CES 2019上發(fā)布的芯片匯總

近年來，消費電子市場的增長刺激著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的進步，半導(dǎo)體技術(shù)作為終端產(chǎn)品的核心，在本屆CES上也是頻頻爆出亮點。CES（消費類電子產(chǎn)品展覽會）始于1967年，是全球各大電子產(chǎn)品企業(yè)發(fā)布產(chǎn)品信息、展示其成果的平臺。2019年1月8日，CES在拉斯維加斯舉行。

英特爾

在2019年CES 展會上，英特爾發(fā)布了三款新品。伴隨著這三款新品的推出，使得英特爾在10nm和5G上的布局更加具體化了。

Ice Lake處理器

首先，提到英特爾我們就不能不提到其在先進制程方面的進度。在本屆CES上，英特爾公司計算事業(yè)部總經(jīng)理Gregory Bryant展示了英特爾新一代酷睿處理器——第一款10納米Ice Lake處理器，該處理器整合英特爾“Sunny Cove”架構(gòu)以及11代核。同時，英特爾表示，Ice Lake處理器內(nèi)建卓越的人工智能特性、支持雷電3和Wi-Fi 6。全新的Ice Lake處理器，在計算能力以及圖形性能方面都會有極大幅度的提升，從而為用戶帶來更加豐富的游戲和內(nèi)容創(chuàng)作體驗。據(jù)英特爾介紹，OEM 合作伙伴預(yù)計在 2019 年圣誕季前夕推出一系列搭載“Ice Lake”處理器的新設(shè)備。

Lakefield平臺

其次，英特爾還發(fā)布了全新的客戶端平臺Lakefield。它采用采用了混合CPU架構(gòu)和“Foveros”3D封裝技術(shù)，這種封裝工藝有助于創(chuàng)建更小的主板和更薄的PC，減小芯片的整體物理尺寸。據(jù)介紹，在新款Lakefield內(nèi)部裝有5個獨立的核心，4個基于Atom的核心用于低密度任務(wù)，另一個核心用于高耗電任務(wù)。英特爾表示，Lakefield 平臺預(yù)計于 2019 年量產(chǎn)。

Snow Ridge

最后，英特爾還發(fā)布了應(yīng)5G時代的“Snow Ridge”網(wǎng)絡(luò)芯片。據(jù)悉，該款5G 網(wǎng)絡(luò)芯片也將基于 10 nm工藝打造。Snow Ridge作為一款全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)芯片，將會把Intel計算架構(gòu)引入無線接入基站，并允許更多計算功能在網(wǎng)絡(luò)邊緣進行分發(fā)。英特爾表示，Snow Ridge有望于今年下半年實現(xiàn)交付。除此之外，據(jù)環(huán)球網(wǎng)消息稱，英特爾還在本屆展會中宣布，在今年下半年英特爾還會推出新一代5G基帶芯片，持續(xù)加強對網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施領(lǐng)域的長期投資。

其實，英特爾在本屆CES展會上推出5G芯片早有預(yù)兆。在本屆CES開展的前一天，英特爾官網(wǎng)上就有消息稱，T-Mobile攜手愛立信、英特爾，在實時商業(yè)網(wǎng)絡(luò)上進行了600MHz頻段的全球首個5G數(shù)據(jù)呼叫和視頻呼叫。在測試過程中，三方成功地實現(xiàn)了一個600MHz基站的5G信號覆蓋超過一千平方英里。

高通

高通在本屆CES展會中，高通以驍龍系列為核心，發(fā)布了一系列與車載和5G相關(guān)的新產(chǎn)品。

驍龍855處理器+X50 5G基帶

高通在本屆CES上直接預(yù)言了2019年將是5G年。對此，高通推出了驍龍855處理器與X50 5G基帶。驍龍855處理器是高通最新的旗艦處理器，是全球第三款使用7nm的移動SoC處理器。通過驍龍855處理器+高通X50 5G基帶組合的方案，可以支持5G網(wǎng)絡(luò)，可同時支持 6Ghz 以下和毫米撥頻段，實現(xiàn)數(shù)千兆比特連接速率和低時延。

12月28日，從中國聯(lián)通官網(wǎng)微博發(fā)布一則微博中顯示，在高通驍龍技術(shù)峰會上，高通就展示了采用驍龍855處理器并搭載了X50 5G基帶的vivo NEX 5G手機樣機。早些時間，在中國移動合作伙伴大會上，小米展出的MIX 3 5G版本也是采用同樣的5G解決方案。而在本屆CES展會中，高通預(yù)計今年將有超過30款的終端設(shè)備走向市場，其中絕大多數(shù)是智能手機。同時，高通稱，公司已經(jīng)贏得了幾乎所有今年潛在5G部署任務(wù)的芯片合同。

