2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢

2018年對我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來說是不平凡的一年，受中美貿(mào)易摩擦以及中興、華為等國際事件的影響，對全球產(chǎn)業(yè)都呈現(xiàn)出較大的影響。那么2019年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)又將呈現(xiàn)什么樣的發(fā)展趨勢呢？接下來有請CINNO首席半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分析師楊文得帶來《2019年全球半導(dǎo)體市場趨勢觀察》的主題演講。

大家下午好，我在CINNO負(fù)責(zé)半導(dǎo)體調(diào)研部分。大家知道半導(dǎo)體是一個(gè)非常龐大的市場，今天針對幾個(gè)CINNO比較專注做的范圍跟大家做一個(gè)比較簡短的分享。

半導(dǎo)體其實(shí)最關(guān)心的是終端需求的變化，剛剛也如同市場部總監(jiān)鮑女士講的，2019年在中美貿(mào)易摩擦還有原本經(jīng)濟(jì)就出現(xiàn)下滑的情況下，整個(gè)全球的智能手機(jī)2019年會(huì)下降3%，進(jìn)入到2016年、2017年、2018年、2019年，在智能手機(jī)上面的創(chuàng)新不足的情況下，我們發(fā)現(xiàn)就連龍頭的三星電子的智能新手機(jī)，他們從去年開始到明年幾乎是以5%到8%的速度下滑，所以看到智能手機(jī)已經(jīng)面臨比較嚴(yán)峻的考驗(yàn)。

個(gè)人電腦也遇到一樣的情況，消費(fèi)型的電腦目前很多的功能都能夠用平板或者手機(jī)就去解決它，商用的部分也變的混沌不清，電腦的成長是一個(gè)非常平緩的市場。明年個(gè)人電腦大概也會(huì)比今年下滑1%。

平板部分在座有很多人應(yīng)該都沒有，最主要是因?yàn)榇蠹椰F(xiàn)在的智能手機(jī)已經(jīng)到5.5寸到6寸了，已經(jīng)可以取代PAD了。所以我們預(yù)期明年下滑幅度會(huì)達(dá)到9%到10%。唯一的亮點(diǎn)就是在Server的部分，它的成長還在持續(xù)，所以2019年Server的成長大概會(huì)達(dá)到4%。在整個(gè)End里面2019會(huì)是比較嚴(yán)峻的情況，半導(dǎo)體要怎么樣看它的趨勢呢？

我們剛剛看到不管是IDM廠還是封裝廠，智能手機(jī)現(xiàn)在已經(jīng)達(dá)到15億只以上，不管是AP組芯片或者是相關(guān)的應(yīng)用，都是非常龐大的體量?；舅鼈儸F(xiàn)在智能手機(jī)相關(guān)的營收占了非常高的比重。

三星因?yàn)樗揪鸵匀请娮訛橹?，我們看到前幾家大家都已?jīng)超過50%或者接近，如果今年智能手機(jī)的成長面臨遲緩的話，那么比重越高的廠商就會(huì)遇到越大的阻力。這也是為什么半導(dǎo)體廠商從去年開始他不斷的要去淡化在智能機(jī)上面的比重，慢慢的朝向其他的IC，比如跟（英文）相關(guān)，或者跟AI、IoT或者車用相關(guān)，他想要降低智能手機(jī)的比重也是在于這個(gè)原因。

全球的半導(dǎo)體產(chǎn)值其實(shí)都呈現(xiàn)穩(wěn)定增加的態(tài)勢，在2017年、2018年，特別是因?yàn)榇鎯?chǔ)報(bào)價(jià)呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)的態(tài)勢，使得整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)值有很顯著的跳升。今年半導(dǎo)體廠商，特別在上半年可能會(huì)經(jīng)歷一個(gè)比較大的庫存調(diào)整期，再加上今年的存儲(chǔ)會(huì)是一個(gè)比較不好的情況，所以其實(shí)今年整個(gè)半導(dǎo)體的產(chǎn)值會(huì)比去年增加4個(gè)百分點(diǎn)左右。也因?yàn)橄窈芏嘈碌闹匈Y的興起才能讓整個(gè)產(chǎn)業(yè)維持比較緩步上升的階段，所以我們認(rèn)為500個(gè)億美金的產(chǎn)值還是很有機(jī)會(huì)在2019年達(dá)到的。

