2018年第四季度智能手機出貨量下滑，對全球手機產業(yè)鏈帶來哪些沖擊？

本站原創(chuàng)，作者：章鷹，電子發(fā)燒友執(zhí)行副主編。

根據IDC最新發(fā)布的智能手機季度跟蹤報告顯示，2018年最四季度，中國智能手機出貨量下滑了9.7%至1.03億臺。2018年第四季度的下降與2017年同一季度的1.21億臺出貨形成鮮明對比。這已經是全球智能手機市場連續(xù)五個季度同比下滑。

智能手機市場正經歷更長的換機周期和疲軟的消費支出。過去的一年非常艱難，這是智能手機行業(yè)想要忘記的。在前五大智能手機廠商中，華為在本季度出貨了3000萬臺智能手機，占據中國市場28%的份額，同比增長23%。

”O(jiān)PPO和Vivo通過深耕主流價位段的產品和線上市場的開拓保持穩(wěn)定，日益嚴峻的國內市場環(huán)境與蘋果高昂的產品單價間產生不平衡，導致蘋果在國內市場下滑到11.5%市場份額，出貨量達到1180萬臺。

回顧2018年整個中國市場主要廠商的市場表現，這種趨勢更加明顯。華為手機出貨量市場占比26.4%，蘋果手機銷量下滑，出貨量市場占比下滑到9.1%。

2019年，***的全球市場研究機構TrendForce近日發(fā)布報告預測，2019年，華為將取代蘋果，其智能手機銷量位列全球第二。而三星預計將以20%的智能手機占有率位列世界第一。

華為與蘋果市場地位的轉換，給供應鏈也帶來的深遠的影響。從代工廠商，芯片廠商、封測廠商和屏幕廠商入手，筆者為大家分析一下。

一、代工企業(yè)富士康2018年業(yè)績不佳，2019年接下華為訂單后擴大招工。

2019年1月3日凌晨，庫克下修蘋果公司2018年Q4業(yè)績指引。主要原因系中國大陸市場iPhone銷量表現不佳所致。蘋果公司于近期開展了一系列降價促銷活動，包括全球范圍內的XR及XS折抵換購計劃；對中國大陸分銷及電商渠道降價等。蘋果公司此次降價促銷到底是否能消化庫存呢？最新的消息是，2018年底在中國大陸推出新舊iPhone折抵換購活動，原定在2月底結束，現在宣布活動延長至2019年3月25日，目前蘋果的iPhone渠道庫存較高，如一季度通過促銷消化了較多庫存，那么二季度給供應鏈的訂單有望回暖。

蘋果手機的代工大廠富士康員工在年前反映，iPhone X部分產線被拆，加班銳減，2019年春節(jié)后，富士康開始新一輪招工，招工人員稱，今年已經把華為的訂單簽下來，效益比去年好一些。根據***供應鏈消息，華為內部目標是智能手機2019年出貨力拚2.5億~2.7億支。

二、蘋果供應鏈廠商集體感受市場的寒意，下調2018年Q4業(yè)績。

1月3日，蘋果公司宣布下調2019年一季度營收預期，并“甩鍋”給中國經濟增速問題，隨后其股價幾近“跌?！?，市值單日（3日）蒸發(fā)741億美元。蘋果手機的供應商名單上的半導體生產商科沃（Qorvo）、 Cirrus Logic、光學元件生產商Lumentum、以及傳感器制造AMS在內的4家蘋果供應商，均已下調2018年Q4季度營收預期。

1月9日，蘋果無線和射頻芯片供應商思佳訊（Skyworks）預計，公司2019年一季度營收將為9.7億美元，低于早前的銷售目標10億到10.2億美元。該公司過半營收都和蘋果公司捆綁。

1月14日，蘋果芯片供應商Dialog半導體稱，2018年四季度銷售額達4.31億美元，僅超此前最差預期100萬美元。

2月中旬，在蘋果生產鏈訂單急降的影響下，日月光投控第一季封測事業(yè)營收將較去年第四季下滑12～14％幅度，EMS事業(yè)營收均將較去年第四季下滑逾25％。