驍龍 3 代座艙平臺

高通在本屆 CES 上還發(fā)布的汽車芯片方案——第 3 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺。據(jù)介紹，這是一款類 MCU 方案。據(jù)官方介紹：第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺依然以驍龍 820A 平臺作為計算核心，具備異構(gòu)計算功能，集成了多核人工智能引擎 AI Engine、 Spectra ISP 圖像信號處理單元、第四代 Kryo CPU、Hexagon 處理器和第六代 Adreno GPU。高通希望通過第 3 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺改善座艙體驗，將AI應(yīng)用場景擴大到汽車領(lǐng)域。而根據(jù)車載的不同需求，高通將第 3 代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺分為三個級別供客戶選用：入門級平臺Performance、中端平臺 Premiere ，以及頂級平臺 Paramount。

在車載方面，高通還致力于加速蜂窩車聯(lián)網(wǎng)(C-V2X)直接通信技術(shù)商用部署。在本屆CES展會上，高通將C-V2X技術(shù)用在了汽車及路邊基礎(chǔ)設(shè)施上，利用該技術(shù)，可以讓汽車間能夠保持溝通，同時也能和在路上的其他物體連結(jié)。藉由這項技術(shù)，在發(fā)生危機或可能撞上行人時，系統(tǒng)能夠警告駕駛?cè)藛T及時因應(yīng)。同時，高通宣布了與奧迪、杜卡迪和福特進行合作，這三大車廠都將采用高通C-V2X解決方案。

英偉達

商用L2+自動駕駛系統(tǒng)DRIVE AutoPilot

在本屆CES展會中，英偉達宣布推出全球首款商用L2+自動駕駛系統(tǒng)DRIVE AutoPilot，英偉達的L2+自動駕駛解決方案，能實現(xiàn)更高級的自動駕駛感知和具有豐富AI功能的駕駛艙。DRIVE AutoPilot首次集成了高性能NVIDIA Xavier系統(tǒng)級芯片(SoC)處理器和最新的 NVIDIA DRIVE 軟件，能夠?qū)Υ罅可疃?a href="http://www.ttokpm.com/tags/神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)/" target="_blank">神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)（DNN）進行處理，整合車身內(nèi)外環(huán)繞攝像頭傳感器的數(shù)據(jù)，實現(xiàn)全面的自動駕駛功能，包括高速公路并道、換道、分道和個性化制圖。

NVIDIA DRIVE AutoPilot的核心——Xavier系統(tǒng)級芯片，也是NVIDIA 2018年一整年在汽車領(lǐng)域的研究重點。在細節(jié)方面，Xavier處理性能高達每秒30萬億次操作，采用六種類型的處理器和90億個晶體管，在保障冗余性的同時能夠?qū)崟r處理大量數(shù)據(jù)。

據(jù)環(huán)球網(wǎng)報道，英偉達在拉斯維加斯2019年國際消費電子展宣布，英偉達將與梅賽德斯-奔馳進一步擴大合作關(guān)系，在全車范圍內(nèi)開發(fā)人工智能架構(gòu)。

GeForce RTX 2060

據(jù)鈦媒體報道，在CES舉辦前夕的英偉達發(fā)布會上，英偉達創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官黃仁勛就給大家先做了預(yù)告，“今天的內(nèi)容全部是關(guān)于游戲”。而在這場關(guān)乎游戲的發(fā)布會上，英偉達全新GeForce RTX 2060成為了全場焦點。

據(jù)發(fā)布會現(xiàn)場的介紹，這款顯卡在運行現(xiàn)代游戲時表現(xiàn)極其優(yōu)異，速度驚人是一方面，重要的是它的光線追蹤能力和 AI 能帶來震憾的圖形效果，游戲體驗?zāi)軌蜴敲?GeForce GTX 1070 Ti。RTX 2060 的性能提升又取決于 Turing 架構(gòu)，Turing 架構(gòu)則直接內(nèi)置了光線追蹤專用的RT core，每秒可以投射100億條光線，相比上一代提升了25倍。可預(yù)見的未來是，全球數(shù)千萬 PC 游戲玩家有望獲得采用下一代 Turing 架構(gòu)的 GPU，而對于英偉達來說，它背后的潛臺詞是希望徹底改變主流游戲市場。

AMD

在本屆CES中，AMD的Keynote來的有些晚，或許是要以7nm挑戰(zhàn)之前的英特爾與英偉達。沒錯，本次AMD所推出的新產(chǎn)品全部基于7nm工藝。

Ryzen 3000

在本屆展會中，AMD首先推出了第三代Ryzen CPU芯片。據(jù)悉，AMD全新處理器將會采用7nm工藝，其中基礎(chǔ)款Ryzen 3芯片就采用了6核12線程，R5全系為8核16線程，R7全系為12核32線程，發(fā)燒級R9則升級到16核32線程。在這次國際消費電子展會的主題演講中，蘇姿豐的演示顯示，Ryzen III的功耗比英特爾的Core i9 CPU芯片要低30%。

