1月24日消息,據(jù)Phone Arena報道,LG宣布將于MWC2019(2月底舉行)上推出旗下首款5G旗艦。
LG透露,這款5G新機搭載的是高通驍龍855旗艦平臺。這是高通今年主打的高端產(chǎn)品,它基于7nm工藝制程打造,采用全新的三叢集八核心架構(gòu),CPU主頻最高達到了2.84GHz,GPU為Adreno 640,安兔兔跑分高達36萬分。
不僅如此,LG 5G新機還將配備4000mAh大電池,滿足重度玩家需求。
此外,LG透露這款5G手機使用全新的散熱系統(tǒng),熱管面積比LG V40 ThinQ大2.7倍,可充分發(fā)揮驍龍855的性能,同時確保機身溫度不過熱。
遺憾的是,LG并未公布這款5G新機的外觀。Phone Arena報道稱LG有望在今年晚些時候在美國發(fā)售這款5G手機(與美國運營商Sprint合作)。
值得注意的是,LG還將在MWC2019上推出支持4G網(wǎng)絡(luò)的旗艦G8 ThinQ,目前關(guān)于G8 ThinQ的信息還很少,該機有可能搭載高通驍龍855旗艦平臺。
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