小米為何做不出澎湃芯片 究竟錯在哪

小米9即將發(fā)布，發(fā)布會前夕，手機圈“搞事情”增多，小米和榮耀的高管短短幾天上演了互相揭短、明面捅刀子，刷存在感……

小米高調(diào)宣傳自家團隊參與了高通855這款芯片的研發(fā)過程，與高通一起對芯片方案進行優(yōu)化，用三倍的研發(fā)和測試資源投入，才做到了雷軍所謂的“驍龍855真·首發(fā)”。

盡管雷軍如此重視芯片研發(fā)作為小米的賣點，但澎湃芯片依然不見蹤影。人們不禁要問，小米如何才能不做澎湃芯片的逃兵？

此前，網(wǎng)絡不斷流傳小米澎湃S2多次流片失敗的傳言，并聲稱小米已經(jīng)放棄S2了。隨后，小米高管不得不出面辟謠，向大眾告知小米并未放棄澎湃S2。誠然，從商業(yè)上講，放棄S2在商業(yè)上確實是一個明智的選擇，不過，基于打造技術光環(huán)和更好把控供應鏈，提升和高通、聯(lián)發(fā)科的議價能力方面來說，澎湃S2還是有積極意義的。

買IP做集成并非核心技術

雖然有一些媒體將買IP做集成鼓吹為黑科技和掌握核心技術，并以德州儀器、英偉達退出手機芯片市場作為證據(jù)。但實際上，買IP做集成并不等于掌握核心技術，原因就在于買IP做集成由于可以通過完整的流程，成體系的工具來實現(xiàn)，對人的要求沒有這么高。所以短平快。德州儀器、英偉達退出手機芯片市場主要是因為這兩家公司在通信技術上積累有限，搞不定基帶，所以不得不退出。

處理器的核心技術在于：cache一致性協(xié)議，存儲一致性模型，可擴展性結構，多核的片上互連結構，多路的互連結構，訪存的通路，IO的互連結構等等。從處理器核的設計角度，多端口的訪存，低延遲高帶寬的cache，高精度的分支預測器，高效率的預取機制，用于挖掘指令級并行性的大框架，用于挖掘數(shù)據(jù)級并行性的高寬度simd，用于挖掘線程級并行性的多線程機制，處理器低功耗技術，以及各種處理器設計涉及到的電路技術和工藝磨合等技術都是非常關鍵的。

小米只是遭遇了德州儀器、英偉達曾經(jīng)遭遇過的問題

而就手機芯片來說，CPU、GPU、DSP等模塊都能通過購買獲得，只要技術團隊有一定經(jīng)驗，技術水平合格，設計一款SoC難度并不大，快的話，一般1年多的時間就可以做出來。

對于技術來說，“會者不難，難者不會”是常態(tài)，因而還可以從從不可替換性的角度來分析一項技術門檻的高低。根據(jù)公開數(shù)據(jù)，ARM在國內(nèi)的客戶有200多家，但國內(nèi)真正自主研發(fā)，成功設計過高性能CPU核、GPU核的廠商，鐵流一只手都能數(shù)過來。

小米如今遭遇的困局，主要是在基帶上，此前澎湃S1的基帶對WCDMA的支持就非常不友好，正如德州儀器和英偉達因搞不定基帶而退出，馬維爾這樣的老牌廠商也找中興幫忙調(diào)制基帶，英特爾在收購英飛凌的團隊后歷經(jīng)數(shù)年做出來的基帶還明顯比高通差一截，以至于蘋果公然“閹割”高通的基帶，以保障每一臺蘋果手機都有類似的用戶體驗。在基帶上吃癟并不丟人，關鍵是要盡快解決問題。

總而言之，大家不要把買IP做SoC想得太難，覺得小米會做不成。小米如今只是遭遇了德州儀器、英偉達、馬維爾、Intel等大廠曾經(jīng)遭遇過的問題。加上小米的芯片團隊源自聯(lián)芯，本來就是被大唐拋棄掉的團隊——大唐解散手機芯片團隊后去和高通合資了。從中可以看出，小米的起點并不高。因而會需要更多的時間和資金去補課。如果小米中途放棄，必然重蹈德州儀器、英偉達的覆轍，但如果持之以恒，像Intel那樣成功闖關也是有可能的。

可以與中興或展銳開展合作

澎湃S2如今遭遇的問題，一個是被基帶技術卡住了，另一個是在SoC設計上經(jīng)驗相對于海思、高通、聯(lián)發(fā)科這些大廠相對匱乏，還需要積累經(jīng)驗。

對于基帶技術問題，鐵流認為，可以與展銳或中興開展合作。作為通信行業(yè)的老兵，展銳和中興在基帶技術上都具有不錯的積累。誠然，中興也做手機，會和小米有一定沖突。