Radeon VII

同時，在本屆展會上AMD 還發(fā)布了下一代 GPU：Radeon VII。據(jù)悉，該款GPU是第一款基于7納米硅制造工藝的游戲顯卡。Radeon VII仍然基于Vega核心架構(gòu)，延續(xù)了基本設(shè)計和技術(shù)特性，但是采用全新的7nm高性能工藝制造，集成60個計算單元、3840個流處理器。AMD官方宣稱，Radeon VII對比Radeon Vega 64，在同等功耗下性能提升了25％，其中內(nèi)容創(chuàng)建性能提升27-29％，OpenCL性能提升62％，游戲性能提升25-42％。Radeon VII將于2月7日上市，北美區(qū)定價699美元(約合人民幣4770元)。

聯(lián)發(fā)科

在今年CES展會上聯(lián)發(fā)科技更進一步，在此前的基礎(chǔ)上推出了車載芯片品牌Autus。Autus的開發(fā)涉及四個領(lǐng)域：遠程信息處理，信息娛樂，駕駛輔助和mmWave雷達。

遠程信息處理產(chǎn)品

在本屆展會中，聯(lián)發(fā)科展示的遠程信息處理產(chǎn)品包括Autus調(diào)制解調(diào)器，是專為車規(guī)設(shè)計的SoC方案。目標(biāo)是與智能型天線（SmartAntenna）整合的要求下確保在嚴苛的高低溫環(huán)境下穩(wěn)定運作以實現(xiàn)即時的信息傳輸，充分滿足汽車駕駛對安全和環(huán)境的需求。

Autus信息娛樂解決方案

其Autus信息娛樂解決方案將聯(lián)發(fā)科的關(guān)鍵技術(shù)與智能手機，平板電腦和數(shù)字電視相結(jié)合?？梢越o予消費者更優(yōu)異的用戶體驗并兼顧駕駛安全，加快汽車座艙系統(tǒng)向數(shù)字化，多屏顯示與系統(tǒng)高度整合方面發(fā)展。該方案不僅可獨立運行包含RTOS, Android及Linux等多種操作系統(tǒng)，更能支持虛擬化運作( hypervisor）架構(gòu)，使以上操作系統(tǒng)同時運行，讓開發(fā)商能基于此提供集成傳統(tǒng)信息娛樂系統(tǒng)（in-vehicle infotainment）及數(shù)字儀表盤（digital instrument cluster）的整合性產(chǎn)品。

Autus V-ADAS駕駛員輔助系統(tǒng)

Autus V-ADAS駕駛員輔助系統(tǒng)使用機器學(xué)習(xí)技術(shù)來提高物體識別的準(zhǔn)確性和速度。聯(lián)發(fā)科技Autus V-ADAS駕駛員輔助系統(tǒng)內(nèi)建聯(lián)發(fā)科自主研發(fā)的視覺與AI硬件加速處理器，能高性能實時處理攝像頭的大量動態(tài)圖像信息，并同時兼顧低功耗設(shè)計，以充分提高駕駛安全性。該系統(tǒng)的芯片尺寸僅為目前市面上現(xiàn)有方案芯片尺寸的一半,可大幅縮小整體系統(tǒng)模塊的面積,從而降低了車廠在設(shè)計外觀精美車輛時的困難度。

mmWave雷達

據(jù)聯(lián)發(fā)科介紹，mmWave雷達將成為自動駕駛儀復(fù)合體的關(guān)鍵部件之一。該芯片基于先進的無線電技術(shù)和先進的CMOS制造工藝，可優(yōu)化芯片尺寸和特性，降低能耗和生產(chǎn)成本。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科技Autus毫米波雷達方案已于2018年底量產(chǎn),智能座艙系統(tǒng)則已獲得全球領(lǐng)先的汽車制造商和合作伙伴認可，將于2019年下半年正式搭配量產(chǎn)車型推出市場。

AutoX

還記得《MIT科技評論》公布的2017年全球35歲以下的35位創(chuàng)新者榜單（MIT TR35 Global）中，有一位轉(zhuǎn)向創(chuàng)業(yè)的學(xué)術(shù)明星，AutoX的創(chuàng)始人嗎？AutoX自2016年開始創(chuàng)業(yè)，在短短的兩年內(nèi)也登上了CES的舞臺，在本屆CES中也發(fā)布其在無人駕駛方面的成果。

AutoX在本屆CES中發(fā)布L4級別無人駕駛感知系統(tǒng)產(chǎn)品xFusion。據(jù)悉，xFusion系統(tǒng)集成了工業(yè)及車規(guī)級要求的硬件，使用車規(guī)級別GMSL攝像頭，激光雷達與多攝像頭硬件同步，深度學(xué)習(xí)網(wǎng)絡(luò)的剪支壓縮和加速算法，提供高度優(yōu)化的實時處理速度，直接面向GPU編程，攝像頭和激光雷達的深度融合算法（輔助毫米波雷達）。

