驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)廠上半年淡季不淡,COF封裝、測(cè)試、基板產(chǎn)能也同步吃緊。盡管2019年上半不確定性充斥,半導(dǎo)體業(yè)界紛紛認(rèn)為3月將是關(guān)鍵時(shí)間點(diǎn),客戶訂單縮手早已在去年底時(shí)有所聞,不過,在關(guān)鍵零組件的替代效應(yīng)發(fā)酵的態(tài)勢(shì)下,驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)的薄膜覆晶封裝(COF)產(chǎn)能在傳統(tǒng)淡季逆勢(shì)爆滿。
熟悉COF供應(yīng)鏈業(yè)者透露,Android陣營華為提前下單已經(jīng)帶動(dòng)OPPO、vivo等將在第2季更擴(kuò)大追單,集成觸控與顯示芯片(TDDI IC)封裝、測(cè)試、COF基板仍供不應(yīng)求,繼去年底陸續(xù)啟動(dòng)COF測(cè)試產(chǎn)能擴(kuò)充之后,業(yè)者估計(jì)將在今年第3季展開封裝產(chǎn)能大擴(kuò)產(chǎn),幅度將是倍數(shù)水平。
事實(shí)上,TDDI IC測(cè)試產(chǎn)能在2018年底開始供需吃緊,業(yè)者同聲調(diào)漲封測(cè)代工費(fèi)用,測(cè)試產(chǎn)能將一路滿載到今年上半年無虞。而封裝產(chǎn)能部分,近期封裝受惠于手機(jī)用TDDI IC、大尺寸TV驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)需求仍揚(yáng)升等因素,一直到第2季封裝產(chǎn)能也將保持在高檔水平。
封測(cè)業(yè)者坦言,華為近期提前拉貨的動(dòng)作頻頻,使得IC設(shè)計(jì)、封測(cè)、COF基板業(yè)者感受到業(yè)績明顯增溫力道,在傳統(tǒng)淡季仍能夠有一支獨(dú)秀的表現(xiàn)。
熟悉驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)業(yè)者表示,傳統(tǒng)的中小尺寸驅(qū)動(dòng)IC玻璃覆晶封裝(COG)產(chǎn)能利用率下滑,不過,在COF封測(cè)通吃TDDI IC、OLED驅(qū)動(dòng)IC的態(tài)勢(shì)下,輕薄短小、全屏幕設(shè)計(jì)絕對(duì)是今年中階手機(jī)「高規(guī)平價(jià)」策略的重點(diǎn)特色之一。
半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)者坦言,雖然今年高階智能手機(jī)市況相對(duì)充滿不確定性,但是全屏幕設(shè)計(jì)是非蘋陣營重點(diǎn)產(chǎn)品特色,華為自然已經(jīng)登高一呼,據(jù)了解,Oppo等品牌第2季將開始擴(kuò)大追單力道,另外包括諾基亞(Nokia)、三星電子(Samsung Electronics)中階機(jī)種等都將大力導(dǎo)入COF制程的顯示器驅(qū)動(dòng)芯片,驅(qū)動(dòng)IC封測(cè)、COF基板、甚至COF封裝材料業(yè)者都將持續(xù)受惠。
盡管市場(chǎng)擔(dān)憂TDDI IC價(jià)格有可能淪為紅海,不過,對(duì)于講究量能的封測(cè)業(yè)者來說,卻是相對(duì)有利。而作為關(guān)鍵材料的COF基板也持續(xù)供需緊張。
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原文標(biāo)題:【IC封測(cè)】華為、OPPO、vivo拉貨力道強(qiáng) COF封裝產(chǎn)能爆滿
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