿易規(guī)則，2019年美國甚至可能對中國銷美的2670億美元貨品加征高額關稅。這對于全球的制造業(yè)來說，將是一個毀滅性的打擊。

作為電子制造業(yè)的母板，PCB從業(yè)者也持續(xù)關注中美貿易摩擦的走向和影響。對于2019年Q1的PCB市場走向，多家臺系PCB廠商提出了不同的看法。

臻鼎：看好光學鏡頭及相關市場

中國大陸產值首位、蘋果零組件供應鏈臻鼎，日前發(fā)布2018年Q4財報。公司第3季稅后純益以37.57億元（新臺幣，下同）改寫歷史新高，季增4倍，年增1.2倍；累計前三季稅后純益達到48.86億元，年增1.17倍。

盡管在貿易戰(zhàn)的陰霾下，智能手機市場逐漸走向平穩(wěn)，但臻鼎看好：每一部手機上數(shù)量增多的光學相關鏡頭，以及其光學防抖動等功能，它們將可能成為智能手機的標準配備，從而帶動更多生產模塊化的高階板需求。

目前臻鼎的擴廠動作仍持續(xù)進行，臻鼎淮安廠二期工程，預計2019年下半年量產，秦皇島廠區(qū)產能也在擴充中，以此來應對中高階PCB制程需求。

健鼎：提升汽車電子市占率

在中國大陸產值僅次臻鼎的健鼎，對于景氣展望更是極端謹慎。

健鼎主管坦言，2018年第4季以來，整個3C電子產業(yè)上中下游的訂單都在急速萎縮，這種狀況到2019年第1季也不會舒緩。

健鼎主管說，目前市場在觀察2019年的PCB業(yè)市場景氣，重點已不再是比第1季誰有較好的業(yè)績，目前的焦點都是看第2季的PCB廠業(yè)績有哪幾家會攀升得比較快。第2季市場需求若無法有效提振，恐怕最受傷害的將是上游玻纖、銅箔及銅箔基板(CCL)廠。

尤其是銅箔基板廠大舉擴充產能，健鼎主管說，統(tǒng)計2019年專業(yè)銅箔基板總產能，將較2018年增加16%，產能大舉開出遇上需求不振，恐怕新一波殺價競爭將再起。

在終端應用上，汽車電子將是各大廠商持續(xù)積極布局的領域，健鼎已受惠汽車電子與高價值網通等需求帶動毛利率走揚，2019年目標在汽車電子市占率持續(xù)提升。

泰鼎：持續(xù)增資擴產泰國新廠

在泰國設廠的泰鼎則指出，泰國新擴廠已完成，在近似轉單效應帶動下，2018年第4季及2019年第1季營收都將是歷年同期的新高。目前對于2019年第1季的營運審慎樂觀。

泰鼎在2018年第3季營收及獲利同步創(chuàng)新高，前11月營收已突破100億元大關，達103.26億元，年增6.5%，依目前接單狀況來看，12月實際工作天數(shù)只有25天，估營收將較11月下滑，但第4季泰鼎營收仍可改寫歷年同期新高。法人預估，第4季毛利率可以維持17-18%的區(qū)間。

泰鼎目前產能已達每月480萬呎，泰鼎看好未來汽車、3C電子市場需求的成長，預計2019年起5年內總計將投入40億元資本支出擴充產能，2019 年將先投入6億元，擴充產能掌握未來商機。

臺郡：押寶無線通訊領域

軟板大廠臺郡則看好下世代通訊應用的發(fā)展，如無線通信模塊化，有望由軟板大廠扮演新功能的整合者，由模塊端整合天線設計。臺郡2018年也已在新的通訊管理模塊、高頻傳輸模塊兩大新應用取得初步成果。

同時，因無線通信模塊化設計，軟板生產整體設計制造以外，臺郡在自有測試服務結合將能提升生產競爭優(yōu)勢至少20%。

電源管理、電池模塊等硬件設計升級方面，因影音內容播放與文件傳輸將邁向準5G時代，在提高智能手機的續(xù)航力以及降低耗電上，也更仰賴高階HDI細線路及類載板制程。

柏承：爭搶軟硬結合板新商機

上市 PCB 企業(yè)柏承相繼增加在軟硬結合板的生產比重。對柏承而言，也是昆山廠繼啟用高密度鏈接板(HDI)生產后，PCB產品制程又向前跨一步。深究發(fā)展動機，是PCB廠在產能不增加的前提下，加重對高加值產品生產，以追求業(yè)績成長的手段。

柏承2019年軟硬結合板將正式量產交貨，已開發(fā)承認客戶達8家，陸續(xù)承認開發(fā)有10家客戶，主要應用面在耳機、手機攝像頭、藍牙終端、5G產品及個人配戴的VR(虛擬現(xiàn)實)產品。

法人預估，柏承在軟硬結合板認證客戶數(shù)大量成長的帶動下，預計軟硬結合板每月營收金額將較 2018年有10倍速的成長，其中無線耳機應用是大亮點。

耀華：藍牙耳機需求顯著提升

由于2018年新手機銷售不振壓力影響，耀華已退出蘋果新款手機電池軟硬結合板的供應行列，將產能移轉運用至蘋果無線耳機 AirPods 所需的軟硬結合板，及其他潛在客戶。

耀華目前蘋果 AirPods 軟硬結合板第 2 代已少量出貨，估2019年第1季隨蘋果正式發(fā)表新品，出貨將大量成長，耀華也正爭取來自美系客戶新開發(fā)產品訂單，但是新產品預計要到2019年下半年才會上市。

總的來說，PCB廠目前對2019年第1季的景氣多保守看待。但他們并不認為2019年PCB市場就一直處于下坡，以5G為首的無線通訊技術，將有望帶動消費電子、智能硬件、物聯(lián)網等市場的新一輪發(fā)展，對于PCB行業(yè)來說，仍有許多機會值得挖掘。