從麒麟到鯤鵬920，華為的野“芯”有多大？

在全球能研發(fā)高端、通用的芯片廠商并不多，畢竟站在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的塔尖上，真正擁有核心技術(shù)的企業(yè)微乎其微，芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)就是攔在它們面前的一大難關(guān)。除了英特爾擁有自主架構(gòu)，大部分廠商用的是ARM公版架構(gòu)，然后自己根據(jù)需求進(jìn)行擴(kuò)展并設(shè)計(jì)芯片，最后交給代工商生產(chǎn)。中國(guó)真正擁有核心技術(shù)的芯片廠商很少，華為是其中的佼佼者，麒麟芯片的推出每一次都能成為全球關(guān)注的焦點(diǎn)。這一次，華為推出了鯤鵬920芯片，再一次刷新了人們的“世界觀”。華為從麒麟、升騰芯片再到鯤鵬920，它們的名字似乎離不開“神獸”，神化了的華為下一款芯片是什么?我們后續(xù)在繼續(xù)關(guān)注!

2019年1月7日，華為在深圳召開了鯤鵬920芯片發(fā)布會(huì)，宣布推出業(yè)界最高性能的ARM-based處理器-鯤鵬920。據(jù)悉，這款芯片仍是基于ARM公版架構(gòu)設(shè)計(jì)，主要是應(yīng)用在服務(wù)器領(lǐng)域。華為的芯片已經(jīng)覆蓋了通訊基礎(chǔ)設(shè)施、移動(dòng)手機(jī)、可穿戴設(shè)備、電視、人工智能、服務(wù)器等主流的市場(chǎng)應(yīng)用。

華為曾推出的那些“神奇”的芯片

華為從2004年開始自主研發(fā)芯片到現(xiàn)在，推出了很多芯片，手機(jī)當(dāng)然是它最主要的戰(zhàn)場(chǎng)，筆者整理了華為曾推出的那些“神奇”的芯片，一起來(lái)看看吧。

鯤鵬920

隨著云計(jì)算和大數(shù)據(jù)的發(fā)展，服務(wù)器市場(chǎng)將在未來(lái)幾年迎來(lái)一個(gè)大的增長(zhǎng)期，華為雖不負(fù)責(zé)生產(chǎn)服務(wù)器，但能為企業(yè)提供高性能的服務(wù)器芯片，華為推出鯤鵬920也是為了搶占未來(lái)這片市場(chǎng)。華為認(rèn)為，萬(wàn)物互聯(lián)、萬(wàn)物感知和萬(wàn)物智能的智能社會(huì)正加速到來(lái)，基于ARM的智能終端應(yīng)用加速發(fā)展并出現(xiàn)云端協(xié)同。

由于云計(jì)算的多樣性，包括大數(shù)據(jù)應(yīng)用、分布式存儲(chǔ)和部分邊緣計(jì)算等，它們對(duì)芯片算力和功耗等提出新要求，如何平衡服務(wù)器的功耗和性能是一大技術(shù)難題。鯤鵬920主頻可達(dá)2.6GHz，單芯片可支持64核，該芯片集成8通道DDR4，內(nèi)存帶寬超出業(yè)界主流46%。據(jù)華為介紹，鯤鵬920是目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器，該處理器采用7nm制造工藝，基于ARM架構(gòu)授權(quán)，通過優(yōu)化分支預(yù)測(cè)算法、提升運(yùn)算單元數(shù)量、改進(jìn)內(nèi)存子系統(tǒng)架構(gòu)等一系列微架構(gòu)設(shè)計(jì)，大幅提高處理器性能。

升騰910和升騰310

“all in AI”成為很多人夢(mèng)想的場(chǎng)景，AI已經(jīng)成為全球巨頭們紛紛布局的重點(diǎn)領(lǐng)域，不管是微軟、IBM還是英特爾等，它們對(duì)AI技術(shù)都是不斷的投入，華為也是其中一員。在2018年第三屆華為全聯(lián)接大會(huì)上，徐直軍發(fā)布了華為AI全棧全場(chǎng)景解決方案，包括華為自研統(tǒng)一達(dá)芬奇架構(gòu)的AI芯片——升騰910和升騰310。

