宏茂微電子實(shí)現(xiàn)3D NAND芯片封測(cè)規(guī)模量產(chǎn)

2019新年伊始，紫光“官宣”旗下紫光宏茂微電子成功實(shí)現(xiàn)大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)的規(guī)模量產(chǎn)。

與此同時(shí)，紫光集團(tuán)也積極在業(yè)內(nèi)進(jìn)行“合縱連橫”，打造紫光存儲(chǔ)生態(tài)圈，使其存儲(chǔ)棋局漸成氣候。

“零到一”的突破 本土封測(cè)一大跳躍

2018年的紫光可謂是順風(fēng)順?biāo)洪L(zhǎng)江存儲(chǔ)進(jìn)展順利，自主研發(fā)的32層64G 3D NAND芯片將于2019年量產(chǎn)；南京、成都存儲(chǔ)芯片工廠也相繼動(dòng)工；蘇州SSD工廠同樣在開工建設(shè)；與此同時(shí)，紫光宏茂的存儲(chǔ)芯片封測(cè)項(xiàng)目也傳來好消息——大容量企業(yè)級(jí)3D NAND芯片封測(cè)成功進(jìn)入量產(chǎn)。

紫光宏茂原來是***南茂科技的全資子公司，2017年6月被紫光集團(tuán)收入麾下，成為最大股東并實(shí)際主導(dǎo)經(jīng)營(yíng)，經(jīng)過一系列戰(zhàn)略調(diào)整和轉(zhuǎn)型，目前重點(diǎn)發(fā)展存儲(chǔ)器的封裝與測(cè)試。

而根據(jù)紫光集團(tuán)存儲(chǔ)芯片戰(zhàn)略規(guī)劃，紫光宏茂自2018年4月起開始建設(shè)全新3D NAND封裝測(cè)試產(chǎn)線，組建團(tuán)隊(duì)，研發(fā)先進(jìn)封測(cè)技術(shù)；2018年5月完成無塵室建置；6月開始投片實(shí)驗(yàn)；9月完成產(chǎn)品初期驗(yàn)證；11月產(chǎn)品通過客戶內(nèi)部驗(yàn)證。僅用半年多時(shí)間，紫光宏茂完成了全部產(chǎn)品研發(fā)和認(rèn)證，順利實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，正式交付紫光存儲(chǔ)用于企業(yè)級(jí)SSD的3D NAND芯片顆粒。

據(jù)悉，紫光宏茂已成為全系列存儲(chǔ)器封測(cè)的一站式服務(wù)提供商，產(chǎn)品包括3D NAND（Raw NAND，eMMC，UFS，eMCP，TF card）、2D NAND、NOR、DRAM、SRAM等存儲(chǔ)器產(chǎn)品的封裝和測(cè)試。

一直以來，集成電路封測(cè)市場(chǎng)上內(nèi)資企業(yè)以封測(cè)代工業(yè)為主，外資企業(yè)以IDM型為其母公司封裝測(cè)試自有產(chǎn)品為主。而這次紫光宏茂的閃存封測(cè)成功量產(chǎn)，是內(nèi)資封測(cè)產(chǎn)業(yè)的一大進(jìn)步，是國(guó)內(nèi)3D NAND先進(jìn)自主封裝測(cè)試技術(shù)實(shí)現(xiàn)從無到有的重大突破，同樣也是紫光集團(tuán)在完整存儲(chǔ)器產(chǎn)業(yè)鏈布局落下的一步關(guān)鍵棋子。

無懼產(chǎn)能過剩 紫光奮力直追

不過因應(yīng)全球存儲(chǔ)市場(chǎng)的不景氣，三星、美光、SK海力士相繼釋出將調(diào)降資本支出規(guī)劃或減緩擴(kuò)產(chǎn)幅度來調(diào)節(jié)供求平衡以及穩(wěn)定產(chǎn)業(yè)軍心。隨著長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND產(chǎn)能逐漸開出，規(guī)劃2019年64層3D NAND順利量產(chǎn)后，其他工廠也將火力大開跟上步伐，武漢、南京、成都三地齊發(fā)擴(kuò)充儲(chǔ)存芯片產(chǎn)能。

