聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉 毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)

據(jù)***媒體時(shí)報(bào)資訊報(bào)道，美系外資對(duì)聯(lián)發(fā)科出具最新研究報(bào)告表明，第一季將為聯(lián)發(fā)科全年?duì)I運(yùn)谷底，但隨著非手機(jī)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的發(fā)展，聯(lián)發(fā)科今年將迎來智能型手機(jī)和非智能型手機(jī)產(chǎn)品的關(guān)鍵交叉，雖然2019年智能手機(jī)需求疲軟，但有望轉(zhuǎn)型為物聯(lián)網(wǎng)基礎(chǔ)發(fā)展的公司，將可以帶來利潤(rùn)并減輕智能手機(jī)衰退的負(fù)面影響，聯(lián)發(fā)科今年毛利率將挑戰(zhàn)40%大關(guān)。

聯(lián)發(fā)科去年第四季財(cái)報(bào)表現(xiàn)符合預(yù)期，展望后續(xù)，外資直言，雖然2019年對(duì)于聯(lián)發(fā)科智能手機(jī)部門的增長(zhǎng)來說是艱難的一年，但聯(lián)發(fā)科的P60、P70、P90芯片已經(jīng)成功在高端產(chǎn)品中獲得更高的利潤(rùn)，公司也對(duì)產(chǎn)品組合的改進(jìn)充滿信心，針對(duì)成長(zhǎng)型產(chǎn)品，聯(lián)發(fā)科也預(yù)計(jì)看2019年將保持兩位數(shù)的增長(zhǎng)，包括物聯(lián)網(wǎng)（IoT）、PMIC（電源供應(yīng)器IC）和ASIC（客制化芯片）都會(huì)有新的應(yīng)用帶動(dòng)出貨。

外資指出，在智能手機(jī)產(chǎn)品領(lǐng)域上，聯(lián)發(fā)科由于搭載了AI功能，故有利于提高利潤(rùn)率，聯(lián)發(fā)科也是5G初期的推動(dòng)者，將于第二季和年底分別推出M70以及5G單晶片產(chǎn)品，預(yù)計(jì)2019年5G營(yíng)收貢獻(xiàn)為個(gè)位數(shù)占比，但是到2020年將為雙位數(shù)，逾10%。