據(jù)悉，升騰910是如今單芯片計(jì)算密度最大的芯片，計(jì)算力遠(yuǎn)超谷歌和英偉達(dá)，最大功耗350W。升騰310芯片的最大功耗僅為8W，主打極致高效計(jì)算低功耗AI芯片。升騰310作為華為全棧全場(chǎng)景AI解決方案的關(guān)鍵部分， 是華為全面AI戰(zhàn)略的重要支撐，它突破了人工智能芯片設(shè)計(jì)的功耗、算力等約束，實(shí)現(xiàn)了能效比的大幅提升，它是支撐華為云、華為自動(dòng)駕駛、華為智能等戰(zhàn)略的核心產(chǎn)品。

升騰310的厲害之處在于它采用華為自研的達(dá)芬奇架構(gòu)，同時(shí)使用了華為自研的高效靈活CISC指令集，每個(gè)AI核心可以在1個(gè)周期內(nèi)完成4096次MAC計(jì)算，支持多種混合精度計(jì)算和訓(xùn)練等場(chǎng)景的數(shù)據(jù)精度運(yùn)算。

麒麟980

手機(jī)作為華為的主要營(yíng)收來(lái)源，自然是華為每年的重頭戲，而麒麟芯片就是華為區(qū)別于國(guó)內(nèi)手機(jī)廠商的殺手锏。在德國(guó)IFA2018展會(huì)上，華為正式發(fā)布麒麟980處理器，據(jù)華為官方披露，麒麟980采用了臺(tái)積電7nm工藝，是全球首個(gè)采用臺(tái)積電7nm工藝的手機(jī)SoC。在CPU上，采用了三叢八核心設(shè)計(jì)，四個(gè)A55，兩個(gè)主頻1.92GHz的A76，2.6GHz的A76，麒麟980的CPU性能是非常強(qiáng)悍的。

麒麟980的一個(gè)關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新在于它的CPU、GPU、NPU全面升級(jí)，NPU采用寒武紀(jì)1M的人工智能芯片，GPU是自研的第三代GPU Turbo技術(shù)，相對(duì)于上一代麒麟系列，麒麟980采用了Cortex-A76架構(gòu)后，麒麟980性能有75%的提升，能效有58%的提升。

麒麟960

手機(jī)市場(chǎng)風(fēng)云巨變，從“中華酷聯(lián)”到如今的華為、小米和OV，2016年對(duì)華為而言是至關(guān)重要的一年，當(dāng)時(shí)的華為并沒有現(xiàn)在這么厲害。2016年10月，華為在上海舉行的秋季媒體溝通會(huì)上推出麒麟960芯片，當(dāng)時(shí)它在性能和體驗(yàn)上給華為手機(jī)帶來(lái)很大的幫助。

據(jù)悉，麒麟960首次配備ARM Cortex-A73 CPU核心，小核心為A53，組成四大四小的big.LITTLE組合，GPU為Mali G71 MP8。與上一代相比，CPU能效提升15%，圖形處理性能提升180%，GPU能效提升20%。

總結(jié)：

華為從通訊行業(yè)起家，如今手機(jī)業(yè)務(wù)已經(jīng)成為其三大主要業(yè)務(wù)之一，芯片是它的一大技術(shù)優(yōu)勢(shì)，畢竟全球主要的手機(jī)廠商均采用高通芯片，自研芯片的廠商才幾家。華為將手機(jī)芯片的成功復(fù)制到服務(wù)器和人工智能等領(lǐng)域，足以看到它的野心和實(shí)力，從麒麟、升騰再到鯤鵬，華為取名就能看出它的“夢(mèng)想”，未來(lái)華為的芯片應(yīng)用將是全面開花的局面。