LED封裝方式包羅萬(wàn)象 COB顯示技術(shù)大放異彩

當(dāng)下，LED封裝方式包羅萬(wàn)象，COB顯示技術(shù)的大放異彩，成為各大LED封裝企業(yè)重點(diǎn)推動(dòng)的新“工藝方向”。隨著西鐵城曝出數(shù)據(jù)“造假門(mén)”，其逐漸陷入信用危機(jī)。中國(guó)COB廠商迎來(lái)前所未有的好機(jī)會(huì)。

在國(guó)內(nèi)眾多封裝廠商中，鴻利智匯在COB封裝技術(shù)革新方面所作出的努力，業(yè)者有目共睹。近日，鴻利智匯又添新成員--高光密倒裝COB，該產(chǎn)品采用無(wú)金線封裝，同時(shí)具備中心光強(qiáng)高、出光均勻、可靠性高等優(yōu)點(diǎn)，產(chǎn)品尺寸兼容市面上商業(yè)化支架與透鏡等相關(guān)套件。

據(jù)了解，鴻利智匯此款高光密倒裝COB，克服了正裝芯片電壓隨輸入電流增加大幅上升，容易出現(xiàn)燒毀的缺點(diǎn)，同時(shí)能夠提供更加均勻的出光效果，且單位面積光密度更高。與此同時(shí)，產(chǎn)品采用高導(dǎo)熱高絕緣介質(zhì)基板材料，滿散熱能力更加優(yōu)良。下面，就隨小編一起來(lái)看看鴻利智匯此款COB光源在電性能和光參數(shù)等方面的卓越表現(xiàn)吧！

伏安特性

同等尺寸的倒裝芯片相較于正裝，當(dāng)輸入電流增加至額定電流的2.5倍，正裝3V芯片電壓增加1.14V，倒裝3V芯片增加0.63V，且正裝芯片容易出現(xiàn)燒毀現(xiàn)象。

倒裝芯片與正裝芯片I-V曲線(尺寸約1430)

光學(xué)

相較于市面相同規(guī)格的倒裝COB產(chǎn)品，鴻利智匯LH系列的COB通過(guò)優(yōu)化晶片排布，控制熒光層厚度一致性，能夠提供更均勻的光輸出。依據(jù)LM-79-2008標(biāo)準(zhǔn)，測(cè)試du'v'=0.0045。對(duì)該系列COB產(chǎn)品各角度發(fā)光顏色進(jìn)行監(jiān)控，能有效減小燈珠產(chǎn)品的出光顏色差異，降低透鏡配光難度。

散熱

對(duì)比市面上不同導(dǎo)熱率基板對(duì)光源散熱及維持率的影響，鴻利智匯本次推出的COB產(chǎn)品采用高導(dǎo)熱高絕緣介質(zhì)基板材料，滿足不同功率燈珠散熱能力，在105℃熱態(tài)維持率媲美陶瓷的同時(shí)，又可以滿足耐壓的需求，并易于操作和實(shí)現(xiàn)裝配自動(dòng)化。

不同導(dǎo)熱率在不同功率下的熱流明維持率

空洞率

采用特殊處理的電極芯片結(jié)構(gòu)，結(jié)合惰性氣體保護(hù)的高溫共晶回流爐，確保焊接溫度的穩(wěn)定與均勻性，避免焊接時(shí)出現(xiàn)的助焊材料上爬引起的漏電風(fēng)險(xiǎn)，獨(dú)特的焊盤(pán)回路設(shè)計(jì)和芯片鍍層處理，降低焊接面的空洞率，從而降低熱阻及表面溫度，即使在高溫下，也可以保證產(chǎn)品焊接穩(wěn)定，確保產(chǎn)品壽命。

高光密

鴻利智匯在高端應(yīng)用市場(chǎng)推出高光密COB產(chǎn)品-LC，單位面積光密度達(dá)到45lm/mm2，為客戶提供更小尺寸更高功率的設(shè)計(jì)光源，在小巧型燈具上提供更具性價(jià)比的選擇方案。

而在此之前，鴻利智匯針對(duì)高端細(xì)分商照領(lǐng)域的應(yīng)用場(chǎng)景，為其Colorful COB系列增添了新方案。該系列產(chǎn)品方案最重要的特點(diǎn)是根據(jù)被照物體或環(huán)境的顏色特征，有針對(duì)性地光譜輸出，提升逼真度，細(xì)分而專業(yè)，滿足客戶高端照明需求。適用于服裝、家具、生鮮、珠寶等特殊應(yīng)用場(chǎng)合。

2018年鴻利智匯在COB產(chǎn)品的升級(jí)換代中取得多次突破，在技術(shù)和性能上均走在同行的前列。鴻利智匯表示，作為中國(guó)照明行業(yè)領(lǐng)軍企業(yè)，公司將持續(xù)為客戶提供更多的產(chǎn)品選擇，在照明領(lǐng)域中繼續(xù)演繹卓越的光效和光品質(zhì)。