在不同地域、不同戰(zhàn)爭階段和不同戰(zhàn)斗規(guī)模的情況下,戰(zhàn)術的運用也各不相同。根據時機、實力等不同情況,靈活運用和變換戰(zhàn)術,對奪取戰(zhàn)斗勝利具有重要意義。而對在市場已經馳騁多年的MCU來說,當時間進入2019年,應該做出哪些新的戰(zhàn)術選擇呢?畢竟MCU增勢強勁,不僅銷售額在2022年將達到近239億美元,出貨量更將以11.1%的復合年增長率增至約438億片。
全面競爭
對于MCU廠商來說,除了在芯片本身的集成度、成本、功耗、安全層面不斷進化,打造一個廣闊的產品系列平臺外,還需要從多重維度來推進,應對層出不窮的應用需求。
意法半導體(ST)中國區(qū)微控制器事業(yè)部市場及應用總監(jiān)曹錦東指出,隨著應用的深入,MCU需更多的合作伙伴在硬件、軟件層面助力落地,因而需構建廣泛的生態(tài)系統。此外,還需要關注垂直應用。如今的應用比過去更為復雜,從以往“可能只注重控制”,到現在不僅要注重控制,還需從接入、數據、安全等層面全面考量。
或許MCU進化到現在,已跳脫出芯片性價比的賽道?!癕CU的三分之一是芯片,要做出來;三分之一是生態(tài),要把生態(tài)做好,才能用起來;三分之一是例程與方案,才能賣出去?!?靈動微電子董事長兼CEO吳忠潔從系統的角度解讀說。
要用起來就涉及開發(fā)生態(tài),而MCU的開發(fā)模式也在生變。“MCU是為碎片化的萬物而生的,這決定了傳統的MCU主流應用開發(fā)采用MCU廠商生產MCU、應用開發(fā)者根據其應用對象同時開發(fā)MCU硬件和軟件的作坊模式?!?業(yè)內專家唐曉泉認為,“但隨著AIoT通過互聯使碎片萬物兼有智能,MCU成為實現這一目標的唯一載體,將演變成為基于中間件的應用開發(fā)模式。”
唐曉泉解釋說,在AIoT應用中,一方面IoT和AI的理論、算法非常專業(yè),需要專業(yè)團隊來實現;另一方面它是AIoT時代的共有技術。這為AIoT中間件提供了存在的條件,而AIoT中間件又能降低MCU 的AIoT應用的開發(fā)門檻,成為促進AIoT發(fā)展的原動力。同時AIoT中間件勢必對MCU提出更高的需求,這又促進了MCU的發(fā)展。
此外,吳忠潔判斷,未來MCU是在云平臺上直接開發(fā),開發(fā)生態(tài)都轉到云上,因而廠商要配合重要的云平臺公司,以應用為終極目標開發(fā),最終是形成方案。
AIoT時代的變局
MCU雖然在嵌入式系統大行其道,但隨著邊緣計算大行其道,端側智能化對MCU的性能、速度、安全、多接口、兼容各種協議以及軟件平臺等方面提出更高的要求。
這就需要“軟硬兼顧”?!耙皇翘幚砥饔布用?,要求更高的處理能力、更多的安全組件、多種連接能力以及更低功耗;二是在軟件層面,操作系統從任務調度發(fā)展為IoT OS平臺,軟件復雜度大幅增加,需要平臺級軟件及工具;三是在生態(tài)系統層面,各種云服務公司進入嵌入式系統生態(tài)圈,并且與算法公司、純軟件公司合作增多?!?恩智浦半導體微控制器事業(yè)部系統工程總監(jiān)王朋朋認為。
既然要算力與算法都要兼顧,那么“硬”層面要考量使用更先進的模型結構、優(yōu)化底層代碼、利用異構計算單元等,“軟”層面要在代碼移植性、軟件兼容性上做好開發(fā)工具的配合等,找到適合的應用,再找到適合的算法,或開發(fā)集成AI IP的MCU不失為方向。
而回顧MCU的發(fā)展史,基本上就是將分立協處理器不斷集成的歷史。因而,唐曉泉也判斷,AI肯定也要走同樣的路數,當技術、市場成熟時,AI IP就有可能整合到MCU中,最終實現量變到質變。
國產MCU的變化
在MCU的江湖中,國內MCU還未占據C位。中國軟件行業(yè)協會嵌入式系統分會副理事長何小慶曾分析說,國內廠商占據的主流市場還停留在8位MCU,占比50%左右。16/32位MCU占比分別為20%左右,即多集中在低端,中高端仍是瑞薩、NXP、TI、ST、英飛凌等的“地盤”。在MCU基礎核心技術方面,仍應在超低功耗、無線、高精度模擬和存儲技術發(fā)力。
而國內MCU廠商的最大短板或還在于生態(tài)。對于獲得ARM內核授權的國產MCU企業(yè)來說,ARM多年打造的生態(tài)環(huán)境是一個很好的跳板,但是,如何打造出差異化?如何讓功能日趨復雜的MCU更易于開發(fā)?據悉多數國產MCU企業(yè)還停留在開發(fā)板、燒寫器和基礎固件庫上,而在IDE、RTOS和中間件方面,還大多依靠第三方應用的支撐。
但變化也正在發(fā)生。在此領域耕耘多年的靈動微電子相關負責人就指出,靈動MCU的生態(tài)系統包括了應用文檔、庫函數與樣例、燒錄工具、IDE、開發(fā)評估板等。但在廣度與深度層面,仍需要不斷進階。
另一個值得關注的動向是RISV-V的興起。基于這一架構,國內廠商一方面可實現MCU核的國產自主,另一方面可開發(fā)更具性價比更具差異化的芯片,在這一世紀機遇面前,集中優(yōu)勢攻克一隅或有可為。
據悉前不久飛利信以RISV-V為核心的自主可控MCU芯片研發(fā)取得重大進展,基礎測試工作完成。業(yè)界熟悉的兆易創(chuàng)新近期的另一個動作是加入了國內的RISC-V產業(yè)聯盟,成為該組織的初始成員之一。國內廠商能否借RISV-V“東風”重新沖鋒攻克新高地呢?
當下國內MCU廠商的小目標還是向1億美元進發(fā),而何時能上看10億美元,進入國際前十陣營呢?
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原文標題:2019年MCU的戰(zhàn)術會有什么變化?
文章出處:【微信號:mcuworld,微信公眾號:嵌入式資訊精選】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
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