受市場(chǎng)與轉(zhuǎn)型雙重影響三大封裝廠業(yè)績(jī)下滑 未來(lái)如何在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)力

日前，長(zhǎng)電科技發(fā)布公告稱，預(yù)計(jì)2018年年度公司凈利潤(rùn)將出現(xiàn)虧損，同為國(guó)內(nèi)一線封測(cè)廠的通富微電和華天科技也于近期發(fā)布業(yè)績(jī)下滑的警示。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，中國(guó)封測(cè)業(yè)的發(fā)展最為成熟，長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技分別位居全球十大封裝廠。三家公司同時(shí)發(fā)布業(yè)績(jī)下滑預(yù)警引發(fā)人們廣泛關(guān)注。對(duì)此，專家認(rèn)為，大力發(fā)展先進(jìn)封裝技術(shù)，向產(chǎn)業(yè)高端轉(zhuǎn)型，是中國(guó)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展方向。

市場(chǎng)與轉(zhuǎn)型雙重影響，三大封裝廠業(yè)績(jī)下滑

半導(dǎo)體市場(chǎng)反轉(zhuǎn)的陰霾率先在封測(cè)行業(yè)得到顯現(xiàn)，令人們感受到市場(chǎng)轉(zhuǎn)冷的影響。

長(zhǎng)電科技發(fā)布業(yè)績(jī)預(yù)告表示，經(jīng)財(cái)務(wù)部門初步測(cè)算，預(yù)計(jì) 2018 年度實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)為-76000 萬(wàn)元到-89000萬(wàn)元；歸屬于上市公司股東扣除非經(jīng)常性損益后的凈利潤(rùn)為-114000 萬(wàn)元到-127000 萬(wàn)元。

通富微電近日發(fā)布的業(yè)績(jī)預(yù)告修正公告也稱，此前2018年第三季度報(bào)告中，公司預(yù)計(jì)2018年度歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)變動(dòng)區(qū)間為1.47億元至2.08億元?，F(xiàn)修正，全年凈利潤(rùn)為1.2億元至1.6億元。

華天科技也在去年11月的預(yù)告中指出，預(yù)計(jì)2018年度業(yè)績(jī)下滑，歸屬凈利潤(rùn)約為3.466億美元至4.952億美元，同比下降0%至30%。

長(zhǎng)電科技、通富微電和華天科技同為國(guó)內(nèi)一線封測(cè)廠，三家公司廠同時(shí)出現(xiàn)這樣的業(yè)績(jī)下滑引發(fā)人們的廣泛關(guān)注。

除市場(chǎng)因素之外，三大封測(cè)廠業(yè)績(jī)的下滑與其向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型進(jìn)程中遭遇挑戰(zhàn)也有很大關(guān)系。半導(dǎo)體專家莫大康就指出，大手筆***新科金朋是造成長(zhǎng)電科技去年盈利轉(zhuǎn)虧的原因之一。長(zhǎng)電科技于2015年要約***新加坡星科金朋，以期在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破，加快與國(guó)際先進(jìn)水平接軌?！暗?**成功之后，如何消化吸收星科金鵬在先進(jìn)封裝上的技術(shù)、人才和市場(chǎng)，仍然是一大挑戰(zhàn)。”莫大康說(shuō)。去年的盈利轉(zhuǎn)虧正是在為當(dāng)初的溢價(jià)***付出代價(jià)。

國(guó)內(nèi)封裝廠正是由于向先進(jìn)封裝轉(zhuǎn)型不夠充分，產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)不夠明顯，受行業(yè)景氣的影響較大，成為本次業(yè)績(jī)下滑的一個(gè)原因。

先進(jìn)封裝重要性提升，可為半導(dǎo)體突破口

所謂先進(jìn)封裝，是指和技術(shù)。目前，倒裝芯片（FC）結(jié)構(gòu)封裝、晶圓級(jí)封裝（WLP）、系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、2.5D封裝、3D封裝等處于技術(shù)前沿的封裝形式。近年來(lái)，由于摩爾定律放緩，***已經(jīng)越來(lái)越難通過(guò)傳統(tǒng)縮小線寬的方式獲得收益，主要廠商無(wú)不重視先進(jìn)封裝技術(shù)的發(fā)展。

