金立s5.1GN9005拆解圖賞

2014年09月上市的金立s5.1 GN9005，打著超薄的主題曲進入人們的視野，手機尺寸為139.8x67.4x5.15mm，非常薄。網(wǎng)絡(luò)支持移動4G，3G的智能手機。

手機參數(shù)就介紹到這里，下面就開始金立s5.1 GN9005拆機工作;

手機很薄哦，唯一不理想的是手機的后蓋，是鋼化玻璃的，很容易裂。

用熱風(fēng)槍對后蓋進行加熱，一定要均勻，吸盤吸住拉起后，用撬片沿四周慢慢翹起。

拆卸金立s5.1 GN9005電池有點難度，也需要對電池進行加熱才可以撬起。這款金立手機拆卸電池教程唯有對電池進行加熱，再撬起電池。

打開金立s5.1 GN9005后蓋可以看到手機的內(nèi)部同樣為上，中，下結(jié)構(gòu)。分別為主板，電池，尾插板/外置喇叭。

卸下外置喇叭，可以看到外置喇叭下那神秘的尾插排線了，金立s5.1 GN9005的尾插排線包括振子，耳機口，尾插，麥，她們?yōu)橐惑w的。

金立s5.1 GN9005電池為2050mAh，對于超薄手機的它來說，已經(jīng)不算小了。

撥下開關(guān)機排線。

拆下屏幕排線。開始拆卸金立s5.1 GN9005的主板了。

可以看到拆下的金立s5.1 GN9005主板背面有一層銅箔。銅箔附在防護鐵片上，防護罩下面是更神秘的高通 驍龍Snapdragon MSM8926芯片。

上圖大的為800萬像素的后置攝像頭，小的為500萬像素的前置攝像頭。

金立s5.1 GN9005的拆卸已經(jīng)完成，由于幫主對單反的操作不怎么熟練，所以拍出來的效果很差，希望大家能理解，不管怎么樣，金立s5.1 GN9005的拆解已經(jīng)順利完成。