但考慮到如今中興兩度遭遇美帝不公正待遇，以及手機業(yè)務已然邊緣化，因而兩者的沖突和矛盾相對有限，中興未必會將小米拒之門外。何況中興以前可以在基帶方面給予馬維爾技術支持，自然也可以給小米一定支持。

另外，展銳也是一個可能的合作對象。而且小米不僅可以和展銳在基帶技術上開展合作，還可以采購一批展銳的手機芯片用在低端機型上。

至于SoC設計經(jīng)驗，這個只能說多做多積累了，也就是熟能生巧的問題。從行業(yè)上看，一般做了3代SoC，一個團隊基本就能走上正軌了。比如海思早期的K3、K3V2、麒麟910，在920之后就步入正軌。這個是事物發(fā)展一般規(guī)律，小米澎湃也會經(jīng)歷這樣一個過程。

此外，小米和中天微合作去做物聯(lián)網(wǎng)芯片，把RISC-V CPU主要使用于智能硬件、物聯(lián)網(wǎng)和邊緣計算市場，這也是當下的一個風口，配合小米在智能家居的布局，可能會有一定收獲。S2如果用在手機上，必然是ARM，而智能家居用RISC-V，兩者不沖突。

澎湃芯片宜定位中端

雖然大家都想給自己的芯片賦予很高的附加值，但鐵流認為，小米對澎湃系列芯片的定位不宜過高，而應該穩(wěn)扎穩(wěn)打，先穩(wěn)定在中端。一下子想要對標高通和華為頂級旗艦芯片，并不合適。至于在高端上用澎湃替換高通驍龍旗艦芯片，鐵流認為3年內(nèi)可能性微乎其微。

因為鐵流以前的文章中介紹過，頂級手機芯片的門檻有兩個，一個是基帶，因為相對于CPU、GPU、DSP等都能買到，但基帶目前還沒有類似的上游供應商。另一個是要有可行的商業(yè)模式。

就商業(yè)模式來說，由于小米手機在4000+元的價位站不住，中高端機型主要靠2000+元價位的手機走量，而自己開發(fā)旗艦芯片，在量沒有起來以前，成本絕對比買高通的旗艦更貴，這樣一來，要么小米耗費重金堆料制造出來的頂級芯片吐血虧本賣，要么市場會倒逼小米縮水芯片規(guī)格，但這樣一來，都會有負面問題。

前者的問題是小米的資金鏈并不寬裕，小米的家底不能和華為比。后者的問題是會造成小米的旗艦芯片性能明顯遜色競爭對手一籌，這對于以性價比起家的小米而言，無疑是致命一擊。

因此，在頂級芯片上，如果小米的溢價沒能起來，無法在4000+元價位站穩(wěn)腳跟，那么，最理性的選擇就是直接買高通旗艦芯片。

對于小米而言，將澎湃定位于高通驍龍636/660這類芯片是比較理性的選擇。甚至還可以出一些又實惠又好用的6核芯片，也就是4個小核心+2個大核心。事實上，高通驍龍650就采用了2個Cortex-A72核心和4個Cortex-A53，不僅用28nm工藝就壓住了功耗，用戶體驗也優(yōu)于聯(lián)發(fā)科采用了20nm的10核心X20。

最近，三星就推出了針對印度市場的中端芯片——獵戶座7904，也是這個思路，用了6個A53+2個A72。小米完全可以以6核CPU的思路平衡用戶體驗和芯片成本，并將這款芯片用于1200至2000元的手機上。在這個價位，小米的出貨量是有保障的，可以形成穩(wěn)定的商業(yè)模式，形成正循環(huán)。

結論

對于雷軍而言，如今確實遭遇了困局，鐵流認為，除了把紅米獨立運營之外，扶持展銳，也是一步好棋。在低端芯片上，用展銳替換掉聯(lián)發(fā)科就性能來說不存在任何問題，而且展銳的芯片只會比聯(lián)發(fā)科更便宜。

如果小米想要保留澎湃也沒問題，但研發(fā)經(jīng)費一定要給足，畢竟28nm流片費用就高達四、五百萬，14/16nm工藝流片成本則要數(shù)千萬，沒有足夠的資金支持，先不提買IP的成本，以及工程師的工資，恐怕連流片費用都不夠。

芯片的定位不宜太高，現(xiàn)在就對標高通頂級芯片未免有些不理智。應當定位于高通中端芯片，然后大量應用于自家1200至2000元的手機上，因為這個價位小米還是能站穩(wěn)的，出貨量也有保證。然后，形成中低端紅米用展銳，高端紅米和走量的小米機型用澎湃，小米旗艦用高通的格局。

不過，這只是鐵流的希望，至于雷軍如何抉擇，就只能交給時間了。