近年來(lái)，中國(guó)封測(cè)企業(yè)在先進(jìn)封裝領(lǐng)域也投入了很大精力，并取得了一定進(jìn)步。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)、長(zhǎng)電科技董事長(zhǎng)王新潮在此前召開(kāi)的“中國(guó)半導(dǎo)體封裝測(cè)試技術(shù)與市場(chǎng)年會(huì)”上就介紹指出，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)和兼并***，在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，如SiP系統(tǒng)級(jí)封裝長(zhǎng)電科技國(guó)內(nèi)和韓國(guó)工廠已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)；華天科技的TSV+SiP指紋識(shí)別封裝產(chǎn)品成功應(yīng)用于***系列手機(jī)；晶方科技成為全球最大的影像傳感器WLP晶圓級(jí)封裝基地之一；長(zhǎng)電科技、通富微電通過(guò)跨國(guó)并購(gòu)獲得了國(guó)際先進(jìn)的FC倒裝封裝技術(shù)等。

但是，我們也應(yīng)認(rèn)識(shí)到，由于國(guó)內(nèi)封裝業(yè)長(zhǎng)期占據(jù)中低端市場(chǎng)發(fā)展，就整個(gè)封測(cè)業(yè)水平來(lái)看，先進(jìn)封裝的差距仍然巨大。然而，先進(jìn)封測(cè)的重要性卻不言而喻，甚至有望成為中國(guó)半導(dǎo)體發(fā)展的突破口。莫大康指出，封測(cè)業(yè)是國(guó)際IC產(chǎn)業(yè)鏈當(dāng)中最早向中國(guó)轉(zhuǎn)移的部分，由于起步早，與國(guó)際水平差距也是最小的。因此，國(guó)內(nèi)企業(yè)在封裝領(lǐng)域具有相對(duì)優(yōu)勢(shì)，因此也就有望在這個(gè)方面率先取得突破。

其次，先進(jìn)封裝在產(chǎn)業(yè)當(dāng)中的重要性也在不斷提高。隨著IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展到一定階段，通過(guò)縮小線寬帶來(lái)收益已經(jīng)越來(lái)越難了，反而是通過(guò)封裝技術(shù)可以對(duì)產(chǎn)業(yè)起到很大推進(jìn)作用。 這也是為什么最近英特爾、三星、臺(tái)積電紛紛加大先進(jìn)封裝力度的原因。因此，中國(guó)選擇先進(jìn)封裝作為發(fā)展IC產(chǎn)業(yè)的突破口是存在機(jī)會(huì)的。

最后，國(guó)外對(duì)于封裝技術(shù)的限制和封鎖相對(duì)較弱。近年來(lái)，中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)取得較快發(fā)展，引起了國(guó)際上的警惕，限制和封鎖的力度正在加大，而封裝業(yè)的關(guān)注度相對(duì)較弱。

系統(tǒng)解決人才、技術(shù)問(wèn)題，優(yōu)化封裝生產(chǎn)體系

那么，中國(guó)封測(cè)廠應(yīng)用如何在先進(jìn)封裝領(lǐng)域發(fā)力呢？王新潮表示，國(guó)內(nèi)封測(cè)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展在存在機(jī)遇的同時(shí)也面臨諸多挑戰(zhàn)，尤其是在技術(shù)、人才、管理等尚有差距。國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)缺少頂尖人才和領(lǐng)軍人才，再加上國(guó)外知識(shí)產(chǎn)權(quán)的壟斷，智能化、信息化、國(guó)際化知識(shí)水平不足，使得國(guó)內(nèi)封測(cè)企業(yè)的國(guó)際化管理水平仍有待提高。

莫大康也指出，發(fā)展先進(jìn)封裝面臨：缺人才、缺IP、缺研發(fā)資金等問(wèn)題的同時(shí)，還有一個(gè)問(wèn)題缺少全球化競(jìng)爭(zhēng)，我們的產(chǎn)品拿到全球市場(chǎng)上競(jìng)爭(zhēng)的能力太弱。因此，要加大研發(fā)投入，加強(qiáng)人才的引進(jìn)和培養(yǎng)。同時(shí)，放手讓企業(yè)在全球化市場(chǎng)中競(jìng)爭(zhēng)。企業(yè)只有在全球化競(jìng)爭(zhēng)中才能成長(zhǎng)，僅靠政府扶持企業(yè)是長(zhǎng)不大的。

此外，還要優(yōu)化我國(guó)封裝的生產(chǎn)體系。先進(jìn)封裝是由不同技術(shù)交叉和融合產(chǎn)生新的技術(shù)；不同領(lǐng)域的交叉和融合產(chǎn)生新的領(lǐng)域。我們要把先進(jìn)封裝作為一個(gè)產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來(lái)發(fā)展，而不是單打獨(dú)斗。