對于國內(nèi)市場可以看到，包括外商在這邊投資的，國內(nèi)市場還是非常蓬勃的，2019年包括外商也在持續(xù)擴(kuò)張，增加投資，會(huì)比去年增加25%左右。如果以比重來看的話，分成設(shè)計(jì)、制造跟封測，國內(nèi)在成長上面就沒有辦法像成長力比較大的中段的IC制造或者上游的IC芯片。如果我們用十年的年復(fù)合增長率來看的話，在中國IC設(shè)計(jì)的產(chǎn)值上面來講，它的成長率是遠(yuǎn)高于IC制造或者IC封測的部分。所以國內(nèi)很多IC公司不斷的興起，也會(huì)給半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)帶來更大的助力。

之前大家都談到這個(gè)問題，所謂的大硅片可能會(huì)有缺貨的情況。這個(gè)問題在去年也有遇到這樣的情況，特別是在8寸的晶圓跟12寸的晶圓。在過去的十年以來，整個(gè)大硅片的價(jià)格都是呈現(xiàn)緩跌的情況，整個(gè)產(chǎn)業(yè)也是供過于求，所以他們的擴(kuò)張就比較保守。這也是為什么一直到2017年下半年，到經(jīng)濟(jì)稍微反轉(zhuǎn)上去的時(shí)候，你就會(huì)發(fā)現(xiàn)大硅片的供給是供不應(yīng)求的。我們預(yù)計(jì)今年開始到明年可能會(huì)有不好的影響，所以我們把半導(dǎo)體的需求量也稍微往下調(diào)整，所以我們認(rèn)為不管是8寸晶圓或者12寸晶圓的供不應(yīng)求的情況有可能從今年的第二季度、第三季度就可能出現(xiàn)反轉(zhuǎn)的信號，這樣的情況可能會(huì)持續(xù)到2020或者2021。

從幾個(gè)Foundry廠商來看，我們可以看到在Foundry一直是追求不斷的技術(shù)投入，但是在未來風(fēng)險(xiǎn)越來越高，前景不確定的情況之下，包含像聯(lián)電或者Global Foundries，他們其實(shí)已經(jīng)慢慢的淡出所謂先進(jìn)制程的開發(fā)，轉(zhuǎn)回去在成熟制程上做產(chǎn)能更優(yōu)化的調(diào)配，并不是所謂的IC都要一直追求更新的制程轉(zhuǎn)進(jìn)，包括IoT、物聯(lián)網(wǎng)測用，它其實(shí)是成熟的工藝以及8寸晶圓就已經(jīng)足夠的清，很多廠商在面臨風(fēng)險(xiǎn)比較高投資金額比較龐大的情況下他不見得會(huì)做這樣一個(gè)投資。

以目前來看的話，國內(nèi)上海華力或者中芯國際這樣的廠商，還有資本在投入的廠商，還有能力繼續(xù)往下的，在資本投入和回報(bào)上面來講必須做一些取舍。英特爾之前想要進(jìn)軍晶圓代工的行業(yè)，但是它慢慢的也退出了。

所以掐指一算，2019年整個(gè)Foundry的情況，已經(jīng)出現(xiàn)了產(chǎn)能松動(dòng)的情況，特別是這次來這邊出差，其實(shí)臺(tái)積電、聯(lián)電在28納米的產(chǎn)能其實(shí)遇到了非常大的瓶頸，所以大家非常積極的搶奪這個(gè)市場，這種情況下會(huì)對后面的廠商有非常大的壓力，特別是在所謂的領(lǐng)導(dǎo)廠商，因?yàn)樗麄儽旧淼牧悸?、制程已?jīng)相對穩(wěn)定，他一旦有一個(gè)比較積極的價(jià)格策略的話，其實(shí)對后面是非常壓迫的。所以我們認(rèn)為今年臺(tái)積電的部分，市占率基本還是可以維持53%的高成長。

