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莫大康:關(guān)于部分合資合作項(xiàng)目的一些思考

b8oT_TruthSemiG ? 來源:lq ? 2019-02-20 15:52 ? 次閱讀

-莫大康

2019年2月18日

中國(guó)是全球最大的半導(dǎo)體市場(chǎng),導(dǎo)致國(guó)際芯片制造商紛紛在大陸布局。開初它們最擔(dān)心的是技術(shù)泄露,實(shí)際上采用獨(dú)資模式,這種顧慮已被徹底打消,如英特爾、海力士、三星都正在加大投資項(xiàng)目的二期建設(shè)。唯有臺(tái)積電在南京的16納米代工廠,產(chǎn)能擴(kuò)充緩慢,估計(jì)2019年底可達(dá)20,000片。

它們之所以投資布局中國(guó),有兩個(gè)主要方面:1)產(chǎn)品能貼近中國(guó)市場(chǎng),或者貼近用戶;2)建廠能得到補(bǔ)貼以及各種優(yōu)惠。全球各國(guó)對(duì)于芯片制造商落地的補(bǔ)貼政策是一致的,包括美國(guó)、以色列等。

由于它們財(cái)力充裕,產(chǎn)品市場(chǎng)穩(wěn)定,這些頂級(jí)芯片制造商無一例外,都采用獨(dú)資模式,省去合資項(xiàng)目中許多不和諧地方,從目前態(tài)勢(shì)觀察他們的運(yùn)行在中國(guó)是十分安全,而且非常成功。

成都格芯

格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司(Global Foundries,簡(jiǎn)稱GF)它的總部位于美國(guó)加州桑尼維爾市, 成立于2009年3月,由CPU制造商AMD拆分成一家AMD,為fabless以及另一家GF組成。它由阿聯(lián)酋阿布扎比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達(dá)拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資。

它作為一家代工廠,由于受臺(tái)積電的壓制,它的財(cái)務(wù)情況一直不是太好,但是它擁有獨(dú)特的FD -SOI技術(shù)等,加上背后的金主實(shí)力強(qiáng)大,一直處于全球代工老二的地位。

然而,自2009年張忠謀第二次復(fù)出,臺(tái)積電的發(fā)展完全超出業(yè)界的預(yù)期,他持續(xù)的加大投資,堅(jiān)持代工為客戶服務(wù)的理念,近幾年來它持續(xù)居全球代工之首,市占率節(jié)節(jié)上升。相形之下格羅方德顯得十分艱難,在先進(jìn)工藝制程方面一直落后于臺(tái)積電及三星,導(dǎo)致它的代工生存策略必須改變。

GF看好中國(guó)的市場(chǎng),加上在那個(gè)時(shí)期讓所有人都感覺中國(guó)有足夠多的錢要投資半導(dǎo)體業(yè),導(dǎo)致格羅方德也萌生在中國(guó)建芯片生產(chǎn)線的動(dòng)機(jī)。

但是GF的發(fā)展策略不同于英特爾、三星等,由于它的財(cái)力有限,無法獨(dú)資單干,只能屈就與中國(guó)的地方政府合資合作。

眾所周知,中國(guó)的許多地方政府是熱衷于合資項(xiàng)目。所以開初時(shí)他處于有利地位,首先欲與重慶地方政府合作,后又轉(zhuǎn)向與成都。在2017年GF的12英寸晶圓制造項(xiàng)目正式落戶于成都,項(xiàng)目總投資高達(dá)100億美元。當(dāng)時(shí)它的計(jì)劃是分兩步走,先建一條130納米生產(chǎn)線,然后再建22納米FD-SOI先進(jìn)工藝的12英寸晶圓代工生產(chǎn)線,目的為了吸引成都地方政府的眼球。

不容懷疑成都感興趣的是22納米FD-SOI生產(chǎn)線,而GF的內(nèi)心是復(fù)雜的。他為了試探中國(guó),答應(yīng)先建130納米生產(chǎn)線,讓部分員工去新加坡進(jìn)行培訓(xùn),實(shí)際上是試圖把新加坡的舊生產(chǎn)線轉(zhuǎn)移至成都。雙方各有自己的打算,僅是沒有捅破“窗戶紙”而已。

2017年成都項(xiàng)目確立之后,GF做的大量工作實(shí)際上是推銷它的SOI技術(shù)。他的如意算盤是希望通過眾多中國(guó)的fabless能釆用SOI技術(shù)來擴(kuò)大它的市場(chǎng)份額。

