中國科技行業(yè)發(fā)展至今,產(chǎn)品超過90%的全球覆蓋率是國內(nèi)制造的底氣。而隨著產(chǎn)量的優(yōu)勢的減弱,高新技術(shù)成為現(xiàn)今行業(yè)重點(diǎn)發(fā)展的方向。對于高科技我國企業(yè)目前主要集中在商品化包裝、品牌、銷售、客戶服務(wù)等領(lǐng)域,在核心元件、公版、產(chǎn)品等方面則實(shí)力孱弱。其中,集成電路行業(yè)(芯片制造)更是難以拔除的痛點(diǎn)。
自2008年起,國家就開始有計(jì)劃地進(jìn)行大規(guī)模布局集成電路行業(yè),至此已有十年的時(shí)間,雖然取得一些成績,但是與國外相比仍舊落后許多。而也正是政府的大力支持,近十年來我國集成電路產(chǎn)業(yè)持續(xù)高速增長。據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)顯示,從2007年到2017年,中國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模年均復(fù)合增長率為15.8%,遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于全球半導(dǎo)體6.8%的增速。這也映射了中國對于芯片制造的需求是多么龐大和急切。
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中國科技發(fā)展雖快,卻避免不了“堵芯”
例如,目前國內(nèi)智能制造的發(fā)展如火如荼,中國制造在自動(dòng)化、數(shù)字化、智能化的道路上“快馬加鞭”,國內(nèi)制造業(yè)顯現(xiàn)出優(yōu)化升級(jí)的一片大好場景。但是有些技術(shù)和應(yīng)用仍然處于低端水平,據(jù)調(diào)查顯示,當(dāng)前中國核心集成電路國產(chǎn)芯片占有率低,在計(jì)算機(jī)、移動(dòng)通信終端等領(lǐng)域的芯片國產(chǎn)占有率幾近為零。不免讓人感慨,中國制造雖火,但仍舊掩蓋不了芯片的短處,實(shí)在有些“堵芯”啊。
中國芯片制造業(yè)為何難以突破?究其原因,一方面是卡在了制造環(huán)節(jié)上?,F(xiàn)在中國大陸第一領(lǐng)軍是紫光國芯的技術(shù)還仍停留在28納米制程上,并且優(yōu)良率只達(dá)到40%。與高通、臺(tái)積電國際芯片制造廠商10納米、7納米相比,可以看到很明顯的差距。
另一方面,***成套設(shè)備成為阻礙國內(nèi)芯片制造的大難關(guān)。在高端***方面,全球僅日本的尼康、佳能、荷蘭的ASML三大企業(yè)掌握了該項(xiàng)技術(shù)。也正因?yàn)樾酒叨酥圃煜拗?,長期以來,我國芯片的需求大部分都依托國外進(jìn)口,也使得中國芯片自主創(chuàng)新難以實(shí)現(xiàn)突破,無法打破國外芯片壟斷市場的局面。
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從3G到5G,華為中國“芯”制造躍進(jìn)世界前茅
即使在中國芯片制造如此困頓的情境下,國內(nèi)仍不乏逆流而上的企業(yè),帶領(lǐng)國內(nèi)芯片制造開荒辟土,華為就是其中主要代表之一。華為芯片真正的為人所知是發(fā)布第一款四核手機(jī)華為D1的時(shí)候,在3G時(shí)代,D1采用了海思K3V2,使得其一舉躋身頂級(jí)智能手機(jī)處理器行列,讓業(yè)界驚嘆。K3V2當(dāng)時(shí)號(hào)稱是全球最小的四核A9架構(gòu)處理器,這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題,但仍代表了華為在手機(jī)芯片市場技術(shù)突破。
到了4G時(shí)代,華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920,該款芯片實(shí)現(xiàn)了異構(gòu)8核big.LITTLE架構(gòu),整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下,并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片,可支持LTECat.6,是全球首款支持該技術(shù)的手機(jī)芯片。
在即將到來的5G時(shí)代,2019年1月7日,華為震撼發(fā)布了“鯤鵬920”芯片,作為目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器。該處理器采用7nm制造工藝,基于ARM架構(gòu)授權(quán),由華為公司自主設(shè)計(jì)完成。通過優(yōu)化分支預(yù)測算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì),大幅提高處理器性能。典型主頻下, SPECint Benchmark評(píng)分超過930,超出業(yè)界標(biāo)桿25%。同時(shí),能效比優(yōu)于業(yè)界標(biāo)桿30%。華為鯤鵬920以更低功耗為數(shù)據(jù)中心提供更強(qiáng)性能。
與此同時(shí),以鯤鵬920為基礎(chǔ),此次華為還發(fā)布的三款泰山系列服務(wù)器,分別主打均衡型、存儲(chǔ)型和高密型,能夠面向大數(shù)據(jù)、分布式存儲(chǔ)和ARM原生應(yīng)用等場景,發(fā)揮ARM架構(gòu)在多核、高能效等方面的優(yōu)勢,構(gòu)建高性能、低功耗的新計(jì)算平臺(tái)。
華為作為我國高科技企業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)代表之一,在技術(shù)創(chuàng)新上走在世界前沿。其在5G技術(shù)上是世界的領(lǐng)先者,在芯片制造上,從K3V2到鯤鵬920的突破,華為更是躋身躍進(jìn)了芯片制造世界領(lǐng)先地位,這不僅讓我們看到了華為芯片制造的實(shí)力,也讓中國“芯”困局看到了希望的曙光。
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結(jié)語
總的來說,目前的中國芯片制造雖然整體成果不顯著,但是仍阻止不了行業(yè)的高速發(fā)展,大部分行業(yè)處于拼命追趕階段,個(gè)別行業(yè)甚至是關(guān)鍵領(lǐng)域已經(jīng)處躍進(jìn)世界前茅,可以說,中國芯片制造還是道阻且長。此次華為鯤鵬920芯片的發(fā)布,無疑給國內(nèi)芯片制造打了一針強(qiáng)心劑,相信未來中國芯片制造將會(huì)實(shí)現(xiàn)更大的突破,徹底掙脫“缺心”之困!
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鯤鵬920
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原文標(biāo)題:華為7納米“鯤鵬920”問世,中國制造“缺芯”之困再突圍!
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