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搶全球“首發(fā)權(quán)” 華為5G折疊手機(jī)提前降世

MZjJ_DIGITIMES ? 來(lái)源:lq ? 2019-01-25 14:24 ? 次閱讀

天罡,是源于中國(guó)人民對(duì)自然星辰的崇拜,在民間,也是“降妖伏魔”的化身。如今“天罡芯”成為國(guó)產(chǎn)5G通往未來(lái)的一把鑰匙,進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)基站芯片的國(guó)有化,打破國(guó)外壟斷。

今天(1月24日),華為在北京舉辦了華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC2019預(yù)溝通會(huì),再次強(qiáng)勢(shì)表明華為在5G領(lǐng)域不可撼動(dòng)的地位。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)BG總裁丁耘在主題演講時(shí)宣布,華為業(yè)界首款5G基站核心芯片——“天罡”(TIANGANG)正式推出,助推華為在全球5G大規(guī)??焖俨渴?。

同時(shí),華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)總裁余承東宣布華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)2018年?duì)I收超520億美金,并發(fā)布了5G終端芯片巴龍5000(Balong 5000)以及第一款搭載巴龍5000的終端產(chǎn)品CPE(接收wifi信號(hào)的無(wú)線終端接入設(shè)備)。

此外,余承東還透露說,將在2月份舉行的世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2019)上發(fā)布華為首款折疊屏手機(jī)。這比華為原定的5G手機(jī)上市時(shí)間又提前了幾個(gè)月。此前在不同的公開場(chǎng)合,華為高管均表示,5G智能手機(jī)將在2019年6月登場(chǎng)。

完美主義下的5G芯片

這是一場(chǎng)激情豪放的演講,在形容天罡和5G時(shí),似乎“完美”二字才能詮釋華為對(duì)它的喜愛。

圖:華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘

據(jù)丁耘介紹,天罡芯片是基于華為自主研發(fā)的ARM架構(gòu)7nm工藝鯤鵬920處理器打造,擁有在極低的天面尺寸下大規(guī)模集成內(nèi)置功放,使得其在重量降低的同時(shí)提供了芯片運(yùn)算性能2.5倍的提升,功耗也進(jìn)一步降低。

其次,通過搭載最新算法及Beamforming(波束賦形),天罡芯片實(shí)現(xiàn)了單芯片控制64路通道,達(dá)業(yè)界最高。同時(shí),頻譜也支持了應(yīng)對(duì)全球各地運(yùn)營(yíng)商的200M頻譜帶寬,支持有源和無(wú)源天線。也就是說,華為對(duì)5G的研發(fā)從一開始就有著對(duì)未來(lái)全球網(wǎng)絡(luò)部署的野心。

丁耘表示:“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入,率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力,實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維,推動(dòng)5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?!?/p>

極簡(jiǎn)概念下的5G搭建,簡(jiǎn)易而不簡(jiǎn)單?!耙桓鶙U”形態(tài)的刀片式5G基站在天罡的加持下,實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超一半,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,九成站點(diǎn)改造升級(jí)5G不需要更改供電規(guī)格,相比普通4G基站能省下一半安裝時(shí)間。5G基站在華為眼中,如拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。

丁耘表示了他們的期待:“4G改變生活,5G,華為認(rèn)為會(huì)讓生活更美好?!?/p>

搶全球“首發(fā)權(quán)” 華為5G折疊手機(jī)提前降世

盡管2018年華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)迎來(lái)了“春節(jié)大紅包”,但華為顯然想在5G手機(jī)和折疊屏兩邊同時(shí)加快進(jìn)度。

發(fā)布會(huì)后半段,華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)總裁余承東登臺(tái)稱,在2月份舉行的巴塞羅那世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC 2019)上,華為將會(huì)重磅發(fā)布“5G折疊手機(jī)”。這款手機(jī)將搭載麒麟980芯片和巴龍5000基帶芯片。

麒麟980自不用說,在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)上贏得無(wú)數(shù)掌聲。而華為自研的巴龍5000也意味著打破高通“基帶霸主”的壟斷,實(shí)現(xiàn)新的飛躍。

華為發(fā)布全球首個(gè)單芯片多模Modem

余承東表示:“巴龍5000為你展開一個(gè)新世界,它可以喚醒萬(wàn)物感知,促進(jìn)萬(wàn)物智能”。

他介紹到,巴龍5000是業(yè)界首款單芯片多模終端的5G基帶芯片,7nm工藝的賦能下具備能耗更低、性能更強(qiáng)、時(shí)延更短等特點(diǎn),在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴(kuò)展頻段)頻段達(dá)6.5Gbps,是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍。余承東表示“是競(jìng)品2倍以上提升”。

同時(shí),巴龍5000還將支持非獨(dú)立組網(wǎng)(NSA)和獨(dú)立組網(wǎng)(SA)雙架構(gòu),并能夠在單芯片內(nèi)實(shí)現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,支持多種豐富的產(chǎn)品形態(tài),例如家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等。

不懼“封殺”! 華為5G揮硬拳

面對(duì)數(shù)月來(lái),以美國(guó)為首的西方國(guó)家的“封殺”接踵而至,華為“地表最強(qiáng)”的態(tài)勢(shì)依舊無(wú)懼。

據(jù)統(tǒng)計(jì),作為5G領(lǐng)域的開創(chuàng)者,華為早在2009年就開展了5G研發(fā),是行業(yè)目前唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商;目前華為投入5G研發(fā)的專家工程師有5700多位,其中逾500位5G專家,并在全球范圍建立了11個(gè)5G研創(chuàng)中心。

目前,華為創(chuàng)始人任正非在采訪中指出,華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同,有25000多個(gè)5G基站發(fā)往世界各地,而且在5G專利方面,華為擁有2570項(xiàng)5G專利,核心標(biāo)準(zhǔn)提案數(shù)量3045,處于行業(yè)第一。

華為創(chuàng)始人任正非坦言稱,“全世界能做5G的廠家很少,華為做得最好;全世界能做微波的廠家也不多,華為做到最先進(jìn)。能夠把5G基站和最先進(jìn)的微波技術(shù)結(jié)合起來(lái)成為一個(gè)基站的,世界上只有一家公司能做到,就是華為?!比握潜硎?,華為有信心(在5G上獲得領(lǐng)先),產(chǎn)品做得比別人都好,讓別人不想買都不行。

不僅如此,華為輪值CEO胡厚昆在達(dá)沃斯世界經(jīng)濟(jì)論壇小組會(huì)議上透露,華為已在超過10個(gè)國(guó)家部署5G網(wǎng)絡(luò),并計(jì)劃未來(lái)12月會(huì)再進(jìn)入20個(gè)國(guó)家。

天罡的橫空出世,也代表華為在5G市場(chǎng)上再度揮出一記重拳!

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原文標(biāo)題:“地表最強(qiáng)”華為5G天罡芯 揮硬拳伏魔!

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