對(duì)于紫光在此時(shí)大動(dòng)作進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，也讓外界不禁擔(dān)憂，紫光若啟動(dòng)三大生產(chǎn)基地生產(chǎn)3D NAND芯片，會(huì)不會(huì)面臨產(chǎn)能過剩的危機(jī)？

紫光展銳聯(lián)席CEO楚慶之前曾在接受媒體采訪時(shí)以手機(jī)存儲(chǔ)芯片趨勢(shì)分析表示，這僅是短暫現(xiàn)象?，F(xiàn)有的幾家半導(dǎo)體大廠包括三星、東芝都是同步發(fā)展96層技術(shù)，伴隨技術(shù)突破，一定會(huì)有不少產(chǎn)能增加，形成供過于求，但這些新產(chǎn)能很快就會(huì)被新增的需求吃掉。

雖然3D NAND技術(shù)不斷往上迭，從32層、64層迭到96層技術(shù)，是一年密度增長(zhǎng)一倍的速度。但到了 128 層甚至 144 層，技術(shù)挑戰(zhàn)難度會(huì)越來越大，產(chǎn)品不會(huì)一直順利產(chǎn)出，就跟摩爾定律放緩是一樣的原理。

楚慶表示，無論是從供給面或是技術(shù)面來看，未來NAND Flash產(chǎn)業(yè)前景都非常樂觀，2018年旗艦級(jí)智能手機(jī)的存儲(chǔ)容量是256GB ，2019年會(huì)成長(zhǎng)到512GB，消耗的存儲(chǔ)芯片越來越可觀。但3D NAND技術(shù)的發(fā)展也會(huì)遇到不小瓶頸，紫光要奮力追趕。

“合縱連橫”打造紫光存儲(chǔ)生態(tài)圈

中國(guó)是全球最大的制造國(guó)，對(duì)3D NAND產(chǎn)品有巨大需求，龐大的市場(chǎng)為紫光的存儲(chǔ)計(jì)劃提供了基礎(chǔ)。企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品中采用3D NAND的比重逐年升高，企業(yè)級(jí)SSD產(chǎn)品已從2015年10%攀升到2018年的77%，消費(fèi)級(jí)SSD產(chǎn)品已從3%擴(kuò)大到60%，3D NAND已經(jīng)成為主流應(yīng)用，國(guó)際巨頭爭(zhēng)相角逐中國(guó)市場(chǎng)。

不過，存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)絕不是靠“單打獨(dú)斗”的行業(yè)，紫光也深諳這個(gè)道理。除了加強(qiáng)自身的研發(fā)技術(shù)，紫光也在不斷“合縱連橫”，不斷建立策略聯(lián)盟關(guān)系來擴(kuò)大自己的存儲(chǔ)版圖。

2018年11月，紫光牽手SSD主控廠商江波龍，建立長(zhǎng)期戰(zhàn)略合作關(guān)系；2018年12月，紫光再度與群聯(lián)簽訂合作協(xié)議，將在存儲(chǔ)芯片供應(yīng)鏈、產(chǎn)品設(shè)計(jì)、代工生產(chǎn)等領(lǐng)域全面深化合作。至此，紫光正在擴(kuò)建其“紫光生態(tài)圈”來加碼存儲(chǔ)棋局。

近年來的紫光，通過一系列的投資來完成“芯到云”布局，而發(fā)展存儲(chǔ)更是其“芯到云”戰(zhàn)略的重要一環(huán)。目前，紫光已在存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)打造出包括研發(fā)設(shè)計(jì)、生產(chǎn)制造、封裝測(cè)試等完整產(chǎn)業(yè)鏈，紫光“存儲(chǔ)艦隊(duì)”已然成形。