0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復(fù)
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學(xué)習(xí)在線課程
  • 觀看技術(shù)視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認(rèn)識你,還能領(lǐng)取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

采用氮化鎵應(yīng)用模塊實現(xiàn)DCDC的設(shè)計

TI視頻 ? 來源:ti ? 2019-04-03 06:13 ? 次閱讀

GaN材料系列具有低的熱產(chǎn)生率和高的擊穿電場,是研制高溫大功率電子器件和高頻微波器件的重要材料。目前,隨著 MBE技術(shù)在GaN材料應(yīng)用中的進展和關(guān)鍵薄膜生長技術(shù)的突破,成功地生長出了GaN多種異質(zhì)結(jié)構(gòu)。用GaN材料制備出了金屬場效應(yīng)晶體管(MESFET)、異質(zhì)結(jié)場效應(yīng)晶體管(HFET)、調(diào)制摻雜場效應(yīng)晶體管(MODFET)等新型器件。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • ti
    ti
    +關(guān)注

    關(guān)注

    112

    文章

    7956

    瀏覽量

    212032
  • 晶體管
    +關(guān)注

    關(guān)注

    77

    文章

    9609

    瀏覽量

    137659
  • 氮化鎵
    +關(guān)注

    關(guān)注

    59

    文章

    1604

    瀏覽量

    116076
收藏 人收藏

    評論

    相關(guān)推薦

    氮化和砷化哪個先進

    氮化(GaN)和砷化(GaAs)都是半導(dǎo)體材料領(lǐng)域的重要成員,它們在各自的應(yīng)用領(lǐng)域中都展現(xiàn)出了卓越的性能。然而,要判斷哪個更先進,并不是一個簡單的二元對立問題,因為它們的先進性取決于具體的應(yīng)用場
    的頭像 發(fā)表于 09-02 11:37 ?1531次閱讀

    氮化(GaN)的最新技術(shù)進展

    本文要點氮化是一種晶體半導(dǎo)體,能夠承受更高的電壓。氮化器件的開關(guān)速度更快、熱導(dǎo)率更高、導(dǎo)通電阻更低且擊穿強度更高。氮化
    的頭像 發(fā)表于 07-06 08:13 ?734次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>(GaN)的最新技術(shù)進展

    氮化是什么充電器類型

    氮化不是充電器類型,而是一種化合物。 氮化(GaN)是一種重要的半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)特性。近年來,氮化
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:20 ?884次閱讀

    氮化是什么結(jié)構(gòu)的材料

    的結(jié)構(gòu)通常采用六方晶系,屬于閃鋅礦型結(jié)構(gòu)。在氮化晶體中,原子和氮原子交替排列,形成緊密堆積的晶格結(jié)構(gòu)。氮化
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:18 ?2997次閱讀

    氮化芯片和硅芯片區(qū)別

    氮化芯片和硅芯片是兩種不同材料制成的半導(dǎo)體芯片,它們在性能、應(yīng)用領(lǐng)域和制備工藝等方面都有明顯的差異。本文將從多個方面詳細(xì)比較氮化芯片和硅芯片的特點和差異。 首先,從材料屬性上來看,
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:08 ?1847次閱讀

    氮化是什么晶體類型

    氮化是一種重要的半導(dǎo)體材料,屬于六方晶系晶體。在過去的幾十年里,氮化作為一種有著廣泛應(yīng)用前景的材料,受到了廣泛關(guān)注和研究。本文將會詳盡地介紹氮化
    的頭像 發(fā)表于 01-10 10:03 ?3442次閱讀

    氮化mos管型號有哪些

    氮化(GaN)MOS管,是一種基于氮化材料制造的金屬氧化物半導(dǎo)體場效應(yīng)晶體管(MOSFET)。由于氮化
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:32 ?1989次閱讀

    氮化芯片的應(yīng)用及比較分析

    隨著信息技術(shù)和通信領(lǐng)域的不斷發(fā)展,對高性能芯片的需求也越來越大。作為半導(dǎo)體材料中的重要組成部分,氮化芯片因其優(yōu)異的性能在近年來受到了廣泛關(guān)注。本文將詳細(xì)介紹氮化芯片的基本原理及其應(yīng)
    的頭像 發(fā)表于 01-10 09:25 ?1493次閱讀

    氮化功率器件結(jié)構(gòu)和原理

    晶體管)結(jié)構(gòu)。GaN HEMT由以下主要部分組成: 襯底:氮化功率器件的襯底采用高熱導(dǎo)率的材料,如氮化硅(Si3N4),以提高器件的熱擴散率和散熱能力。 二維電子氣層:
    的頭像 發(fā)表于 01-09 18:06 ?2828次閱讀

    什么是氮化合封芯片科普,氮化合封芯片的應(yīng)用范圍和優(yōu)點

    氮化功率器和氮化合封芯片在快充市場和移動設(shè)備市場得到廣泛應(yīng)用。氮化具有高電子遷移率和穩(wěn)定性
    的頭像 發(fā)表于 11-24 16:49 ?799次閱讀

    氮化是什么材料提取的 氮化是什么晶體類型

    使用的材料。 氮化的提取過程: 氮化的提取過程主要包括兩個步驟:金屬的提取和氮化反應(yīng)。 金
    的頭像 發(fā)表于 11-24 11:15 ?2746次閱讀

    什么是氮化 氮化電源優(yōu)缺點

    什么是氮化 氮化是一種無機物,化學(xué)式GaN,是氮和的化合物,是一種直接能隙(direct bandgap)的半導(dǎo)體,自1990年起常用
    的頭像 發(fā)表于 11-24 11:05 ?2768次閱讀

    氮化充電器原理 氮化充電器原理圖

    充電器的原理及優(yōu)點。 一、氮化充電器原理 氮化充電器主要是利用氮化
    的頭像 發(fā)表于 11-24 10:57 ?5323次閱讀
    <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>充電器原理 <b class='flag-5'>氮化</b><b class='flag-5'>鎵</b>充電器原理圖

    氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別

    氮化芯片是什么?氮化芯片優(yōu)缺點 氮化芯片和硅芯片區(qū)別?
    的頭像 發(fā)表于 11-21 16:15 ?5798次閱讀

    氮化充電器傷電池嗎?氮化充電器怎么選?

    氮化充電器傷電池嗎?氮化充電器怎么選? 氮化(GaN)充電器被廣泛認(rèn)為是下一代充電器技術(shù)的
    的頭像 發(fā)表于 11-21 16:15 ?4328次閱讀