如果我們把中芯國際和華虹集團(tuán)的市占率合起來看，目前我們認(rèn)為在2019年有機(jī)會(huì)占到10%。

封測來講，江蘇長電已經(jīng)躋身全球第二名的位置，中國基本已經(jīng)占到全球封測市場的25%。這方面我們也看到國內(nèi)這三雄，不管是之前比較強(qiáng)大的比較主流的中低階層的封裝技術(shù)，他們也慢慢的往比較高階的，比如說晶圓級封裝或者是更先進(jìn)的封裝的方式能夠來打國外的供應(yīng)鏈的客戶，我認(rèn)為如果在這種高階制程的比重開始提升的情況下，不管對他們運(yùn)營操作的策略來講或者是價(jià)格都會(huì)有非常大的幫助。

接著跟大家分享一下存儲(chǔ)業(yè)的會(huì)遇到什么情況。從DRAM的角度來看，三星、海力士和鎂光占了全球大概96%。這也是我們認(rèn)為整個(gè)DRAM的產(chǎn)業(yè)已經(jīng)呈現(xiàn)相對寡占、相對穩(wěn)定，這三家每一家都會(huì)以利潤最大化作為它策略的依歸。我們現(xiàn)在比較確定的是三星電子是少數(shù)有機(jī)會(huì)能夠最快把EUV這種比較高檔的設(shè)備用在DRAM產(chǎn)品上。

以整個(gè)供需情況來看就不這么樂觀了，這十年以來整個(gè)大多頭環(huán)境已經(jīng)上漲了十個(gè)季度，已經(jīng)算是歷史的新高，所以在面臨整個(gè)景氣反轉(zhuǎn)的情況下，各位可以從去年看到，特別是去年第四季開始內(nèi)存的價(jià)格就有非常顯著的下滑。我們認(rèn)為今年下滑的趨勢還會(huì)一直不斷的持續(xù)，我們認(rèn)為DRAM平均價(jià)格會(huì)比去年大概再下滑25%左右。這樣的情況可能會(huì)持續(xù)到2019年、2020年甚至到2021年，等到廠商再度出現(xiàn)資本支出的減少或者減產(chǎn)的方式，才能讓整個(gè)DRAM回到一個(gè)比較健康的環(huán)境。

其實(shí)DRAM的市場是非常寡占的，前面三家已經(jīng)占了96%、97%，剩下的廠商可能在未來五年內(nèi)的格局都不會(huì)有太大的變化。

閃存的部分其實(shí)也一樣，今年大家可能會(huì)慢慢的往96去，后面到128。以（英文）閃存來講的話它的產(chǎn)出還是一直能夠很猶大的提升，最主要是在于它的堆疊跟它單芯片的容量還能做一個(gè)蠻大的提升。其實(shí)閃存目前來講就面臨非常大的壓力，去年年底閃存的價(jià)格已經(jīng)是年初的40%了，但是因?yàn)楣┬锠顩r并沒有好轉(zhuǎn)，我們認(rèn)為今年閃存的價(jià)格還會(huì)跌35%到40%，嚴(yán)苛的情況可能比DRAM還要嚴(yán)峻。

下面跟大家分享一下在驅(qū)動(dòng)IC上面的研究結(jié)果，一個(gè)是TDDI，一個(gè)是Non—OLED，TDDI在去年遇到了一個(gè)非常大代能產(chǎn)能的瓶頸，這也是我們?yōu)槭裁凑J(rèn)為2018年我們目前統(tǒng)計(jì)下來整個(gè)TDDI出貨量是3.8億顆，若不考慮Foundry的產(chǎn)能我們認(rèn)為TDDI應(yīng)該有4.2億顆。但是因?yàn)槿ツ闠DDI產(chǎn)能多數(shù)集中在聯(lián)電的80納米，因此產(chǎn)生供不應(yīng)求的情況。今年最大的點(diǎn)，我們看到蠻多TDDI廠商已經(jīng)從80納米轉(zhuǎn)進(jìn)至55納米，因?yàn)槟壳鞍_(tái)積跟聯(lián)電產(chǎn)能其實(shí)非常空，所以我們認(rèn)為TDDI的缺貨又很吃緊的情況下會(huì)從今年第二季度第三季度逐漸獲得舒緩。所以我們認(rèn)為TDDI的出貨量可能會(huì)接近5億顆的水準(zhǔn)，目前在LCD手機(jī)顯示屏的應(yīng)用都是以TDDI為主。