華為

雖然，在本屆CES中華為并沒有展示5G技術(shù)，但華為展示了其在AI領(lǐng)域的發(fā)展，這就包括前些天華為在深圳發(fā)布的最新產(chǎn)品鯤鵬920。

據(jù)介紹，鯤鵬920由華為自主設(shè)計，采用最先進的7nm工藝制造，基于ARMv8架構(gòu)，最多64核，頻率2.6GHz，支持8通道DDR4、PCIe 4.0和CCIX互聯(lián)芯片，總帶寬為640Gbps。與其他ARM處理器相比，鯤鵬920內(nèi)存帶寬提升46%，IO帶寬提升66%，網(wǎng)絡(luò)吞吐量是業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)4倍。據(jù)華為方面表示，這款高性能、低功耗的芯片在能效上的高出業(yè)內(nèi)標(biāo)準(zhǔn)25%。華為稱，鯤鵬920芯片的大部分性能提升來自分支預(yù)測算法優(yōu)化、更多的OP units數(shù)量以及內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)的改進。

除此之外，華為還在CES2019上宣布，華為MateBook 13筆記本以及MediaPad M5 Lite平板將在本月登陸美國市場。

地平線

在本屆CES展會上，地平線Matrix自動駕駛計算平臺獲2019 CES創(chuàng)新獎。Matrix平臺利用地平線AI加速IP最大化了嵌入式AI計算性能，可支持激光雷達、毫米波雷達的接入和多傳感器融合。在CES展會上 ，地平線展示了基于該平臺的兩款最新自動駕駛解決方案——地平線NavNet眾包高精地圖采集與定位方案和地平線激光雷達感知方案。

NavNet

當(dāng)前，地平線NavNet針對眾包場景，利用深度學(xué)習(xí)和SLAM技術(shù)進行道路場景的語義三維重建，支持16大類地圖元素的重建、識別、矢量化。在僅使用單目攝像頭的情況下，該方案也能夠?qū)崿F(xiàn)重建結(jié)果與全局地圖的匹配定位和眾包建圖，并根據(jù)實時重建的局部地圖與云端高精地圖進行關(guān)聯(lián)優(yōu)化，持續(xù)提升高精地圖的質(zhì)量。

激光雷達感知方案

地平線Matrix激光雷達感知方案則采用全卷積深度神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)對柵格化后的點云特征，進行車輛，行人等障礙物的實時檢測。具備高性能，低時延，低功耗的特點，且可基于地平線工具鏈進行自主開發(fā)。

除上述兩項全新方案外，同樣基于Matrix平臺的地平線Matrix前向視覺感知方案、地平線360度視覺感知方案, 以及基于地平線征程處理器的地平線紅外熱成像避障方案等也在本次CES上展出。

瑞芯微

在2019年CES中，瑞芯微向全球發(fā)布旗下內(nèi)置高能效NPU的AIoT芯片解決方案——RK1808。

RK1808采用了22nm FD-SOI工藝，具有硬件VAD功能，支持低功耗偵聽遠場喚醒，致力于極致低功耗的設(shè)計。

同時，該芯片還具有強大AI運算能力，內(nèi)置的NPU算力最高可達3TOPs；支持INT8/INT16/FP16混合運算，最大程度兼顧性能、功耗及運算精度；支持TensorFlow/MXNet/PyTorch/Caffe等一系列框架的網(wǎng)絡(luò)模型轉(zhuǎn)換，兼容性強。

面對AIoT應(yīng)用帶來的多樣化接口的挑戰(zhàn)，瑞芯微RK1808芯片獨特架構(gòu)所包含的功能模塊及各類接口，視頻支持MIPI/CIF/BT1120輸入，支持MIPI/RGB顯示輸出；具有PWM/I2C/SPI/UART等一系列傳感器輸入輸出接口；具有USB3.0/USB2.0/PCIE等高速設(shè)備接口，支持千兆以太網(wǎng)及外置WiFi/BT模塊；音頻支持麥克風(fēng)陣列輸入，同時支持音頻輸出，便于應(yīng)用擴展。

除此之外，RK1808還支持Linux系統(tǒng)，AI應(yīng)用開發(fā)SDK支持C/C++及Python，方便浮點到定點網(wǎng)絡(luò)的轉(zhuǎn)換以及調(diào)試，開發(fā)便捷度極強。

基于瑞芯微RK1808可實現(xiàn)語音喚醒、語音識別、人臉檢測及屬性分析、人臉識別、姿態(tài)分析、目標(biāo)檢測及識別、圖像處理等一系列功能。