然而通過在中國(guó)的實(shí)踐其結(jié)果遠(yuǎn)沒有達(dá)到它的期望值。盡管中國(guó)擁有巨大的市場(chǎng),由于SOI技術(shù)的特點(diǎn),雖然在低功耗及RF等方面有優(yōu)勢(shì),但是在訂單數(shù)量不夠大時(shí)它的成本偏高,有局限性,加上中國(guó)市場(chǎng)是“慢熱型”,并非想象中成長(zhǎng)那么快。因此FD-SOI的市場(chǎng)可能連他自身在德國(guó)德累斯頓的生產(chǎn)線中未必能滿載,怎么有可能分出產(chǎn)能給成都,顯然是不可能的。另外的因素FD-SOI技術(shù),有可能會(huì)受美國(guó)出口的控制,或者是財(cái)務(wù)出問題等。因此成都合資項(xiàng)目最終于2018年10月宣布停擺,是意料之中。

合肥晶合

合肥的晶合12英寸生產(chǎn)線,做面板IC驅(qū)動(dòng)器,由力晶作為投資方之一,總投資128.1億元人民幣,2015年10月20日奠基開工,2017年6月28日一期竣工,7月中旬第一片晶圓產(chǎn)出,目前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),到2017年年底已實(shí)現(xiàn)每月3000片的產(chǎn)能,預(yù)計(jì)2020年一個(gè)廠房即可達(dá)到月產(chǎn)4萬片規(guī)模,待四座晶圓廠建完后,總月產(chǎn)能將達(dá)16萬片12英寸晶圓,合肥晶合也有望成為全球最大的專注于面板驅(qū)動(dòng)芯片的制造商。

據(jù)傳聞,目前釆用150-110納米技術(shù),已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn),然而按市場(chǎng)的要求應(yīng)該加速向xx納米過渡,合作方力晶也有此技術(shù),但是可能受中國(guó)***地區(qū)政府的阻礙,該技術(shù)無法出口至大陸,導(dǎo)致目前合資項(xiàng)目的進(jìn)展左右為難。

思考

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展釆用合資模式,它是產(chǎn)業(yè)發(fā)展三種有效途徑之一,在現(xiàn)階段有必要性。它的優(yōu)點(diǎn)是項(xiàng)目上馬快,中方大體上只要出錢及出土地,一切省心,能迅速實(shí)現(xiàn)地方政府的政績(jī)。然而合資項(xiàng)目帶來的風(fēng)險(xiǎn)也很大,首先是先進(jìn)技術(shù)不可能給中國(guó),另一個(gè)是合資合作項(xiàng)目的持續(xù)期大部分不會(huì)太長(zhǎng)。已看到之前有多家在中國(guó)的合資項(xiàng)目已經(jīng)終止。加上現(xiàn)有的合資項(xiàng)目實(shí)際上大部分是在瓜分中國(guó)現(xiàn)有的市場(chǎng),讓本土芯片制造企業(yè)承受更大的壓力,當(dāng)然增加競(jìng)爭(zhēng)性并非都是不好。

所以對(duì)于合資合作項(xiàng)目要理性的思考,現(xiàn)階段要努力的爭(zhēng)取,但也不能“來者不拒”,至少要選擇那些優(yōu)質(zhì)的“合作對(duì)象”,及適合于中國(guó)市場(chǎng)的技術(shù)。另外很重要的一點(diǎn),地方政府要量力而行,集成電路產(chǎn)業(yè)需要集中,及產(chǎn)業(yè)鏈的配套等,才可能產(chǎn)生“凝聚效應(yīng)”。

在貿(mào)易戰(zhàn)的新形勢(shì)下,先進(jìn)工藝制程技術(shù)的轉(zhuǎn)移越來越困難,因此包括已有的合資合作項(xiàng)目,都要作好充分的風(fēng)險(xiǎn)預(yù)案。同時(shí)對(duì)于合作方的IP要足夠的重視與保護(hù)。

在大基金等鼎力推動(dòng)下,現(xiàn)階段中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)發(fā)展態(tài)勢(shì)已大不一樣,不但有中芯國(guó)際等28納米-14納米的先進(jìn)代工生產(chǎn)線,及長(zhǎng)江存儲(chǔ)的3D NAND閃存制造,另外,許多功率器件,GaN,SiC等第三代半導(dǎo)體生產(chǎn)線也相繼誕生,顯然形成生產(chǎn)力尚需時(shí)間。

因此如果有新的引進(jìn)合資項(xiàng)目,它的選擇應(yīng)該更要謹(jǐn)慎。

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