中芯國際14nm量產(chǎn)，國產(chǎn)芯片的進(jìn)步

在上海市委副書記、市長(zhǎng)應(yīng)勇作的政府工作報(bào)告中，公布中芯國際14nm工藝量產(chǎn)引起了巨大關(guān)注。中芯國際是中國內(nèi)地規(guī)模最大的芯片制造企業(yè)，成立于2000年。

早在2018年下半年，中芯國際就宣布：在14nm的FinFET（鰭式場(chǎng)效應(yīng)晶體管）技術(shù)上獲得重大進(jìn)展，第一代FinFET技術(shù)研發(fā)已進(jìn)入客戶導(dǎo)入階段。據(jù)當(dāng)時(shí)報(bào)道，試產(chǎn)時(shí)的良品率已達(dá)到95%之高。

這被認(rèn)為是梁孟松博士加入中芯國際后取得的巨大成果。梁孟松是FinFET芯片專家，曾先后任職臺(tái)積電資深研發(fā)長(zhǎng)、三星電子公司研發(fā)副總經(jīng)理，在2017年10月加入中芯國際。此前在2015年，中芯就曾與高通、比利時(shí)微電子研究中心合作，開發(fā)14nm工藝技術(shù)，但一直未能突破瓶頸。因此，梁孟松加入后的成果備受矚目，有媒體稱他“神乎其技救中芯”。

盡管中芯國際的14nm工藝芯片量產(chǎn)在即，但中國在芯片產(chǎn)業(yè)仍需追趕外界。2018年Q4，臺(tái)積電的7nm工藝的營(yíng)收貢獻(xiàn)已占總收入的23%，5nm制程芯片也將在2019年上半年流片。三星則稱將在2020年量產(chǎn)3nm制程芯片。

根據(jù)2018年第三季度財(cái)報(bào)，中芯國際在這一季度營(yíng)收8.51億美元，環(huán)比下降7%；凈虧損582萬美元，環(huán)比下降130%。晶圓制造占總收入的94.4%，其中28nm占7.1%，40/45nm占18.7%。