三、華為受惠智能手機、PC銷量增長，帶動芯片采購急升。

市場研究公司Gartner Inc日前報告指出，中國網絡設備和智能手機供應商華為去年的半導體支出暴增45％，進入全球芯片買家的第三位。華為在2018年的半導體上花費超過210億美元。

Gartner數據顯示，2018年三星和蘋果仍然是最大的兩大芯片買家，占整體市場的17.9％。這兩家智能手機巨頭自2012年以來一直是半導體的前兩大買家 ，2017年市場總量更是高達19.5％。但他們強調，2018年三星電子和蘋果的芯片支出增長速度都顯著放慢。

四、大立光、臺積電都在蘋果和華為供應鏈上，兩者受沖擊不大。

觀察蘋果2018年公布的供應鏈名單，***企業(yè)家數從2017年的39家新增至42家，包括大立光、臺積電、鴻海等。而華為在臺的供應鏈也包括大立光、臺積電等，與蘋果供應鏈的相似度很高。

據Digtimes報道，臺積電在2018年Q4季度營收以美元計算是94億美元，同比增長2.0%，環(huán)比增長了10.7%。日前，臺積電方面表示，公司在2018年營收342億美元，同比增長5.5%，毛利率為48.3%。

多數分析師表示，受中美貿易戰(zhàn)、半導體景氣趨緩、智慧型手機銷售不佳等影響，臺積電2019首季營收恐衰退15至20％。臺積電卻指出，預估2019首季營收73至74億美元，季減達21.27至22.34％。

華為在智能手機、PC和5G網絡設備銷售上的增長，給華為的供應商帶來了商機，從芯片供應看，華為芯片設計架構提供商主要是ARM，高通和博通為華為提供幾乎全品類芯片服務，CPU芯片商主要有英特爾、聯發(fā)科、美滿電子等、NFC供應商主要有英飛凌、恩智浦等、電源管理芯片主要有Analog半導體。

華為創(chuàng)始人任正非表示，2018年華為還要買高通5000萬套芯片。華為建立的國內芯片設計業(yè)海思在國內芯片業(yè)獨占鰲頭，但是華為還是非常清醒地認識到自身和美國先進企業(yè)的差距。在2017年，華為是全球第五大半導體芯片買家，采購總額超140億美元，相比16年增長32.1%，大部分都要從美國進口，是華為企業(yè)生產的糧食。其中采購高通芯片18億美元、英特爾芯片6.8億美元、鎂光芯片5.8億美元，博通芯片6億美元、賽靈思芯片5.6億美元，Cypress/Spansion芯片5.4億美元、Skyworks和Qorvo芯片各4.5億美元，采購德州儀器芯片近4億美元。

根據華為智能手機2018年出貨量接近2.06億來算，減去高通的5000萬套，海思芯片在智能手機芯片的出貨量接近1.5億片。

五、5G手機市場啟動，華為、三星和蘋果都在爭奪市場，給供應鏈帶來商機。

與全球市場一樣，盡管中國市場智能手機在2018 年出貨量持續(xù)下跌，但 IDC 預計中國市場將在 2019 年保持平穩(wěn)的狀態(tài)，并在 2020 年至 2022 年間回復增長。而 IDC 則認為中國市場在去年占據全球智能手機出貨量的 30%，全球智能手機的回暖與這個巨大的市場恢復增長密不可分。5G 技術的投入是智能手機市場在未來兩年回暖的關鍵。

IDC預測，至 2020 年，5G 手機的出貨量或為智能手機出貨量總數的 7%，直至 2022 年將占 18%。搶占 5G 技術落地的先機，將是各廠商未來發(fā)展中的重點。2019年2月底預計將發(fā)布折疊屏手機的廠商至少有三家，分別是三星、華為以及OPPO。蘋果也計劃在2020年推出5G手機，這些舉措將帶動5G芯片供應商如高通的出貨量增長，同時給射頻芯片制造商Qorvo，OLED顯示屏制造商LG、京東方和華星光電等出貨量增加的機會。

近日，京東方已被視為華為折疊屏手機的潛在供應商。2月19日，韓媒Etnews報道稱，來自產業(yè)鏈的消息確認京東方（BOE）成為蘋果第三大柔性OLED面板供應商，有望為2020年發(fā)布的iPhone提供柔性OLED面板。據悉，該消息已經獲得BOE確認。