晶晨半導(dǎo)體已經(jīng)開(kāi)啟IPO通道 將登陸科創(chuàng)板

國(guó)內(nèi)知名的半導(dǎo)體廠商Amlogic（晶晨半導(dǎo)體）已經(jīng)開(kāi)啟IPO通道，正計(jì)劃成為首批登陸科創(chuàng)板的企業(yè)。中國(guó)證監(jiān)會(huì)上海監(jiān)管局也已經(jīng)發(fā)布Amlogic輔導(dǎo)備案基本情況表，顯示Amlogic已經(jīng)與國(guó)泰君安簽署輔導(dǎo)協(xié)議并進(jìn)行輔導(dǎo)備案。

資料顯示，晶晨半導(dǎo)體（上海）股份有限公司是無(wú)晶圓半導(dǎo)體系統(tǒng)設(shè)計(jì)廠商，為多種開(kāi)放平臺(tái)提供各種多媒體電子產(chǎn)品，包括OTT、IP機(jī)頂盒、智能電視和智能家居產(chǎn)品。業(yè)內(nèi)人士透露，行業(yè)人士透露，近幾年，Amlogic在OTT盒子和電視市場(chǎng)取得不錯(cuò)的增長(zhǎng)，支撐了公司業(yè)績(jī)的持續(xù)上升，其營(yíng)收和凈利規(guī)模已經(jīng)達(dá)到主板上市的隱形“紅線”，原本Amlogic也是準(zhǔn)備在主板上市的，但由于科創(chuàng)板推出在即等多方原因，最終Amlogic還是選擇在科創(chuàng)板上市。

據(jù)悉，Amlogic此次上市募資重點(diǎn)在于加碼IPC SoC市場(chǎng)，與北京君正、國(guó)科微、富瀚微等搶占安防IPC市場(chǎng)。據(jù)麥姆斯咨詢報(bào)告，全球視頻監(jiān)控市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)將從2018年的368.9億美元增長(zhǎng)至2023年的683.4億美元，2018年至2023年期間將以13.1%的復(fù)合年增長(zhǎng)率獲得增長(zhǎng)。當(dāng)中尤以網(wǎng)絡(luò)攝像機(jī)（IPC）的成長(zhǎng)勢(shì)頭最為兇猛。特別在當(dāng)下國(guó)家政策的風(fēng)口上，國(guó)產(chǎn)芯片的認(rèn)可度空前之高，“中國(guó)芯”都在全力加入。作為難得半導(dǎo)體“硬科技”，晶晨半導(dǎo)體若能沖擊科創(chuàng)板成功，必將利好其參股公司。