我們也統(tǒng)計(jì)了一下，整個(gè)TDDI以出貨量來做排名的這個(gè)圖，前三家還是占據(jù)90%，特別是聯(lián)詠從2017年第四季開始量產(chǎn)后后在2018年做的相當(dāng)漂亮，市場占有率快速的提升。我們認(rèn)為2019年在Foundry產(chǎn)能陸續(xù)打開的情況下，原有的廠商過去受限于產(chǎn)能吃緊的情況應(yīng)該會(huì)有機(jī)會(huì)得到突破，所以我們認(rèn)為在TDDI市場的部分，還是會(huì)維持一大兩小的情況。其他廠商因?yàn)樵谶^去的進(jìn)度有點(diǎn)落后，所以我們認(rèn)為他們要想追上前面這三家，價(jià)格又犀利品質(zhì)又好的情況下，其實(shí)不是這么容易的一件事情。

我們把整個(gè)TDDI的Foundry跟客戶，跟制程納米做一個(gè)比較圖，我們可以看到在2018年的時(shí)候，TDDI的Foundry基本上是以80納米為主，大部分集中在聯(lián)電?，F(xiàn)在TDDI剛剛從80納米慢慢到55納米，臺(tái)積電現(xiàn)在就非常積極。

整個(gè)TDDI原先漲價(jià)部分，也會(huì)開始遇到價(jià)格下滑的格局，考慮到OLED比重的興起跟TDDI后續(xù)價(jià)格的壓力，我們?nèi)绻昧砍藘r(jià)算出產(chǎn)值，其實(shí)TDDI非?？焖儆锌赡茉?021年會(huì)遇到產(chǎn)值下滑的情況，最主要的就是在于后續(xù)OLED的興起，以及目前跟幾個(gè)廠商訪談過程中，目前TDDI還沒有辦法裝到OLED的手機(jī)上面。以O(shè)LED驅(qū)動(dòng)IC來講，三星還是占了相當(dāng)龐大的數(shù)量，三星有它自己的IC制造部門，目前還是可以維持90%以上的高市占率。后面國內(nèi)的廠商慢慢的興起，也會(huì)有助于非三星陣營的AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片廠商的市占率能夠快速的提升。

以Foundry的角度來看的話，我們目前看到現(xiàn)在AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片基本上都是以40納米的工藝制程為主。三星是少數(shù)的是做到28納米，主要是因?yàn)槿菐?a href="http://www.ttokpm.com/tags/高通/" target="_blank">高通待工的28納米空掉之后，三星不得不把以28納米的產(chǎn)能填滿為主，現(xiàn)在廠商主流還是停留在40納米。

為什么我們現(xiàn)在跟很多驅(qū)動(dòng)IC廠商聊或者跟Foundry廠商聊，如果我們就產(chǎn)值觀點(diǎn)來看的話，TDDI可以看到在2021就會(huì)出現(xiàn)一些下滑情況。但是反觀整個(gè)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片，它會(huì)因?yàn)檎麄€(gè)AMOLED顯示屏即將成為一個(gè)智能手機(jī)的主流，AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片產(chǎn)值將呈現(xiàn)倍數(shù)成長的情況，2019年對半導(dǎo)體是逆風(fēng)挑戰(zhàn)的情況，很多廠商在今年會(huì)出現(xiàn)成長停滯或者營收出現(xiàn)衰退的格局，最主要的原因就是大家過去積存的庫存非常高，從去年第四季到現(xiàn)在還是會(huì)出現(xiàn)庫存調(diào)整的情況，導(dǎo)致Foundry的產(chǎn)能利用率松動(dòng)的情況也有可能會(huì)持續(xù)到今年第三季。

剛剛講的存儲(chǔ)的產(chǎn)業(yè)情況特別嚴(yán)重，因?yàn)榻衲觐A(yù)期跌價(jià)幅度會(huì)十分驚人%，會(huì)是今年半導(dǎo)體表現(xiàn)中最差的部分。

TDDI的部分，F(xiàn)oundry的產(chǎn)能在今年會(huì)打開，所以TDDI吃緊的情況也會(huì)得到舒緩，AMOLED的興起，將帶動(dòng)AMOLED驅(qū)動(dòng)芯片成為決戰(zhàn)下一階段的主戰(zhàn)場。